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[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】恩智浦(NXP)正戮力透過四大產(chǎn)品策略大幅調(diào)降發(fā)光二極體(LED)照明驅(qū)動(dòng)IC價(jià)格。由于LED晶粒單價(jià)快速下降,且光機(jī)熱系統(tǒng)成本下探空間不大,遂使LED燈泡廠商轉(zhuǎn)而要求LED照明驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者降價(jià)。因應(yīng)此一趨勢(shì),恩智浦

【導(dǎo)讀】恩智浦(NXP)正戮力透過四大產(chǎn)品策略大幅調(diào)降發(fā)光二極體(LED)照明驅(qū)動(dòng)IC價(jià)格。由于LED晶粒單價(jià)快速下降,且光機(jī)熱系統(tǒng)成本下探空間不大,遂使LED燈泡廠商轉(zhuǎn)而要求LED照明驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者降價(jià)。因應(yīng)此一趨勢(shì),恩智浦已開始調(diào)整產(chǎn)品發(fā)展策略,強(qiáng)化成本競(jìng)爭(zhēng)力。

摘要:  恩智浦(NXP)正戮力透過四大產(chǎn)品策略大幅調(diào)降發(fā)光二極體(LED)照明驅(qū)動(dòng)IC價(jià)格。由于LED晶粒單價(jià)快速下降,且光機(jī)熱系統(tǒng)成本下探空間不大,遂使LED燈泡廠商轉(zhuǎn)而要求LED照明驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者降價(jià)。因應(yīng)此一趨勢(shì),恩智浦已開始調(diào)整產(chǎn)品發(fā)展策略,強(qiáng)化成本競(jìng)爭(zhēng)力。

關(guān)鍵字:  LED,  IC,  半導(dǎo)體

恩智浦(NXP)正戮力透過四大產(chǎn)品策略大幅調(diào)降發(fā)光二極體(LED)照明驅(qū)動(dòng)IC價(jià)格。由于LED晶粒單價(jià)快速下降,且光機(jī)熱系統(tǒng)成本下探空間不大,遂使LED燈泡廠商轉(zhuǎn)而要求LED照明驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者降價(jià)。因應(yīng)此一趨勢(shì),恩智浦已開始調(diào)整產(chǎn)品發(fā)展策略,強(qiáng)化成本競(jìng)爭(zhēng)力。

恩智浦區(qū)域市場(chǎng)總監(jiān)王永斌(左)表示,價(jià)格已為L(zhǎng)ED燈泡客戶採購的首要條件之一,因此如何調(diào)降LED照明驅(qū)動(dòng)IC價(jià)格已為晶片商致勝關(guān)鍵。右為大中華區(qū)照明產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理張偉超

恩智浦區(qū)域市場(chǎng)總監(jiān)王永斌表示,以LED照明驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)最大宗的非調(diào)光方案為例,過去LED晶粒、光機(jī)熱系統(tǒng)(如外殼、光學(xué)、散熱等)及LED照明驅(qū)動(dòng)IC方案各占非調(diào)光LED燈泡成本1:1:1比重。然而,隨著LED晶粒價(jià)格快速下滑,加上光機(jī)熱系統(tǒng)已無太大的議價(jià)空間,LED驅(qū)動(dòng)IC在非調(diào)光LED燈泡的成本比例已迅速攀升至50%,因而成為非調(diào)光LED燈泡開發(fā)商,縮減成本的首要考量元件。

有鑑于此,恩智浦已研擬新的產(chǎn)品策略,以快速符合市場(chǎng)對(duì)于LED照明驅(qū)動(dòng)IC降價(jià)的要求。恩智浦大中華區(qū)照明產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理張偉超指出,該公司將分別透過改用新的高壓製程、封裝廠移至新興國(guó)家、在LED照明驅(qū)動(dòng)IC方案整合更多功能,以及以量制價(jià)等四大策略,計(jì)畫于2013年將整合高壓金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效電晶體(MOSFET)的非調(diào)光LED照明驅(qū)動(dòng)IC方案單價(jià)降至0.2~0.4美元。

事實(shí)上,在LED燈泡當(dāng)中,高壓MOSFET的單價(jià)僅次于LED照明驅(qū)動(dòng)IC。張偉超強(qiáng)調(diào),光是高壓MOSFET的售價(jià)即已達(dá)0.1~0.2美元,因此要達(dá)到高整合度LED照明驅(qū)動(dòng)IC方案單價(jià)降至0.2~0.4美元,難度極高,因此須藉新的產(chǎn)品策略來達(dá)成此目標(biāo)。

舉例來說,恩智浦已著手將既有的SOI-HV高壓製程轉(zhuǎn)換為更適用于LED照明應(yīng)用的ABCD3高壓製程,以降低驅(qū)動(dòng)IC的耗電量,并藉由整合貼近照明應(yīng)用所需的功能,如保護(hù)電路、高壓MOSFET等,減少外部元件數(shù)量并優(yōu)化成本結(jié)構(gòu),目標(biāo)是將外部元件數(shù)量從六十多件減少為約叁十件。另外,恩智浦也計(jì)畫將LED驅(qū)動(dòng)IC的封裝轉(zhuǎn)移至東協(xié)國(guó)家的廠房,并透過多達(dá)五十家以上的燈泡客戶龐大訂單,達(dá)到以量制價(jià)效果。

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