飛索整合富士通資源 加速嵌入式閃存MCU研發(fā)

【導(dǎo)讀】飛索(Spansion)預(yù)定于2013年7～9月，完成富士通半導(dǎo)體(Fujitsu Semiconductor)微控制器(MCU)、模擬及混合信號(hào)部門(mén)購(gòu)并，未來(lái)將加速整合該部門(mén)技術(shù)資源，以及自家的嵌入式電荷擷取(eCT)閃存技術(shù)，全力加速嵌入式閃存(eFlash)MCU研發(fā)，預(yù)計(jì)于2015年發(fā)布首款產(chǎn)品。

摘要：  飛索(Spansion)預(yù)定于2013年7～9月，完成富士通半導(dǎo)體(Fujitsu Semiconductor)微控制器(MCU)、模擬及混合信號(hào)部門(mén)購(gòu)并，未來(lái)將加速整合該部門(mén)技術(shù)資源，以及自家的嵌入式電荷擷取(eCT)閃存技術(shù)，全力加速嵌入式閃存(eFlash)MCU研發(fā)，預(yù)計(jì)于2015年發(fā)布首款產(chǎn)品。

關(guān)鍵字：  飛索，富士通，MCU，嵌入式系統(tǒng)

飛索(Spansion)預(yù)定于2013年7～9月，完成富士通半導(dǎo)體(Fujitsu Semiconductor)微控制器(MCU)、模擬及混合信號(hào)部門(mén)購(gòu)并，未來(lái)將加速整合該部門(mén)技術(shù)資源，以及自家的嵌入式電荷擷取(eCT)閃存技術(shù)，全力加速嵌入式閃存(eFlash)MCU研發(fā)，預(yù)計(jì)于2015年發(fā)布首款產(chǎn)品。

飛索資深副總裁暨全球技術(shù)長(zhǎng)Saied Tehrani表示，飛索購(gòu)并富士通半導(dǎo)體MCU和模擬業(yè)務(wù)后，將可進(jìn)一步擴(kuò)大在汽車(chē)、工業(yè)和消費(fèi)性電子等嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)的產(chǎn)品線陣容。

飛索資深副總裁暨全球技術(shù)長(zhǎng)Saied Tehrani表示，該公司在嵌入式市場(chǎng)與閃存領(lǐng)域已累積不少成果，若再結(jié)合富士通半導(dǎo)體MCU、模擬業(yè)務(wù)相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù)，以及其在日本市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)，將可進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)版圖，帶動(dòng)飛索閃存產(chǎn)品銷(xiāo)售成長(zhǎng)。

據(jù)了解，在雙方購(gòu)并作業(yè)完成后，富士通半導(dǎo)體將成為飛索MCU和模擬業(yè)務(wù)的晶圓代工廠，并將沿用既有的55納米、65納米及90納米制程，為飛索量產(chǎn)eFlash MCU。

Tehrani指出，除合并富士通半導(dǎo)體資源外，飛索亦于近期與聯(lián)電達(dá)成40納米制程合作協(xié)議，可望為旗下的系統(tǒng)單晶片(SoC)帶來(lái)優(yōu)勢(shì)，未來(lái)也不排除透過(guò)該制程開(kāi)發(fā)出更高性能、低功耗、高成本效益的MCU和SoC解決方案。

據(jù)悉，飛索與聯(lián)電的40納米合作協(xié)議中，將授權(quán)聯(lián)電其獨(dú)家的eCT閃存技術(shù)，該技術(shù)類(lèi)似飛索的MirrorBit技術(shù)，但經(jīng)過(guò)修改和邏輯優(yōu)化，故具備更快存取時(shí)間(低于10奈秒)和更低功率的特色，并易于與邏輯整合，較傳統(tǒng)編碼型(NOR)閃存生產(chǎn)方式使用更少的光罩制程步驟，讓eCT能整合閃存和高性能邏輯SoC產(chǎn)品，成為具有成本效益的解決方案。

面對(duì)eFlash MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)者眾，Tehrani強(qiáng)調(diào)，該公司在非揮發(fā)性記憶體發(fā)展有悠久的歷史，并在嵌入式MCU和SoC獨(dú)立式閃存的eCT技術(shù)發(fā)展上超過(guò)10年經(jīng)驗(yàn)，且擁有的嵌入式閃存技術(shù)系專(zhuān)為先進(jìn)的邏輯設(shè)計(jì)，因此具備更快存取速度、低功耗及高運(yùn)算效率的優(yōu)勢(shì)，有利于提高日后旗下eFlash MCU產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。