松下富士通宣布同意將各自系統(tǒng)芯片業(yè)務合并

摘要：  早在一年多前，日本大廠富士通(Fujitsu)與松下(Panasonic)以及瑞薩就傳出有意合并彼此的半導體業(yè)務部門；其中瑞薩因為透過75%的股權交換取得19億美元資金，因此不再參與以上討論。

關鍵字：  芯片業(yè)務，  松下，  富士通，  半導體

早在一年多前，日本大廠富士通(Fujitsu)與松下(Panasonic)以及瑞薩就傳出有意合并彼此的半導體業(yè)務部門；其中瑞薩因為透過75%的股權交換取得19億美元資金，因此不再參與以上討論。

近日，富士通和松下已經(jīng)正式宣布，雙方原則上同意了將各自系統(tǒng)芯片業(yè)務合并為一家獨立無晶圓廠芯片公司的計劃；日本開發(fā)銀行(TheDevelopmentBankofJapan)已經(jīng)被要求為上述計劃提供投資與融資的協(xié)助，富士通與松下并表示，兩家公司正在針對最終協(xié)議以及新公司的成立時間點進行討論。

富士通分享半導體業(yè)務組織重整計劃與新策略方向

富士通與松下合并旗下系統(tǒng)芯片業(yè)務的舉動在業(yè)界早有傳言，而由于未來成立的新公司會是無晶圓廠經(jīng)營模式，恐怕兩家母公司部分業(yè)務的出售以及裁員將無法避免。根據(jù)富士通與松下說法，尚未命名的新公司將會獨立運作，專注于提供高性能運算芯片，鎖定包括服務器、高速網(wǎng)絡、視覺處理、影像辨識，或是移動、低功耗無線連結等應用。

在此同時，富士通也宣布了大幅度的半導體業(yè)務重整計劃，可能包括許多業(yè)務部門的出售，以及恐怕有2，000名員工面臨丟飯碗危機。富士通最新一季財報顯示，該公司當季凈損達790億日圓(約9億美元)，合并凈銷售額則為1兆482億日圓(約120億美元)。

在2012年9月就有傳言指出富士通打算擺脫半導體業(yè)務，而最新的進展是該公司已經(jīng)正式宣布將與松下合并系統(tǒng)芯片業(yè)務部門、成立無晶圓廠芯片公司;至于富士通其它半導體業(yè)務將何去何從，就需要擬定策略性的解決方案。

例如富士通的微控制器與模擬組件業(yè)務未來命運就無法確定，該公司僅表示正以“各種可能性”來看待該業(yè)務;這種說法意味著有可能繼續(xù)投資，也可能尋求出售或是完全放棄。但富士通僅表示，該公司的目標是為客戶提供穩(wěn)定的貨源，并繼續(xù)發(fā)展該業(yè)務。

富士通也表示打算出售該公司位于日本三重的12寸晶圓廠，并特別提及臺灣晶圓代工大廠臺積電(TSMC)是潛在買主;但事實上，臺積電在2012年才拒絕了一樁來自瑞薩電子(RenesasElectronics)的晶圓廠出售提議。而富士通最近也宣布將其半導體封測生產(chǎn)線轉手給另一家公司J-Devices。

在系統(tǒng)芯片部門與松下整合，以及出售12寸晶圓廠之后，富士通半導體業(yè)務就只剩下位于日本會津若松(Aizu-Wakamatus)的一座8寸、一座6寸晶圓廠，以及屬于子公司FSET(FujitsuSemiconductorTechnology)的8寸晶圓生產(chǎn)線。富士通表示，將“合理化”改善上述這幾座工廠的產(chǎn)能利用率;而該公司也表示，其半導體業(yè)務組織重整將影響約2，000員工職位。