便攜產(chǎn)品使用頻率快速增加 音頻SoC漸成主流

摘要：  隨著便攜產(chǎn)品(如手機(jī)、平板以及音箱等)在人們生活中使用頻率快速增加，聽(tīng)音樂(lè)、通話以及錄音等功能頻繁使用，優(yōu)越的音效體驗(yàn)也日益受關(guān)注。

關(guān)鍵字：  處理器，芯片，CPU，IC

所謂眼見(jiàn)為實(shí)，耳聽(tīng)為虛，人們似乎更愿意先關(guān)注視覺(jué)感官的體驗(yàn)，這也是為什么視頻清晰度從1080P還在繼續(xù)向2K/4K分辨率前進(jìn)，而音頻更迭不那么頻繁。不過(guò)隨著便攜產(chǎn)品(如手機(jī)、平板以及音箱等)在人們生活中使用頻率快速增加，聽(tīng)音樂(lè)、通話以及錄音等功能頻繁使用，優(yōu)越的音效體驗(yàn)也日益受關(guān)注。

盡管與家庭專業(yè)Hi-Fi級(jí)要求不同，我們還是可以看到便攜類產(chǎn)品對(duì)音質(zhì)的要求在逐步提升。便攜應(yīng)用對(duì)于尺寸和成本非常敏感，在有限空間集成更多器件和在單一器件中集成更多功能是音頻IC廠商面臨的一大難題。

目前便攜類產(chǎn)品對(duì)音頻處理能力要求越來(lái)越高，對(duì)IC廠商的混合信號(hào)設(shè)計(jì)能力提出挑戰(zhàn)。新新唐科技(美國(guó))公司市場(chǎng)部副總裁林金樹(shù)認(rèn)為音頻芯片設(shè)計(jì)會(huì)面臨以下幾個(gè)問(wèn)題，首先是隨著音頻處理難度的提升，需要更多的DSP功能，那么高集成度產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)變得必要，集成MCU+Codec+DSP甚至更多功能的SoC產(chǎn)品會(huì)是一個(gè)研發(fā)方向;其次，為降低功耗，器件需要更低的工作電壓，音頻芯片如何在低電壓情況下，還能保持優(yōu)越的性能，也是非常重要的。再者，如何能夠根據(jù)不同音源，不同應(yīng)用場(chǎng)景做到匹配設(shè)計(jì)。

以前的音頻應(yīng)用基本沒(méi)有或只有少部分需要作處理，但現(xiàn)在與音頻相關(guān)的應(yīng)用越來(lái)越多，以手機(jī)為例，以前音頻數(shù)據(jù)可能直接由主處理器來(lái)處理，但現(xiàn)在多媒體音頻數(shù)據(jù)來(lái)源增多，音頻處理和編解碼工作變得繁重，需要處理的音頻數(shù)據(jù)已經(jīng)為CPU帶來(lái)負(fù)擔(dān)，需要更為專業(yè)的處理單元來(lái)代勞。林金樹(shù)認(rèn)為，對(duì)于移動(dòng)終端應(yīng)用，獨(dú)立的音頻子系統(tǒng)為會(huì)是一個(gè)趨勢(shì)。尤其是在語(yǔ)音識(shí)別、語(yǔ)音控制這些應(yīng)用開(kāi)始大規(guī)模使用后，音頻子系統(tǒng)的處理能力就會(huì)得到顯現(xiàn)，而且將來(lái)降噪麥克風(fēng)的處理部分也會(huì)由這個(gè)子系統(tǒng)處理。

Wolfson也支持這一觀點(diǎn)，該公司中國(guó)區(qū)銷售經(jīng)理柳意表示“在多媒體高速發(fā)展的今天，音頻SoC系統(tǒng)一定會(huì)是一種主流;音頻SoC能釋放更多的CPU資源， CPU能處理更多的事務(wù)以滿足日益增多的應(yīng)用需求;能整合MP3解碼功能，以實(shí)現(xiàn)整機(jī)系統(tǒng)更低的功耗;能在CPU之外實(shí)現(xiàn)更多多媒體功能，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的個(gè)性化需求?！?/P>

現(xiàn)在，很多處理器廠商已經(jīng)在CPU中集成音頻編解碼部分以取代音頻處理單元，柳意認(rèn)為這一做法不會(huì)成為主流，他解釋：在主芯片中集成音頻編解碼增加了設(shè)計(jì)成本，且內(nèi)置音頻編解碼芯片的音頻效果明顯比外置的效果差。從目前手機(jī)和平板市場(chǎng)主流的主芯片廠商也可以看出，在高端智能手機(jī)平臺(tái)上，主芯片一般會(huì)采用雙芯片架構(gòu)AP+Modem，該架構(gòu)需要一顆能實(shí)現(xiàn)多通路切換、混合的codec芯片;主流的平板電腦主芯片供應(yīng)商(例如Rockchip，Amlogic等)也在使用外置音頻編解碼芯片。