半導體設(shè)備市場:大廠占利 小廠失利遇危機
據(jù)Gartner數(shù)據(jù)統(tǒng)計,2013年全球半導體制造設(shè)備支出總額為338億美元,較2012年下滑11.5%。值得注意的是,2013年度前五大半導體設(shè)備廠的市占率已拉高到57%,較前年的52%提升5個百分點,這除意味小廠在競爭當中失利,同時也表示設(shè)備市場越來越依賴少數(shù)幾家廠商。
根據(jù)調(diào)查,去年晶圓級制造設(shè)備需求表現(xiàn)優(yōu)于市場,尤以微影(lithography)及相關(guān)制程為強,反觀后端制造領(lǐng)域則表現(xiàn)遠不如平均值。
國家立項:半導體激光器材料和器件待突破
顧能副總裁Klaus-DieterRinnen表示,去年度記憶體廠資本支出有所提升,然而仍不足以抗衡設(shè)備銷售業(yè)績的下滑。盡管晶圓代工廠投資增加,但邏輯IDM廠相關(guān)支出的消退,卻形成一股抵消力量,這使得制造設(shè)備銷售業(yè)績呈現(xiàn)緩慢而線性的季成長,即便去年第四季銷售量暴增,亦不足以逆轉(zhuǎn)半導體全年設(shè)備銷售出現(xiàn)連續(xù)第二年的負成長。
就半導體設(shè)備大廠去年銷售排名來看,應(yīng)用材料公司(AppliedMaterials)憑著沈積(deposition)及蝕刻(etch)領(lǐng)域的相對優(yōu)勢守住龍頭寶座,而艾司摩爾(ASML)則靠著微影方面的相對優(yōu)勢(盡管極紫外光EUV領(lǐng)域的業(yè)績有限)維持在第二名??屏盅邪l(fā)(LamResearch)因為蝕刻和沈積的強勁表現(xiàn)晉升至第三名。東京威力科創(chuàng)(TokyoElectron)則和其他總部設(shè)于日本的企業(yè)一樣,受到日圓對美元匯率大幅下滑的沖擊,以及客戶采購模式不利的因素影響,排名衰退。
Rinnen指出,去年前十大半導體設(shè)備廠商的市占率進一步成長到70%,相較于2012年該數(shù)字為68%;同時,前五大廠商即占了將近全部市場的57%,較去年成長5個百分點,這些大廠的進展象征小廠在競爭當中失利,同時也意味著設(shè)備市場越來越依賴少數(shù)幾家廠商。
根據(jù)觀察,2013年晶圓級制造的表現(xiàn)優(yōu)于市場,在干式蝕刻、微影、制程自動化以及沈積方面顯得相對強勁,同時支出集中于升級與采購最新技術(shù),至于邏輯晶圓大廠的支出則集中于為20奈米/14奈米制程作準備,相對用于擴充產(chǎn)能的投資則有所縮減。
在封測后段制程領(lǐng)域,所有主要類別皆呈大幅衰退,2013年第四季尤為遲緩,因為主要半導體封裝和測試服務(wù)(SATS)大廠皆因市場不確定性而推延訂單。