聯(lián)發(fā)科智能手機芯片獲Sony及Motorola訂單

【導讀】聯(lián)發(fā)科4核心智能手機芯片MT6589除了獲得中國手機大廠青睞，2012年第4季小量出貨，聯(lián)發(fā)科也透過國內(nèi)手機代工廠，取得Sony及 Motorola(摩托羅拉)中低階智能手機訂單，最快可在2013年第1季開始供貨，將帶動2013年智能手機芯片持續(xù)放量。

摘要：  聯(lián)發(fā)科4核心智能手機芯片MT6589除了獲得中國手機大廠青睞，2012年第4季小量出貨，聯(lián)發(fā)科也透過國內(nèi)手機代工廠，取得Sony及 Motorola(摩托羅拉)中低階智能手機訂單，最快可在2013年第1季開始供貨，將帶動2013年智能手機芯片持續(xù)放量。

關鍵字：  聯(lián)發(fā)科，  智能手機芯片，  Sony，  訂單

聯(lián)發(fā)科4核心智能手機芯片MT6589除了獲得中國手機大廠青睞，2012年第4季小量出貨，聯(lián)發(fā)科也透過國內(nèi)手機代工廠，取得Sony及Motorola(摩托羅拉)中低階智能手機訂單，最快可在2013年第1季開始供貨，將帶動2013年智能手機芯片持續(xù)放量。

打入一線大廠供應鏈

聯(lián)發(fā)科在2012年12月中發(fā)表首款4核心智能手機芯片MT6589，因為兼具性能及成本優(yōu)勢，獲得多家中國手機大廠如TCL、金立及聯(lián)想等采用，其中 TCL及金立的產(chǎn)品即將亮相，爭取首發(fā)地位，聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖之前指出，MT6589已獲得多家指針客戶采用，終端產(chǎn)品第1季起陸續(xù)上 市。

除了中國手機客戶，由于聯(lián)發(fā)科與國內(nèi)手機代工廠原本就有密切的合作關系，可望透過手機代工廠供貨給Sony及MOTO(Motorola)的中低階智能手機，打入一線智能手機大廠供應鏈。

業(yè)者表示，國內(nèi)手機代工廠包括華寶及華冠，華寶之前以NOKIA(諾基亞)訂單為主，與聯(lián)發(fā)科業(yè)務往來比較沒有交集，華冠因為客戶結(jié)構(gòu)關系，自功能手機時代就開始與聯(lián)發(fā)科合作，聯(lián)發(fā)科也透過華冠，供貨給LG及MOTO的功能手機芯片。

加深華冠的合作關系

隨著今年華冠開始轉(zhuǎn)型以智能手機為主，對聯(lián)發(fā)科4核心芯片采購量將同步成長，除客戶主動要求外，成本及產(chǎn)品性能也是考量因素，以華冠今年智能手機出貨目標1400萬支來看，雖采用高通(Qualcomm)芯片占多數(shù)，但聯(lián)發(fā)科4核心芯片問世后，可望加深彼此合作關系。

業(yè)者指出，華冠今年以日系客戶NEC、Sony及美系MOTO訂單為主，Sony訂單在2013年第1季起逐步放量，其中低階智能手機可望采用聯(lián)發(fā)科的芯片，最快第1季供貨，之后還有MOTO訂單，將成為刺激聯(lián)發(fā)科智能手機芯片放量的主動力。對接單消息，聯(lián)發(fā)科以不評論單一客戶訂單消息為由，并未證實。