驍龍800系列采用臺積28HPM先進(jìn)制程技術(shù)
摘要: 美國高通公司與臺積公司今日共同宣布,美國高通公司的全資子公司美國高通技術(shù)公司將率先采用臺積公司28納米高性能移動(28nm High Performance Mobile, 28HPM)制程生產(chǎn)芯片。臺積公司28HPM制程領(lǐng)先業(yè)界,率先支持頻率在2GHz以上同時(shí)具備低功耗優(yōu)勢的應(yīng)用處理器,完全滿足平板電腦和高端智能手機(jī)應(yīng)用的需求。
關(guān)鍵字: 高通公司,多模調(diào)制解調(diào)器,
首款采用28HPM制程生產(chǎn)的芯片為美國高通公司的的驍龍 800系列處理器,配備四核Krait 400 CPU,每核頻率最高達(dá)2.3GHz,專為低功耗打造。同時(shí),這款處理器也是全球首款集成4G LTE-Advanced調(diào)制解調(diào)器的系統(tǒng)級單芯片(SoC),支持載波聚合,Category 4數(shù)據(jù)傳輸速率最高達(dá)150Mbps。相較于前幾代產(chǎn)品,美國高通技術(shù)公司通過降低漏電和有功功率,大幅提升了驍龍800系列處理器的整體能效和處理速度。
臺積公司28HPM制程支持廣泛的速率和功耗范圍,專門針對移動計(jì)算產(chǎn)品進(jìn)行了優(yōu)化,同時(shí)廣泛支持市場上的應(yīng)用處理器、集成美國高通公司Gobi多模調(diào)制解調(diào)器的應(yīng)用處理器以及云計(jì)算聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。該制程支持每核頻率在2GHz至2.3GHz的CPU,同時(shí)每核功耗低于750mW。相較于臺積公司的40納米低功耗制程(40LP),采用28HPM制程的產(chǎn)品速度提升2.5至2.7倍,而且有功功率降低一半。
美國高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Jim Lederer表示:“采用臺積公司28HPM制程的美國高通公司驍龍800系列處理器能夠提供業(yè)界領(lǐng)先的性能和絕佳的電池續(xù)航時(shí)間。通過與臺積公司的密切合作,該制程能夠讓驍龍800系列處理器在平板電腦和高端智能手機(jī)上發(fā)揮最大的優(yōu)勢。同時(shí),雙方也將繼續(xù)合作,統(tǒng)一雙方的商業(yè)和戰(zhàn)略目標(biāo),實(shí)現(xiàn)合作伙伴關(guān)系的價(jià)值?!?/P>
臺積公司北美子公司總經(jīng)理Rick Cassidy表示:“美國高通技術(shù)公司憑借其世界一流的架構(gòu)優(yōu)勢和在28納米設(shè)計(jì)領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn),實(shí)現(xiàn)了高端智能手機(jī)用戶所需的突破性2.3GHz性能和低功耗特性。我們很高興看到美國高通技術(shù)公司率先采用28HPM制程,同時(shí)我們也預(yù)祝該公司在移動終端領(lǐng)域持續(xù)保持領(lǐng)先的地位?!?/P>