預(yù)測：今年半導(dǎo)體用硅出廠量維持去年同等水平

摘要：  據(jù)預(yù)測，今年半導(dǎo)體管座用硅出廠量將維持去年同等水平。

關(guān)鍵字：  硅，  SEMI，  導(dǎo)體

據(jù)預(yù)測，今年半導(dǎo)體管座用硅出廠量將維持去年同等水平。

國際半導(dǎo)體裝備材料協(xié)會(SEMI)10月11日預(yù)測，今年全球半導(dǎo)體用硅出廠量將為89億100萬平方英寸(in²)，同比去年出廠量(88億1300萬in²)增長了1%。

半導(dǎo)體管座核心材料——硅出廠量自2010年刷新了歷史最高紀(jì)錄后(91億2100萬平方英寸)去年呈現(xiàn)了小幅下降，預(yù)計今年也無望呈大幅增長。

SEMI社長表示，雖然經(jīng)濟不確定性不斷增大，但今年上半年硅出廠量業(yè)績狀況優(yōu)秀，年度出廠量將與去年保持同等水平，同時預(yù)計2013年與2014年出廠量將有所增加。

SEMI還預(yù)測，2013年半導(dǎo)體用硅出廠量將達94億in²，2014年將達99億6500萬in²。