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[導讀]三星電子在今年的全球行動通訊大會(MWC)上發(fā)布了 Galaxy S5 旗艦級智慧型手機,同時也象徵著這家韓國手機制造巨擘在市場主導的 Android 裝置方面的最新進展。TechInsights有幸取得了這支手機的早期發(fā)行版,特別是當我

三星電子在今年的全球行動通訊大會(MWC)上發(fā)布了 Galaxy S5 旗艦級智慧型手機,同時也象徵著這家韓國手機制造巨擘在市場主導的 Android 裝置方面的最新進展。

TechInsights有幸取得了這支手機的早期發(fā)行版,特別是當我們發(fā)現(xiàn)所取得的版本采用的是三星最新版的 Exynos 處理器時,更令人感到振奮。這款1.6 GHz的8核心 Exynos 5422 處理器取代了 Galaxy S4 中的 Exynos 4412 處理器,而且采用了4個ARM Cortex-A15 核心以及4個ARM Cortex A7 核心。

Teardown.com拆解三星Galaxy S5智慧型手機

(來源:Teardown.com)

三星Exynos 5422 Exynos 5八核心應用處理器

(來源:Teardown.com)

三星Galaxy S5智慧型手機采用三星 SuperAMOLED 顯示螢幕架構,螢幕尺寸從5寸增加到5.1寸,解析度仍維持在1,920×1,080。

這款手機還配備了一系列新的感測器,特別是在其中還發(fā)現(xiàn)了Maxim的新款心率生物感測器 Heart Rate Biosensor OS21A。此外,還有應美盛(InvenSense)公司整合陀螺儀與加速度計的6軸感測器元件 MPU- 65006 、晶鐌公司(Silicon Image)配備 HDMI 輸入的 MHL 2.0 傳送器 Sil8240 、恩智浦半導體(NXP)的NFC控制器 PN547 ,以及英特爾(Intel)的 X-Gold 636 / PMB-9820 基頻處理器與電源管理OC 與 SMARTi UE3/PMB 5745 GSM/WCDMA 射頻(RF)收發(fā)器。

英特爾SMARTi UE3 / PMB5745 GSM / W-CDMA RF收發(fā)器

(來源:Teardown.com)

英特爾X-Gold 636 / PMB9820基頻處理器&電源管理IC

(來源:Teardown.com)

恩智浦PN547 NFC控制器

(來源:Teardown.com)

此外,Galaxy S5還在有限的空間中搭載了同級產(chǎn)品中最佳的RF 與感測功能,包括WiFi 802.11 a/b/g/n/ac、WiFi direct、Bluetooth V4.0、NFC、GPS、USB V3.0、指南針、陀螺儀、加速度計、壓力計、濕度感測器、紅外線、近接/手勢、心率以及指紋感測器等。

即使Galaxy S5搭載了上述的各種 RF /感測器功能、較S4(2,600mAh)更大容量的電池( 2,800mAh)以及稍大尺寸的螢幕,Teardown.com估計其成本只有207美元。值得注意的是, Exynos 版Galaxy S5采用的是 GSM 而非 LTE 技術。預計在未來幾周內(nèi),這款手機將有超過14種以上的版本上市,我們也計劃拆解其中的幾個版本。然而,根據(jù)官方發(fā)布以及目前高通(Qualcomm) LTE (Snapdragon處理器)的成本資料,我們預計這款 置的 LTE 版成本最多僅可能增加10美元,達到215美元的成本范圍。

Teardown.com對于三星Galaxy S5手機的物料成本估計

(來源:Teardown.com)

在這款 SMG900H 型號的三星Galaxy S5手機中,所采用的其他晶片包括Skyworks SKY77615 GSM 功率放大器9PA)、Wolfson WM5110E 音訊中樞編解碼器、Maxim MAX77804K 電源SoC、STMicroelectronics LPS25H 壓力感測器、Yamaha YAS532B 3軸電子羅盤,以及 Broadcom BCM4753GPS 接收器。

此外,我們還發(fā)現(xiàn)采用村田(Murata)封裝的Broadcom BCM4354 MIMO 5G WiFi 802.11ac / 藍牙4.0 / FM RF 模組──這是博通公司(Broadcom) BCM43xx RF組合晶片系列的一大重要進展。

博通BCM4354 MIMO 5G WiFi 802.11ac/Bluetooth 4.0/FM RF模組

(來源:Teardown.com)

透過以下圖集,一起來看看三星最新版Galaxy S5旗艦級手機的進一步拆解與內(nèi)部奧妙。

拆解Galaxy S5:電路板正面

(來源:Teardown.com)

拆解Galaxy S5:電路板背面

(來源:Teardown.com)

三星K3QF2F20DB-HGCK多晶片記憶體堆疊-2GB LPDDR3 SDRAM

(來源:Teardown.com)

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三星KMV3W000LM-B310多晶片記憶體堆疊-16GB MLC NAND Flash、64MB Mobile DDR SDRAM、記憶體控制器

(來源:Teardown.com)

三星Galaxy S5完全拆解

(來源:Teardown.com)

編譯:Susan Hong

(參考原文:Samsung S5 Teardown: Loaded With Sensors,by Joel Martin,Teardown.com資深副總裁兼總經(jīng)理)

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