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[導讀][導讀] 汽車電子發(fā)展聲勢如日中天。歐美及亞洲車廠掀起智慧汽車、電動車(EV)設計風潮,已吸引半導體大廠全力擴展車用元件陣容;其中,由中國大陸北斗和歐洲伽利略(Galileo)商轉營運所引發(fā)的新商機,更刺激多衛(wèi)星

[導讀] 汽車電子發(fā)展聲勢如日中天。歐美及亞洲車廠掀起智慧汽車、電動車(EV)設計風潮,已吸引半導體大廠全力擴展車用元件陣容;其中,由中國大陸北斗和歐洲伽利略(Galileo)商轉營運所引發(fā)的新商機,更刺激多衛(wèi)星全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)需求快速增溫,促使晶片商紛紛擴展相關產品陣容。 關鍵詞:博通汽車電子英飛凌

汽車電子發(fā)展聲勢如日中天。歐美及亞洲車廠掀起智慧汽車、電動車(EV)設計風潮,已吸引半導體大廠全力擴展車用元件陣容;其中,由中國大陸北斗和歐洲伽利略(Galileo)商轉營運所引發(fā)的新商機,更刺激多衛(wèi)星全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)需求快速增溫,促使晶片商紛紛擴展相關產品陣容。

意法半導體(ST)大中華暨南亞區(qū)汽車產品事業(yè)群(APG)市場及應用部總監(jiān)莫爾立(Edoardo Merli)表示,GNSS定位晶片搭上聯網汽車設計風潮,在全球汽車市場的出貨量正快速激增,已成為車用電子半導體廠重要的營收成長動能。隨著中國大陸北斗衛(wèi)星在2013年底商用,而歐盟伽利略衛(wèi)星也計劃于2014~2015年擴大商轉,車廠亦已開始尋求可支援新型衛(wèi)星系統(tǒng)的解決方案,可望再掀起一波GNSS晶片采購商機。

事實上,既有的GNSS晶片大多僅支援北美全球衛(wèi)星定位(GPS)和俄羅斯GLONASS,而此兩大衛(wèi)星系統(tǒng)對歐洲和亞太區(qū)的訊號覆蓋率不足,遂影響在地汽車導航系統(tǒng)的定位精準度。也因此,歐洲和中國大陸自有衛(wèi)星啟用對當地車廠、甚至電信商而言意義重大,將有助相關業(yè)者改善導航使用體驗,并可望引進更多機器對機器(M2M)應用和適地性服務(LBS),開創(chuàng)嶄新商機。

看好多衛(wèi)星GNSS市場發(fā)展?jié)摿?,博通(Broadcom)已于2013年底率先發(fā)表兼容中國大陸北斗、北美全球衛(wèi)星定位(GPS)、歐洲伽利略(Galileo)、俄羅斯GLONASS和日本準天頂衛(wèi)星系統(tǒng)(QZSS)的GNSS接收器單晶片。

不讓博通專美于前,意法半導體亦于2014年初跟進推出新款多衛(wèi)星GNSS晶片--Teseo III,積極展開卡位。莫爾立強調,該晶片除可同時追蹤各國衛(wèi)星訊號外,并結合獨家汽車航位推算(Dead Reckoning)和感測器技術,可在GNSS收訊不佳時提供輔助式導航解決方案,將系統(tǒng)定位精準度推升至更高層級。

意法半導體APG汽車音響與車載資通訊處理器行銷經理Fabrice Guerrier補充,Teseo III已分別通過歐洲太空總署和中國大陸官方單位的實地測試,并已開始送樣;其整合射頻(RF)、數位控制器和快閃記憶體,大幅提高周邊元件整合度的優(yōu)勢,將有助車廠和一級(Tier 1)供應商縮減系統(tǒng)物料清單(BOM)成本,同時兼顧效能。

另外英飛凌也開始采取行動,開始提供新一代產品給客戶,盡管仍有部份產品尚未進入量產階段,但陳福順也坦言已經拿到不少車廠的「Design Win」。他進一步透露,過往英飛凌的車用MCU針對車用ECU(Electronic Control Unit;電子控制單元)的設計,大多都是采用16位元架構的MCU為主,但這種作法必須要動用到兩顆MCU才能完成,在考量到成本與系統(tǒng)面積等因素下,未來采用單一的32位元架構MCU會是相對合理的作法。

盡管車用32位元MCU在車用電子領域是相當常見的半導體元件,但事實上,英飛凌在新一代的MCU核心架構作了相當多的突破。陳福順談到,新一代車用MCU產品線名稱為ARUIX,全系列產品皆為32位元架構,且全系列支援 ASIL D標準,MCU本身最高可容納三核心架構,單一核心的操作時脈可達300MHz,而高階產品線亦可以支援到浮點運算、2D、3D影像與環(huán)景影像等功能。至于在價格方面,陳福順則不愿意透露具體細節(jié),但他也同意,過往車用MCU僅是負責系統(tǒng)控制的工作,英飛凌此舉將會打破業(yè)界對于車用MCU的傳統(tǒng)認知與想像。

此外,英飛凌與其他車用半導體供應商相同,都是采取系統(tǒng)層級的解決方案來滿足客戶需求,所以除了MCU性價比的大幅提升外,在車用DC/DC元件方面,也內建看門狗(Watch Dog)功能,以有效監(jiān)測多電源輸出的情況下,是否會有失效或是失誤的功能出現,而會這么作的原因,同樣也是來自車用規(guī)范ISO 26262。MOSFET方面,則是改采新的封裝方式并提升導通電流,但在Rdson方面,卻可有效降低,再加上散熱片加大的緣故,散熱能力相較于前代產品有顯著的提升。

陳福順進一步透露,全球車用電子的市場發(fā)展,相較于過往歐美市場居于領先優(yōu)勢,目前亞洲市場也有急起直追的態(tài)勢,像是南韓或是臺灣的車用電子業(yè)者,對于新一代的車用半導體元件都有相當高度的興趣,一方面是希望可以趕上歐美市場的腳步,同時也是希望能取得歐美車廠的訂單。

除博通、意法半導體和英飛凌外,包括高通(Qualcomm)、聯發(fā)科、英商劍橋無線半導體(CSR)和中國大陸IC設計業(yè)者也正積極策動多衛(wèi)星GNSS晶片設計案,可望在今年陸續(xù)揭露新產品雛形。

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