富士通智能手機(jī)首度進(jìn)軍海外市場(chǎng)

【導(dǎo)讀】富士通(Fujitsu)社長(zhǎng)山本正已27日接受日本媒體采訪時(shí)表示，該公司目前正與海外電信業(yè)者進(jìn)行協(xié)商，一旦簽訂契約，就會(huì)于2013年在海外販?zhǔn)?strong>智能手機(jī)產(chǎn)品，此將為富士通智能手機(jī)首度進(jìn)軍海外市場(chǎng)。據(jù)日經(jīng)指出，與富士通進(jìn)行協(xié)商的對(duì)象應(yīng)為歐美電信業(yè)者。

摘要：  富士通(Fujitsu)社長(zhǎng)山本正已27日接受日本媒體采訪時(shí)表示，該公司目前正與海外電信業(yè)者進(jìn)行協(xié)商，一旦簽訂契約，就會(huì)于2013年在海外販?zhǔn)壑悄苁謾C(jī)產(chǎn)品，此將為富士通智能手機(jī)首度進(jìn)軍海外市場(chǎng)。據(jù)日經(jīng)指出，與富士通進(jìn)行協(xié)商的對(duì)象應(yīng)為歐美電信業(yè)者。

關(guān)鍵字：  富士通，  智能手機(jī)，  芯片，  半導(dǎo)體

12月29日消息，富士通(Fujitsu)社長(zhǎng)山本正已27日接受日本媒體采訪時(shí)表示，該公司目前正與海外電信業(yè)者進(jìn)行協(xié)商，一旦簽訂契約，就會(huì)于2013年在海外販?zhǔn)壑悄苁謾C(jī)產(chǎn)品，此將為富士通智能手機(jī)首度進(jìn)軍海外市場(chǎng)。據(jù)日經(jīng)指出，與富士通進(jìn)行協(xié)商的對(duì)象應(yīng)為歐美電信業(yè)者。

富士通2011年度(2011年4月-2013年3月)于日本國(guó)內(nèi)的手機(jī)銷售量(功能手機(jī)+智能手機(jī))達(dá)800萬(wàn)臺(tái)，銷售市占率位居首位。

另外，關(guān)于富士通系統(tǒng)整合芯片(System LSI)事業(yè)計(jì)劃和Panasonic與瑞薩電子(Renesas Electronics)進(jìn)行整并一事，山本正已表示，計(jì)劃于今年度內(nèi)(2013年3月底前)敲定半導(dǎo)體事業(yè)整編的相關(guān)協(xié)商。

除系統(tǒng)整合芯片有意與Panasonic和瑞薩進(jìn)行合并之外，富士通也計(jì)劃將系統(tǒng)整合芯片廠“三重工廠”進(jìn)行出售。山本正已雖回避表明買廠對(duì)象為何，但日本媒體再度指名就是臺(tái)灣臺(tái)積電(2330)。

之前，日經(jīng)新聞?dòng)?月27日?qǐng)?bào)導(dǎo)，富士通、瑞薩、Panasonic整并系統(tǒng)整合芯片事業(yè)后，會(huì)成立一家專門(mén)負(fù)責(zé)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)/研發(fā)的新公司，而合并后的半導(dǎo)體生產(chǎn)將釋單給臺(tái)積電進(jìn)行代工。

Thomson Rueters也于7月27日?qǐng)?bào)導(dǎo)指出，據(jù)多位關(guān)系人士指出，富士通正就出售三重工廠一事和臺(tái)積電進(jìn)行協(xié)商。另?yè)?jù)日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)指出，除富士通之外，瑞薩也正與臺(tái)積電協(xié)商，計(jì)劃將旗下系統(tǒng)整合芯片主力生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)“鶴岡工廠”出售給臺(tái)積電。