應(yīng)對(duì)DC-DC轉(zhuǎn)換應(yīng)用挑戰(zhàn)的市場(chǎng)策略

【導(dǎo)讀】高效率小型化、高集成度、低成本是DC-DC轉(zhuǎn)換器件追求的方向，DC-DC轉(zhuǎn)換應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員正面臨提升功率密度的同時(shí)節(jié)省電路板空間和降低熱阻的挑戰(zhàn)，也面臨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重的局面，那么，如何根據(jù)自身產(chǎn)品特點(diǎn)及公司定位，選擇正確的市場(chǎng)策略，顯得尤為關(guān)鍵。

摘要：  高效率小型化、高集成度、低成本是DC-DC轉(zhuǎn)換器件追求的方向，DC-DC轉(zhuǎn)換應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員正面臨提升功率密度的同時(shí)節(jié)省電路板空間和降低熱阻的挑戰(zhàn)，也面臨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重的局面，那么，如何根據(jù)自身產(chǎn)品特點(diǎn)及公司定位，選擇正確的市場(chǎng)策略，顯得尤為關(guān)鍵。

關(guān)鍵字：  DC-DC，Micrel半導(dǎo)體，電源管理，轉(zhuǎn)換器

高效率小型化、高集成度、低成本是DC-DC轉(zhuǎn)換器件追求的方向，DC-DC轉(zhuǎn)換應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員正面臨提升功率密度的同時(shí)節(jié)省電路板空間和降低熱阻的挑戰(zhàn)，也面臨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重的局面，那么，如何根據(jù)自身產(chǎn)品特點(diǎn)及公司定位，選擇正確的市場(chǎng)策略，顯得尤為關(guān)鍵。

遭遇應(yīng)用挑戰(zhàn)

Micrel半導(dǎo)體大中國(guó)區(qū)技術(shù)總監(jiān)戴寧

高功率是Micrel半導(dǎo)體DC-DC產(chǎn)品主推特性，華為、中興、HP及思科等是其在通信、云計(jì)算及消費(fèi)類(lèi)等領(lǐng)域的重要客戶(hù)。Micrel半導(dǎo)體大中國(guó)區(qū)技術(shù)總監(jiān)戴寧表示：“服務(wù)器市場(chǎng)是我們產(chǎn)品應(yīng)用的重要領(lǐng)域，今年我們還將重點(diǎn)關(guān)注SSD存儲(chǔ)器市場(chǎng)，為其提供高可靠性的電源管理產(chǎn)品?，F(xiàn)在越來(lái)越多的高端服務(wù)器和PC開(kāi)始采用SSD作為存儲(chǔ)介質(zhì)，相比傳統(tǒng)硬盤(pán)而言，SSD壽命長(zhǎng)，更加節(jié)能(達(dá)1/3)。而且在SSD制造工藝中，最新的磁極技術(shù)也比傳統(tǒng)制程工藝更好，可以做到分區(qū)更小，更加節(jié)能?！?/P>

PS公司華南區(qū)副總經(jīng)理林升標(biāo) src="/News/UploadFile/2008/2013328155658713.jpg">

MPS公司華南區(qū)副總經(jīng)理林升標(biāo)

戴寧介紹目前應(yīng)用在服務(wù)器市場(chǎng)的DC-DC產(chǎn)品面臨兩個(gè)重要挑戰(zhàn)：“一是，處理和傳輸速度越來(lái)越快，對(duì)整個(gè)系統(tǒng)級(jí)都提出挑戰(zhàn)，散熱可能是最大問(wèn)題，很多服務(wù)器廠商開(kāi)始用水冷系統(tǒng)替代氣冷系統(tǒng);二是，如何能將DC-DC轉(zhuǎn)換器輸出電壓做到更低，以便減少尺寸，或同樣的尺寸，集成更多器件?！彼J(rèn)為今年DC-DC轉(zhuǎn)換器輸出電壓可以做到0.75-0.8V，而去年為0.9V。

美國(guó)MPS公司華南區(qū)副總經(jīng)理林升標(biāo)補(bǔ)充了幾點(diǎn)挑戰(zhàn)：DC-DC產(chǎn)品在重載時(shí)，效率要高，輕載時(shí)要省電，而且待機(jī)功耗一定要低，歐洲要求在150mW以下，有些廠商已經(jīng)可以做到10mW左右。

