應(yīng)用于可攜式電子產(chǎn)品的PMIC封裝基本上仍是以打線式或CSP方式為主

摘要：  毋庸置疑，智能手機(jī)及平板電腦已是現(xiàn)今市場(chǎng)上最熱門的電子產(chǎn)品，這些智能移動(dòng)設(shè)備的最大共通性便是功能強(qiáng)大、體積小，也就是要在更小的空間中集成更先進(jìn)的處理能力，同時(shí)還要求電池壽命更長(zhǎng)。

關(guān)鍵字：  PMIC，  福鼎，  芯片

毋庸置疑，智能手機(jī)及平板電腦已是現(xiàn)今市場(chǎng)上最熱門的電子產(chǎn)品，這些智能移動(dòng)設(shè)備的最大共通性便是功能強(qiáng)大、體積小，也就是要在更小的空間中集成更先進(jìn)的處理能力，同時(shí)還要求電池壽命更長(zhǎng)。

這些看似矛盾的要求對(duì)系統(tǒng)中的電源管理方案造成了新的壓力，在智能手機(jī)及平板電腦等日趨縮小的空間中集成更強(qiáng)大的功能，對(duì)于電源管理IC設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)之一就是整合度的持續(xù)提升。凹凸科技(中國(guó))有限公司電源管理部負(fù)責(zé)人認(rèn)為，對(duì)于小型化便攜智能設(shè)備來說，由于受到系統(tǒng)設(shè)計(jì)空間的限制，以及產(chǎn)品更新?lián)Q代速度加快的影響，因此多種功能和類別的電源管理芯片必須進(jìn)行高度集成化，然而這當(dāng)中需克服的瓶頸相當(dāng)多，具有一定的技術(shù)門坎。

首先，芯片集成意味著將多種功能及不同特性的模塊整合在一起，因此芯片設(shè)計(jì)人員是否具有相關(guān)功能產(chǎn)品的量產(chǎn)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)顯得極為重要。他強(qiáng)調(diào)：“對(duì)于很多原本產(chǎn)品線就很單一的芯片設(shè)計(jì)人員來說，要重新學(xué)習(xí)并設(shè)計(jì)新功能的模塊且進(jìn)行高度集成化，這需要走很長(zhǎng)一段艱辛路。其次，即使某些公司原來就有多種相關(guān)功能的產(chǎn)品組合，但是，芯片集成化還會(huì)面臨芯片設(shè)計(jì)的工藝問題。”

具體而言，以前是用不同工藝設(shè)計(jì)和制造不同功能的芯片，現(xiàn)在，需要采用同一種工藝設(shè)計(jì)和制造不同功能模塊的芯片，所以，對(duì)芯片工藝的理解和把握是一種很大的挑戰(zhàn)。

另外，他還強(qiáng)調(diào)，電源管理IC的集成化將面臨一種定制化的趨勢(shì)，高度集成化的方案需要符合某一種或幾種主流系統(tǒng)的設(shè)計(jì)要求，這就意味著芯片設(shè)計(jì)廠商需要有良好的客戶和上游資源，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)初期就需要和相關(guān)合作伙伴商討具體規(guī)格。

除了上述需求，便攜式設(shè)備還對(duì)充電電源輸入的路徑管理、電源電壓輸出的多樣性、電壓轉(zhuǎn)換的效率、多路電壓輸出的時(shí)序控制以及電池電量計(jì)算和管理提出嚴(yán)苛要求。針對(duì)這些需求，凹凸科技(O2Micro)推出了一系列低功耗、高性能的產(chǎn)品來滿足智能手機(jī)和平板電腦的使用，例如：中小尺寸觸摸屏的LED背光驅(qū)動(dòng)芯片;低功耗、高效率的電壓轉(zhuǎn)換芯片;具有USB輸入功能和升壓轉(zhuǎn)換功能的充電管理芯片;超低功耗且高精度的單節(jié)電池電量計(jì)芯片;以及高集成度的無線充電管理芯片等。

針對(duì)電源管理IC所面臨的挑戰(zhàn)，富鼎先進(jìn)市場(chǎng)部協(xié)理李景耀特別強(qiáng)調(diào)封裝技術(shù)的重要性，他指出，目前平板計(jì)算機(jī)及智能型手機(jī)多是將多組電源整合為單一電源方案，如此便造成熱能集中的問題，因此封裝體散熱要求較其他電子產(chǎn)品為嚴(yán)苛。就整體而言，應(yīng)用于可攜式電子產(chǎn)品的PMIC封裝基本上仍是以打線式或CSP方式為主。富鼎先進(jìn)目前主要使用打線封裝方式。