【導讀】如果按照研發(fā)資金投入占營收的比例來測評廠商的創(chuàng)新力，那么，Molex要名列前茅，因為其研發(fā)比例投入高達20%以上，遠高過許多IC公司的研發(fā)投入，為什么一家連接器廠商要不斷投入去創(chuàng)新?

摘要：  如果按照研發(fā)資金投入占營收的比例來測評廠商的創(chuàng)新力，那么，Molex要名列前茅，因為其研發(fā)比例投入高達20%以上，遠高過許多IC公司的研發(fā)投入，為什么一家連接器廠商要不斷投入去創(chuàng)新?

關(guān)鍵字：  連接器，  平板電腦，  互聯(lián)網(wǎng)視頻，  高密度醫(yī)療

如果按照研發(fā)資金投入占營收的比例來測評廠商的創(chuàng)新力，那么，Molex要名列前茅，因為其研發(fā)比例投入高達20%以上，遠高過許多IC公司的研發(fā)投入，為什么一家連接器廠商要不斷投入去創(chuàng)新?為什么連接器要解決信號完整性問題?連接器如何應(yīng)對光互連時代的挑戰(zhàn)?2012慕尼黑上海電子展參展商Molex 公司全球市場推廣傳訊總監(jiān)Larry Wegner在接受采訪時給出了答案。

Molex 公司全球市場推廣傳訊總監(jiān)Larry Wegner

1. 2011年Molex的哪類連接器產(chǎn)品銷售較好?主要應(yīng)用在哪些領(lǐng)域?又推出了哪些新的連接器產(chǎn)品?

Larry Wegner：在2011財政年度(截至 2011年6月30日)中，所有Molex連接器產(chǎn)品類別都銷售良好，且持續(xù)銷售良好。在2011年財政年度中，我們在所有市場的營業(yè)收入均實現(xiàn)兩位數(shù)的年比增長。對于信息技術(shù)市場的增長，平板電腦是一個主要的推動因素，不過，隨著各家企業(yè)升級數(shù)據(jù)中心，我們也看到服務(wù)器和存儲設(shè)備實現(xiàn)了良好的銷售成長。相比2010年財政年度，我們的工業(yè)市場也增長了23%，這是因為全球GDP增長的恢復，推動了用于工廠自動化設(shè)備的需求及工業(yè)設(shè)備方面的開銷。我們在電信領(lǐng)域增長的推動力包括進入智能電話市場，相比中檔手機，智能電話需要更好的連接器，而且由于互聯(lián)網(wǎng)視頻流量的增加，故在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備方面的花費增多。

2011年，Molex推出了范圍廣泛的新的和創(chuàng)新的產(chǎn)品，并且擴展了某些現(xiàn)有的產(chǎn)品線。新產(chǎn)品中的一些重點包括：IllumiMate 2.0mm線對板連接器系統(tǒng)，滿足薄屏LED電視和其它緊湊型設(shè)備的需求;用于高密度應(yīng)用的zQSFP+互連系統(tǒng);Molex QSFP+有源光纜 (Active Optical Cable， AOC) 組件，這是高度集成系統(tǒng)的一部分，實現(xiàn)了達到4km的40Gbps數(shù)據(jù)速率。

此外，我們還推出了Molex快速接插雙工 (Quick Mate Duplex，QMD) LC光學連接器;Molex Flexi-Mate™連接器系統(tǒng)，以滿足LED電視和房間照明應(yīng)用的背光需求;Molex Brad® Micro-Change® M12圓形混合技術(shù) (Circular Hybrid Technology，CHT)連接器;SolarSpec™面板安裝 (Panel-Mount )DC連接器和端子，以及采用尖端MID/LDS技術(shù)的適用于高密度醫(yī)療應(yīng)用的Molex MediSpec™互連產(chǎn)品。

2. 您預測2012年連接器市場的發(fā)展形勢，技術(shù)應(yīng)用的熱點領(lǐng)域有哪些?哪類連接器會有較快增長?

Larry Wegner：在2012年，連接器的主要市場趨勢將會是小型化 (miniaturization)，因為設(shè)計人員必須在更加緊湊的線路板和外殼空間中安裝更加復雜的器件。同時，光學連接器產(chǎn)品也將會增長。

根據(jù)Molex 在2012年首個財政季度 (2011年7月- 2011年9月) 中的主要收入推動力顯示，信息和通訊技術(shù) (information and communications technology， ICT) 和消費電子產(chǎn)品 (consumer electronics， CE) 將是重點應(yīng)用。在信息技術(shù)或IT細分市場，增長的推動力來自于平板電腦銷量的增加;而數(shù)據(jù)中心 (服務(wù)器和存儲器) 的升級也推動了增長。在2012年的CE市場上，平板電腦、智能電話和其它高緊湊型便攜設(shè)備將繼續(xù)推動互連產(chǎn)品的小型化，Molex SlimStack™等連接器產(chǎn)品將實現(xiàn)更快的增長。在數(shù)據(jù)中心增長以及數(shù)據(jù)密集型消費應(yīng)用的推動之下，數(shù)據(jù)通訊(像流媒體或可下載的在線視頻等) 將推動光學連接器產(chǎn)品的增長，比如Molex 的QSFP+40Gbps以太網(wǎng)和InfiniBand產(chǎn)品。