廣州金升陽(yáng)科技董事長(zhǎng)尹向陽(yáng)

MPS主要關(guān)注在通信設(shè)備、云計(jì)算、帶屏產(chǎn)品等市場(chǎng)，近幾年小家電、LED照明產(chǎn)品也成為其目標(biāo)領(lǐng)域，高電壓和高電流DC-DC產(chǎn)品是其優(yōu)勢(shì)。除了解決上述提到的這些技術(shù)難題，林升標(biāo)認(rèn)為市場(chǎng)上也受到一些不利因素影響。“一方面經(jīng)濟(jì)大環(huán)境不太好，需求沒(méi)有大的變化，這2-3年也沒(méi)有類(lèi)似iPhone，iPad等新興的革命性應(yīng)用拉動(dòng)需求;另一方面，國(guó)內(nèi)優(yōu)秀廠商開(kāi)始增多，在低端市場(chǎng)展開(kāi)激烈競(jìng)爭(zhēng)，利潤(rùn)空間受到擠壓?！?/P>

廣州金升陽(yáng)科技董事長(zhǎng)尹向陽(yáng)則認(rèn)為保證產(chǎn)品可靠性是設(shè)計(jì)中的難點(diǎn)和挑戰(zhàn)。金升陽(yáng)科技今年看好軌道交通和汽車(chē)電子的行情，這兩個(gè)行業(yè)對(duì)可靠性也有更高標(biāo)準(zhǔn)。“相比一般的工業(yè)級(jí)電源，鐵路電源除了要滿足110V輸入外，還必須滿足更為嚴(yán)格的安全規(guī)范要求。如EN50155(沖擊和振動(dòng))和EN50121(電磁兼容)等機(jī)車(chē)電氣設(shè)備方面的標(biāo)準(zhǔn)。要想進(jìn)入鐵路行業(yè)，這些硬性標(biāo)準(zhǔn)必須得滿足。同樣，汽車(chē)電子行業(yè)也是一個(gè)準(zhǔn)入門(mén)檻較高的行業(yè)。要想成為汽車(chē)電子行業(yè)合格的供應(yīng)商，除了企業(yè)本身要通過(guò)TS16949企業(yè)級(jí)汽車(chē)質(zhì)量管理體系之外，應(yīng)用于汽車(chē)電子的相關(guān)產(chǎn)品同時(shí)還必須滿足AEC-Q100的產(chǎn)品級(jí)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。整體來(lái)說(shuō)，目前國(guó)內(nèi)的DC-DC模塊的市場(chǎng)行情，仍然是以關(guān)注競(jìng)爭(zhēng)者，關(guān)注產(chǎn)品層面為焦點(diǎn)，很少有電源廠家真正從客戶(hù)的使用體驗(yàn)出發(fā)，并關(guān)注客戶(hù)的痛點(diǎn)和樂(lè)點(diǎn)?！?/P>

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廠商尋求差異化

同質(zhì)化嚴(yán)重的市場(chǎng)，更需要差異化，差異化可以體現(xiàn)在技術(shù)、市場(chǎng)、服務(wù)、價(jià)格等多方面。

在某些市場(chǎng)需求達(dá)到飽和，就需要開(kāi)拓新的增長(zhǎng)點(diǎn)，以消費(fèi)類(lèi)、車(chē)載市場(chǎng)為目標(biāo)市場(chǎng)的芯聯(lián)半導(dǎo)體今年看好行車(chē)記錄儀和移動(dòng)電源市場(chǎng)，隨著移動(dòng)設(shè)備屏幕越來(lái)越大，耗電量增大，移動(dòng)電源已快成為必備產(chǎn)品，芯聯(lián)半導(dǎo)體銷(xiāo)售經(jīng)理馮亞榮介紹：“2012年移動(dòng)電源市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，但還沒(méi)大面積鋪開(kāi)，2013可望繼續(xù)快速成長(zhǎng)，車(chē)載行車(chē)記錄儀市場(chǎng)需求也開(kāi)始起來(lái)?！?/P>

他介紹，芯聯(lián)今年將主推大電流DC-DC降壓產(chǎn)品，在移動(dòng)電源領(lǐng)域，芯聯(lián)可提供5V/1A(手機(jī))，5V/2.1A(平板)，以及5V/3A的二合一DC-DC產(chǎn)品。在車(chē)載領(lǐng)域，可提供輸入18-25V，輸出2-3A的DC-DC產(chǎn)品。

