臺積電:今年半導(dǎo)體增7% 晶圓代工增14%

臺積電17日召開法說會，而臺積電共同執(zhí)行長暨總經(jīng)理劉德音也代替董事長張忠謀，調(diào)高臺積對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長預(yù)估。劉德音表示，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對于原估的年增5%、如今可望年增7%，F(xiàn)abless IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)相較于原估的8%、如今可望年增9%，而晶圓代工的成長幅度，相較于原本的年增10%、如今可望年增14%。

劉德音更強(qiáng)調(diào)，臺積今年仍可望維持雙位數(shù)成長，尤其成長的幅度將較晶圓代工產(chǎn)業(yè)，高出好幾個百分點(diǎn)。

劉德音表示，Q1向來為臺積傳統(tǒng)淡季，不過自從1月中以來就開始看到強(qiáng)勁訂單，因此相較于三個月前的預(yù)估，臺積如今對本身，或者整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的狀況都更為樂觀。他表示，Q1半導(dǎo)體庫存天數(shù)(DOI)降至低檔，客戶于近期開始展開強(qiáng)勁的庫存回補(bǔ)，而今年中半導(dǎo)體庫存就可望回歸正常水位。

劉德音也強(qiáng)調(diào)，臺積今年于智慧型手機(jī)的成長動能并未減緩，尤其在高階智慧機(jī)的部分力道也越見暢旺，平均每支智慧型手機(jī)對臺積營收的貢獻(xiàn)，更從去年的10.8美元增加到今年的13.9美元。而平均每支中、低階智慧型手機(jī)，今年對臺積的營收貢獻(xiàn)則各為6美元、3.6美元，則是持平去年的水準(zhǔn)。平均來看，每支智慧型手機(jī)對臺積的營收貢獻(xiàn)，則是從去年的7美元，增加為今年的8美元。

臺積代理發(fā)言人孫又文則補(bǔ)充說明，即使上回董事長張忠謀表示，目前整體市場趨勢是中、低階智慧型手機(jī)才是成長主流，不過就臺積來講卻是「反過來的」，主要是由于臺積在高階智慧型手機(jī)持續(xù)取得新客戶所致。