松下攜手富士通、瑞薩合資成立芯片公司
摘要: 據(jù)日本媒體報(bào)道,日本松下計(jì)劃攜手半導(dǎo)體巨頭瑞薩電子以及富士通公司在2013年合資成立系統(tǒng)LSI(大規(guī)模集成電路)芯片公司,以抗衡美國(guó)英特爾、韓國(guó)三星電子等海外廠商。LSI芯片是一種常用于數(shù)碼家電等產(chǎn)品的高附加值半導(dǎo)體,目前該元件的市場(chǎng)份額主要被英特爾以及三星電子占據(jù),日本國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體制造商收益甚微。
關(guān)鍵字: 瑞薩電子, 富士通, 芯片公司
據(jù)日本媒體報(bào)道,日本松下計(jì)劃攜手半導(dǎo)體巨頭瑞薩電子以及富士通公司在2013年合資成立系統(tǒng)LSI(大規(guī)模集成電路)芯片公司,以抗衡美國(guó)英特爾、韓國(guó)三星電子等海外廠商。LSI芯片是一種常用于數(shù)碼家電等產(chǎn)品的高附加值半導(dǎo)體,目前該元件的市場(chǎng)份額主要被英特爾以及三星電子占據(jù),日本國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體制造商收益甚微。
松下半導(dǎo)體芯片
松下為強(qiáng)化芯片研發(fā)以及制造能力,于去年10月單獨(dú)設(shè)立一個(gè)系統(tǒng)LSI部門,但鑒于自身力量有限,因此決定與瑞薩電子以及富士通統(tǒng)合半導(dǎo)體事業(yè)。
三家公司將把各自的系統(tǒng)LSI事業(yè)從母公司分離出,合并成立一家負(fù)責(zé)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)研發(fā)的新公司,以提高國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。