2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元

摘要：  Gartner總結(jié)指出，2012年絕大多數(shù)晶圓代工廠來自 fabless 客戶的營收都有所提升，而來自整合元件制造商(IDM)客戶的營收比例則持平、甚或下滑，顯示行動裝置晶片主要供應多來自fabless 業(yè)者。

關(guān)鍵字：  半導體，電腦，PC

根據(jù)國際研究暨顧問機構(gòu) Gartner 發(fā)布的最終統(tǒng)計結(jié)果， 2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元，較2011年成長16.2%。

Gartner研究副總裁王端(Samuel Wang)表示：“2012年，行動裝置半導體營收首度超越PC與筆記型電腦的半導體營收，亦為行動應用先進技術(shù)首度帶動晶圓代工市場營收的指標年。此外，主要晶圓代工廠不僅于2012年提升了28奈米(nm)技術(shù)的良率，絕大多數(shù)晶圓廠亦透過調(diào)校提升了傳統(tǒng)制程的產(chǎn)能?！?/P>

以各廠商表現(xiàn)來看，臺積電(TSMC)因先進制程的成功而穩(wěn)居晶圓代工龍頭;格羅方德(Globalfoundries)則因德國Dresden晶圓廠優(yōu)異的32奈米良率，與次世代 45奈米晶圓產(chǎn)能供應而躋身第二。至于聯(lián)電(MCU)的市占率則因晶圓出貨量減少而下滑;三星(Samsung)的晶圓代工營收藉蘋果(Apple) A6 與 A6X 晶片的晶圓需求上升四名、來到第五，其2012年成長率達到175.5%。

全球前十二大半導體晶圓代工廠營收排名 (單位：百萬美元)

(來源：Gartner，2013年4月)

˙注1：三星營收含傳統(tǒng)晶圓代工營收(6億美元)與來自蘋果A6及A6X晶片的營收(但不包含A4、A5和A5X晶片)。

˙注2：華虹NEC與上海宏力半導體于2011年完成合并，華虹NEC為存續(xù)公司。

Gartner指出，晶圓代工業(yè)務的成長來自客戶備貨，加以智慧型手機市場需求成長帶動對先進技術(shù)晶圓的需求。2012下半年，中國與其他新興市場對低價智慧型手機急遽竄升的需求亦使市場增加對40奈米晶圓之需求，使晶圓廠表現(xiàn)優(yōu)于季節(jié)性正常水準;產(chǎn)能充裕且40奈米與28奈米良率優(yōu)異的晶圓廠皆有不錯的營收成長。

盡管先進制程的出貨量增加，然而成熟制程市場的市占率卻有所變化。Gartner指出，部分晶圓廠 65奈米至0.18微米的晶圓出貨量接近歷史新高，主要供應電源管理晶片(PMIC)、高電壓、內(nèi)嵌式快閃記憶體、CMOS影像感測器以及微機電系統(tǒng)(MEMS);市占率的提升主因是設備效能的持續(xù)改善以及傳統(tǒng)晶圓制程調(diào)校所節(jié)省的成本。

Gartner總結(jié)指出，2012年絕大多數(shù)晶圓代工廠來自 fabless 客戶的營收都有所提升，而來自整合元件制造商(IDM)客戶的營收比例則持平、甚或下滑，顯示行動裝置晶片主要供應多來自fabless 業(yè)者。