面對(duì)市場(chǎng)上同類(lèi)產(chǎn)品的激烈競(jìng)爭(zhēng)，馮亞榮稱(chēng)，我們將在技術(shù)和 服務(wù)上下功夫：“在工藝端，繼續(xù)將內(nèi)阻做小，同時(shí)加快多路DC-DC降壓產(chǎn)品的研發(fā)，并集成更多優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品，如DC-DC+LDO+電壓檢測(cè)的PMU單元。以技術(shù)導(dǎo)入市場(chǎng)，加強(qiáng)技術(shù)支持力度，并提供更為快速的服務(wù)響應(yīng)?！?/P>

以3C消費(fèi)類(lèi)為目標(biāo)市場(chǎng)的臺(tái)灣創(chuàng)瑞科技(AIT)產(chǎn)品經(jīng)理薛仁杰表示：“盡管3C市場(chǎng)需求旺盛，但競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，我們的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在價(jià)格和 服務(wù)方面，我們擁有廣泛的產(chǎn)品線，可提供很多DC-DC配套周邊產(chǎn)品，如LDO，Li電池PMIC，LED驅(qū)動(dòng)，音頻放大器，EEPROM以及被動(dòng)器件，能滿足客戶(hù)一站式需求，幫助客戶(hù)降低總BOM成本?！?/P>

金升陽(yáng)科技尹向陽(yáng)則認(rèn)為，市場(chǎng)出現(xiàn)同質(zhì)化的原因，其根本在于同行相互以產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)，以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，沒(méi)有從客戶(hù)的核心需求出發(fā)?！拔覀儗?duì)產(chǎn)品進(jìn)行了專(zhuān)門(mén)的工業(yè)設(shè)計(jì)，很多產(chǎn)品在外觀和結(jié)構(gòu)上都有非常大的提升。此外，產(chǎn)品可靠性是我們關(guān)注的重中之重，也是優(yōu)勢(shì)所在，可靠性是一個(gè)系統(tǒng)工程，無(wú)法短平快，需要慢功出細(xì)活。為此，我們花了近5年的時(shí)間，建立了可靠的物料平臺(tái)、失效分析平臺(tái)、研發(fā)平臺(tái)、流程管控平臺(tái)、制造平臺(tái)、人員培訓(xùn)平臺(tái)和客戶(hù)服務(wù)平臺(tái)等七個(gè)可靠性平臺(tái)。當(dāng)客戶(hù)買(mǎi)回去一個(gè)電源的時(shí)候，他們是無(wú)法從技術(shù)手冊(cè)上判斷看出或者測(cè)出它的好壞，產(chǎn)品的好壞取決于最終在客戶(hù)使用時(shí)的不良率的高低，而不是看產(chǎn)品規(guī)格書(shū)上光鮮的數(shù)據(jù)本身(一次或幾次的測(cè)試數(shù)據(jù))”。[!--empirenews.page--]

近兩年，金升陽(yáng)科技在所關(guān)注領(lǐng)域發(fā)布一些重要產(chǎn)品，尹向陽(yáng)介紹：“去年跟國(guó)內(nèi)某船舶設(shè)計(jì)院合作開(kāi)發(fā)的隔離電壓高達(dá)的15KVDC的超高隔離產(chǎn)品，被應(yīng)用于船舶通訊系統(tǒng)。該產(chǎn)品最大的特點(diǎn)不僅在輸入輸出之間超高的隔離電壓，而且還能夠滿足最高等級(jí)的EMC標(biāo)準(zhǔn)。在新能源應(yīng)用領(lǐng)域，我們率先推出了應(yīng)用于光伏匯流設(shè)備光伏系列電源。該系列電源不僅具備100-1200VDC超寬輸入電壓(輸入范圍達(dá)12:1)，輸入與輸出之間的電壓更是高達(dá)4KVDC，并帶有輸出過(guò)壓保護(hù)和短路保護(hù)等多重保護(hù)功能。100-1200VDC，這個(gè)是目前國(guó)內(nèi)能夠做到的最高水平。”

