美光拉攏日月光合組3D IC聯(lián)盟 抗衡臺(tái)積電

臺(tái)積電(2330)積極跨入3D IC后段封測(cè)技術(shù)掀起產(chǎn)業(yè)波瀾，業(yè)界傳出美光(Micron)旗下DRAM廠華亞科(3474)與封測(cè)廠日月光(2311)將在臺(tái)合資設(shè)立3D IC封裝廠，美光為首的記憶體3D IC聯(lián)盟正式成軍，主要生產(chǎn)矽穿孔TSV封裝的整合型晶片，與臺(tái)積電領(lǐng)軍的邏輯IC陣營(yíng)形成角力戰(zhàn)。不過(guò)，相關(guān)訊息仍有待業(yè)者對(duì)外正式公布。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨摩爾定律恐失效問(wèn)題，布局3D IC技術(shù)是解套途徑之一，全球半導(dǎo)體廠包括臺(tái)積電、英特爾(Intel)、三星電子、美光、SK海力士紛著手布局，由于3D IC技術(shù)發(fā)展將走向異質(zhì)性晶片堆疊，亦即整合記憶體晶片和邏輯晶片，美光為布局3D IC技術(shù)，計(jì)劃透過(guò)旗下記憶體廠華亞科結(jié)合封測(cè)大廠日月光，成立專門作3D IC技術(shù)的封測(cè)廠。