2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)4.5%
摘要： 資策會(huì)MIC 指出，在 3G、智慧型手機(jī)與平板裝置(Tablet) 的風(fēng)潮下，我國(guó) IC設(shè)計(jì)業(yè)者在相關(guān)新產(chǎn)品應(yīng)用IC的推出相對(duì)落后，減弱近期的成長(zhǎng)動(dòng)力， 2011年甚至出現(xiàn)下滑的風(fēng)險(xiǎn)。2011年第一季Q1由于產(chǎn)業(yè)淡季、聯(lián)發(fā)科營(yíng)收衰退與臺(tái)幣升值等因素，產(chǎn)值滑落至近期低點(diǎn)。第二季則因日本大地震影響供應(yīng)鏈的預(yù)期心理下，客戶備貨較為積極使成長(zhǎng)率高于預(yù)期，第三季有下游旺季效應(yīng)與新產(chǎn)品量產(chǎn)，產(chǎn)值可望再成長(zhǎng)10%以上。
關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體， 晶圓， 3G， 智慧型手機(jī)， 平板裝置
資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)預(yù)估， 2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約為3，138億美元，成長(zhǎng)率為4.5%。 2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)能將趨緩，我國(guó)半導(dǎo)體業(yè)將呈現(xiàn)緩步成長(zhǎng)格局，以晶圓代工較具成長(zhǎng)空間， IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)前景則趨于保守成長(zhǎng)趨緩，而記憶體產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)較高之經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)，相對(duì)積弱且恐面臨財(cái)務(wù)壓力。
資策會(huì)MIC 指出，在 3G、智慧型手機(jī)與平板裝置(Tablet) 的風(fēng)潮下，我國(guó) IC設(shè)計(jì)業(yè)者在相關(guān)新產(chǎn)品應(yīng)用IC的推出相對(duì)落后，減弱近期的成長(zhǎng)動(dòng)力， 2011年甚至出現(xiàn)下滑的風(fēng)險(xiǎn)。2011年第一季Q1由于產(chǎn)業(yè)淡季、聯(lián)發(fā)科營(yíng)收衰退與臺(tái)幣升值等因素，產(chǎn)值滑落至近期低點(diǎn)。第二季則因日本大地震影響供應(yīng)鏈的預(yù)期心理下，客戶備貨較為積極使成長(zhǎng)率高于預(yù)期，第三季有下游旺季效應(yīng)與新產(chǎn)品量產(chǎn)，產(chǎn)值可望再成長(zhǎng)10%以上。
資策會(huì) MIC 副主任洪春暉表示，雖然 2010年半導(dǎo)體市場(chǎng)在受到金融風(fēng)暴沖擊之后大幅彈升，但整體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)大幅變動(dòng)，產(chǎn)業(yè)版圖重整，長(zhǎng)期終端應(yīng)用產(chǎn)品市場(chǎng)成長(zhǎng)力道趨緩，導(dǎo)致全球半導(dǎo)體市場(chǎng)恢復(fù)緩步成長(zhǎng)步調(diào)。2010年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短期呈現(xiàn)彈升動(dòng)能，惟 DRAM 產(chǎn)業(yè)受挫較深，與國(guó)際大廠的差距進(jìn)一步擴(kuò)大。此外，中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)具潛在商機(jī)，過去臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)成功利用中國(guó)大陸市場(chǎng)，搶進(jìn)通訊晶片領(lǐng)域，惟大陸本土業(yè)者挾政策支援之優(yōu)勢(shì)崛起，對(duì)我業(yè)者將逐漸形成威脅，業(yè)者宜及時(shí)思考因應(yīng)策略及辦法。
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