2013功率半導體市場將恢復兩位數(shù)增長

摘要：  據(jù)IMS Research數(shù)據(jù)，全球功率半導體市場2012年增長率為5.0%，達到320億美元規(guī)模;預期2013年會恢復兩位數(shù)字增長

關鍵字：  IMS，  功率半導體

據(jù)IMS Research數(shù)據(jù)，全球功率半導體市場2012年增長率為5.0%，達到320億美元規(guī)模;預期2013年會恢復兩位數(shù)字增長

作為僅次于大規(guī)模集成電路的另一大分支，功率半導體運行于弱電控制與強電之間，對降低電路損耗、提高電源使用效率，發(fā)揮著重要作用。隨著世界各國對節(jié)能減排的需求越來越迫切，功率半導體的應用領域已逐漸從傳統(tǒng)的工業(yè)控制和4C領域，向新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電等諸多市場邁進。關注功率器件行業(yè)的技術發(fā)展趨勢，促進相關行業(yè)的發(fā)展至關重要。

2013功率半導體市場將恢復兩位數(shù)增長

增長點來自新領域

LED照明、電動汽車及新一代通信、云計算等新產(chǎn)業(yè)形成的新經(jīng)濟增長點。

高效、節(jié)能、環(huán)保是未來電子產(chǎn)品發(fā)展的趨勢，如何提高系統(tǒng)電源的效率是廠商們所關心的問題之一。隨著國際環(huán)保意識的提高和對于綠色消費觀念的深入，市場中將會出現(xiàn)越來越多的機遇。

對此，安森美半導體電源市場全球銷售及營銷高級總監(jiān)鄭兆雄預測指出：“電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢是所有設備都實現(xiàn)網(wǎng)絡化、智能化并具更高能效。比如白色家電已轉(zhuǎn)向采用高能效變速電機，可降低多達50%的能耗，預計變頻器電源將越來越受到中國消費者歡迎。安森美半導體在無刷直流(BLDC)電機控制用智能功率模塊(IPM)及電源方面的領先地位將幫助中國推動白色家電的節(jié)能進程。”

英飛凌科技(中國)有限公司總裁兼執(zhí)行董事賴群鑫表示：“2013年市場增長的主要驅(qū)動因素將來自市場創(chuàng)新、技術創(chuàng)新和產(chǎn)品創(chuàng)新，其中LED照明、電動汽車及新一代通信、云計算等新產(chǎn)業(yè)將形成新的經(jīng)濟增長點，如新能源車將繼續(xù)積累力量，驅(qū)動系統(tǒng)從傳統(tǒng)工業(yè)系統(tǒng)進步到真正的汽車級系統(tǒng)，動態(tài)平衡電池管理取代被動模式?！?/P>

產(chǎn)品關注小型、可靠與散熱性

在功耗小的基礎上，實現(xiàn)更高轉(zhuǎn)換效率是功率半導體術開發(fā)主題。

如何在保證功耗小的基礎上，實現(xiàn)更高的能源轉(zhuǎn)換效率是功率半導體技術開發(fā)的主題。為此，很多功率半導體企業(yè)近年來在產(chǎn)品的小型化、高可靠與散熱能力上，下足了工夫。

鄭兆雄認為：“未來IC產(chǎn)品的創(chuàng)新和集成將圍繞支持網(wǎng)絡連接、提升智能程度及提高能效等領域展開;當然，減小尺寸及電路板占用空間，以配合造就輕薄時髦的產(chǎn)品，仍將是重要方向。這就要求采用創(chuàng)新的架構(gòu)或技術，提高產(chǎn)品性能等級，增強能效，提升智能程度及減小尺寸。同樣，創(chuàng)新的封裝技術也將發(fā)揮重要作用。

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北京思旺電子技術有限公司總裁裴石燕表示，作為一家電源管理IC設計公司我們注意到一個需求趨勢：客戶對電源管理IC的精度要求越來越高，功耗要求越來越低，這就要求我們提供精度更高的電源管理IC。

精度要求越來越高功耗要求越來越低

對于電源管理IC來說，發(fā)展趨勢就是更低的功耗、更低的噪音、更高的精度。比如智能手機、平板電腦等市場將持續(xù)快速增長，屏幕尺寸將越來越大，這些情況將給電池帶來更大的壓力。結(jié)果就是電池的充電電流將持續(xù)增長，以便電池能快速充滿。我們已經(jīng)儲備了一些能夠提供大電流充電的IC技術，這些芯片有精確的溫度傳感器，以便給大容量電池提供更快速的充電和更安全的充電設備。作為一家電源管理IC設計公司，我們注意到一個需求趨勢：精度要求越來越高，功耗要求越來越低。這就要求我們提供精度更高的電源管理IC。IC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)有60多年的歷史，在這60多年中，已經(jīng)積累了應對產(chǎn)業(yè)上升與下降的種種經(jīng)驗。總的來說，IC產(chǎn)業(yè)還將繼續(xù)成長。

LED照明、電機控制市場看好

2012年全球經(jīng)濟環(huán)境較為惡劣，被全球稱為潛力發(fā)展區(qū)的亞太地區(qū)，尤其是中國大陸，經(jīng)濟增長率也呈現(xiàn)下調(diào)趨勢。半導體行業(yè)發(fā)展備受沖擊，不過高端半導體市場仍保持原有的較好發(fā)展勢頭。預計2013年全球經(jīng)濟狀況會有所改善，對半導體的需求也會隨之增長，市場總體將好于2012年。

富士通將根據(jù)市場需求，加大投資，研發(fā)符合市場需求的產(chǎn)品，比如LED照明方面，2012年年底已陸續(xù)推出了可支持PWM調(diào)光的LED驅(qū)動芯片MB39C602系列，2013年陸續(xù)會有新品推出;在新能源汽車方面，將設計開發(fā)更加高效的電池管理系統(tǒng)，以及可預測和提高電池使用壽命的產(chǎn)品。在電機和電控的核心研發(fā)上，將提高開發(fā)效率，提升安全規(guī)格。

功率器件助力網(wǎng)絡化小型化

未來，電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢是所有設備都將實現(xiàn)網(wǎng)絡化、智能化和小型化。為了提升用戶體驗，半導體供應商面臨更大挑戰(zhàn)，須采用更先進的制造或封裝技術，幫助系統(tǒng)廠商減小尺寸、提高集成度。

安森美半導體針對此趨勢，新推出優(yōu)化的超小超薄的小信號MOSFET——NTNS3193NZ和NTNS3A91PZ，可用于平板電腦、智能手機、GPS系統(tǒng)等空間受限的便攜式消費電子產(chǎn)品中。NTNS3193NZ和NTNS3A91PZ被認為是業(yè)界最緊湊的小信號MOSFET，它們采用的0.62mm×0.62 mm×0.4mm XLLGA3封裝，總表面封裝面積僅為0.38mm2，是用于日漸縮小的便攜產(chǎn)品中的極佳方案，可替代采用大得多封裝面積的競爭產(chǎn)品。