Micrel今年在技術(shù)和市場(chǎng)上雙管齊下，Micrel DC-DC產(chǎn)品采用了具專(zhuān)利技術(shù)的Copper Pillar(銅柱)封裝，戴寧介紹：“傳統(tǒng)的Wire bonding封裝形式，線寬截面窄，通過(guò)電流小，采用銅柱封裝技術(shù)，可通過(guò)電流大，同樣的封裝尺寸可通過(guò)更大電流，而同等輸出條件下，尺寸可以做到更小。同時(shí)，Micrel還在大電流DC-DC產(chǎn)品中集成MOSFET，小電流產(chǎn)品中集成電感等被動(dòng)器件?！碧岣弋a(chǎn)品集成度是比較明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

銅柱封裝能實(shí)現(xiàn)更小的尺寸和更好的電特性和性能

Micrel近期推出了一款集成功率MOSFET的DC-DC轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品，采用HyperLight Load技術(shù)的4MHz PWM 6A/3A同步降壓穩(wěn)壓器系列產(chǎn)品MIC23603/303。MIC23603/303將低損耗的MOSFET與恒定導(dǎo)通時(shí)間的DC-DC轉(zhuǎn)換器方案結(jié)合在一起，可提供高達(dá)6A/3A的輸出電流，僅消耗24μA靜態(tài)電流。MIC23603/303的目標(biāo)市場(chǎng)是機(jī)頂盒、便攜式設(shè)備以及汽車(chē)儀表中的FPGA、ASIC和DSP產(chǎn)品。

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除此之外，今年Micrel還將關(guān)注中國(guó)的工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)。戴寧表示，2012年中國(guó)已經(jīng)成為Micrel半導(dǎo)體最大的市場(chǎng)，今年在現(xiàn)有領(lǐng)域的同時(shí)，也將加強(qiáng)對(duì)中國(guó)GPON和EPON市場(chǎng)的關(guān)注。

無(wú)獨(dú)有偶，MPS采用的Flip-Chip封裝技術(shù)與Micrel Copper Pillar封裝有異曲同工之意，都是采用銅柱代替綁定線，銅柱阻抗低，散熱性能好。同樣的好處就是尺寸可以做到更小，同等尺寸提供的電流就更大。

林升標(biāo)稱(chēng)MPS技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)還體現(xiàn)在制造工藝上，“目前MPS DC-DC產(chǎn)品采用180nm工藝，業(yè)界多為250nm或350nm工藝，領(lǐng)先的工藝和封裝技術(shù)可以將尺寸做小，性能更佳?！?/P>

在高集成度方面，MPS也有很多產(chǎn)品，尤其是大電流25全集成產(chǎn)品，據(jù)稱(chēng)只有TI、Linear等少數(shù)幾家可提供方案。林升標(biāo)稱(chēng)：“MPS的BCDplus工藝可將MOSFET+驅(qū)動(dòng)器+控制器做在一個(gè)Die芯片上，這是其它標(biāo)準(zhǔn)工藝很難做到的?！?/P>

針對(duì)MPS今年在中國(guó)的市場(chǎng)策略，林升標(biāo)表示：“MPS會(huì)繼續(xù)關(guān)注新領(lǐng)域，比如三網(wǎng)融合的推進(jìn)，移動(dòng)設(shè)備的功能越來(lái)越多，單個(gè)設(shè)備對(duì)DC-DC產(chǎn)品的需求也會(huì)增大;另外，隨著移動(dòng)設(shè)備的功能增多，性能向PC靠攏，降低功耗成為關(guān)鍵條件。大電流和低核心電壓的DC-DC產(chǎn)品將是移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用的設(shè)計(jì)趨勢(shì)。”

針對(duì)消費(fèi)類(lèi)如移動(dòng)電源、平板市場(chǎng)，MPS也提供高性?xún)r(jià)比的方案，如集成充電IC和升壓DC-DC的單芯片方案。

林升標(biāo)強(qiáng)調(diào)，在中國(guó)市場(chǎng)，除了有過(guò)硬的產(chǎn)品和技術(shù)，技術(shù)支持和 服務(wù)也非常重要，中國(guó)客戶(hù)最關(guān)注產(chǎn)品的Time-to-Market，要反應(yīng)快。根據(jù)不同產(chǎn)品線，集中優(yōu)勢(shì)，抓住重點(diǎn)客戶(hù)，才能取得成果。