第九屆ARM設計競賽起跑　聚焦物聯(lián)網(wǎng)智慧生活

由 ARM 主辦，國家晶片系統(tǒng)設計中心(CIC)暨意法半導體(STMicroelectronics)協(xié)辦的2014年第九屆 ARM Design Contest 設計競賽，已經(jīng)正式起跑！本屆競賽主題為「攜手聯(lián)ARM 航向智慧生活」，參賽者須采用ARM Keil 開發(fā)工具與意法半導體STM32F4-ENYS 評估板(Evaluation Board)所設計的作品參加競賽。

今年年初開始，各式業(yè)者競相投入穿戴型裝置設計開發(fā)，同時智慧型行動裝置邁向更平價化及多樣的成熟應用，智慧連網(wǎng)生活已經(jīng)越來越具體化，其中物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，更是「The Next Big Thing」；憑藉過去臺灣學子在創(chuàng)意設計上的優(yōu)秀表現(xiàn)，主辦單位希望能透過競賽使青年學子與國際潮流接軌，體現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)大未來的愿景。歡迎全臺半導體領域學子立即上ARM Design Contest設計競賽官網(wǎng)報名參加競賽活動，截止報名日期為6月20日。

ARM設計競賽的前三名隊伍不僅可分別獲得新臺幣15萬、10萬與5萬元獎金，還有機會獲得ARM臺灣分公司與意法半導體臺灣分公司實習工作的優(yōu)先面試機會(該公司保留最后審查與決定權利)。其中，冠軍隊伍的作品及其設計理念也將刊登于國內(nèi)知名產(chǎn)業(yè)雜志，讓青年學子的創(chuàng)意可以被更多業(yè)內(nèi)人士看見。

過去八年來，全臺已有超過20所大專院校，超過1,500名半導體設計人才投入ARM Design Contest設計競賽。ARM努力在臺灣與合作夥伴意法半導體一同為培養(yǎng)臺灣軟實力人才貢獻心力，期待透過競賽與相關訓練課程，軟體開發(fā)工具獎勵提供等方式，協(xié)助校園實作與國際潮流接軌，為臺灣下一階段轉型厚植人才實力。

近年來物聯(lián)網(wǎng)相關應用蓬勃發(fā)展，今年競賽主題也希望激發(fā)臺灣學子在作品創(chuàng)意上，環(huán)扣物聯(lián)網(wǎng)相關設計為主軸，可更貼近目前市場發(fā)展趨勢，對就業(yè)競爭力提升來說更有幫助。ARM 2014設計競賽于4月10日開放報名，報名截止日期為6月20日，詳細內(nèi)容請參考活動網(wǎng)站http://www.arm-designcontest.com.tw。