3. Molex在2012年將采取什么樣的市場策略以應(yīng)對新的發(fā)展形勢和熱點領(lǐng)域?

Larry Wegner：Molex已推出數(shù)種高度創(chuàng)新的互連解決方案，以配合小型化趨勢。這一產(chǎn)品戰(zhàn)略在以下問題5中回答，而我們將在2012年繼續(xù)實行這一戰(zhàn)略。

在光學連接器產(chǎn)品方面，Molex在2011年初宣布從硅光子專業(yè)廠商Luxtera公司收購完整的有源光纜 (Active Optical Cable， AOC) 產(chǎn)品線。這項收購立即在Molex有源光學連接產(chǎn)品組合中增加了四通道小型可插拔 (Quad Small Form Factor Pluggable， QSFP+) 有源光纜產(chǎn)品，包括QSFP+ 40Gbps以太網(wǎng)和InfiniBand產(chǎn)品。

今天，Molex的QSFP+ QDR和FDR有源光纜 (Active Optical Cable， AOC)組件提供了市場上最長的連接距離和最低的功耗。該組件可實現(xiàn)達到4km (2.49英里) 長距離的40和56Gbps數(shù)據(jù)速率，每光纜末端僅使用0.78W功率。

在2011年11月，Molex宣布成功演示業(yè)界首個基于單芯片CMOS硅光子的100Gbps光學互連，支持下一代云計算、數(shù)據(jù)中心和高性能計算連接性。通過與Luxtera公司進行合作，Molex基于硅光子的新型有源光學器件包含四個28Gbps傳輸和接收通道，均由單一激光供電，實現(xiàn)總計超過100Gbps的數(shù)據(jù)率?；诠韫庾拥腃MOS連接性解決方案，是Molex收購Luxtera有源光纜產(chǎn)品線后再不斷進行開發(fā)和合作的成果。此合作將在整個2012年繼續(xù)進行。

5. 請介紹下Molex在連接器市場的份額情況?和同類產(chǎn)品相比有哪些獨特的優(yōu)勢?

Larry Wegner：據(jù)獨立分析機構(gòu)Morningstar的分析師Stephen Simko對Molex進行的評估，Molex在350億美元的全球連接器行業(yè)中所占的市場份額為7.0%。

在2011年6月16日舉行的William Blair & Company Growth Stock會議上，Molex發(fā)表演說指其市場份額達7.5%，而2010年全球市場價值為450億美元，Molex是連接器行業(yè)10大企業(yè)中的第三位。[!--empirenews.page--]

Molex擁有數(shù)項市場領(lǐng)先優(yōu)勢，包括極其廣泛的創(chuàng)新產(chǎn)品范圍。產(chǎn)品陣容擁有完善的多樣性和平衡性：電信25%;信息技術(shù)22%;消費電子產(chǎn)品20%;汽車16%;工業(yè)14%;以及醫(yī)療/軍用3% (據(jù)2011年6月16日William Blair & Company Growth Stock會議的演說)。此外，公司還擁有廣泛的國際運營機構(gòu)和制造能力，從而受益于新興市場 (包括亞洲市場) 產(chǎn)生的需求，這些市場占Molex銷售收入的60%。

6. 隨著電子產(chǎn)品日益小型化和超薄化，對連接器提出了哪些挑戰(zhàn)?Molex會采取什么樣的產(chǎn)品策略來應(yīng)對這些挑戰(zhàn)?

Larry Wegner：主要的挑戰(zhàn)是信號完整性，因為尺寸和空間的限制會增加串擾和阻抗失配的可能性。另外，對于功率完整性也是一個挑戰(zhàn)，因為連接器在受限的空間內(nèi)擠在一起可能減少空氣流通并抑制熱耗散。換句話說，設(shè)備可能變得太熱，可能會影響連接器性能以及其它組件的性能。

Molex以“微小型”(micro-miniature) 連接器策略對市場需求作出回應(yīng)。SlimStack™系統(tǒng)就是一個例子，它具有微小的0.40mm (0.016英寸)間距和0.70mm (0.028 英寸)的低側(cè)高，并且備有多種配置。Molex也開發(fā)了一系列用于智能電話和其它緊湊型無線設(shè)備的微小型解決方案，包括微型同軸電纜線對板連接器。雖然比柔性解決方案昂貴，但微型同軸電纜解決方案為移動電話、數(shù)碼相機、筆記本電腦及其它設(shè)備提供了更好的性能和功能性。Molex還提供超高速存儲卡連接器，使用戶能夠在他們的移動設(shè)備中儲存音樂和照片等內(nèi)容。

同時，精細間距柔性印刷線路板(flexible printed circuitry， FPC)連接器是創(chuàng)新的解決方案，用于緊密封裝應(yīng)用。其緊湊尺寸能夠節(jié)省空間，例如在PC線路板和LCD模塊之間節(jié)省空間。FPC連接器以一體式解決方案的形式，提供了靈活性和成本節(jié)約，無需插配連接器，如線對板或板對板連接器。

Molex還開發(fā)了微型板對板連接器。40路超低側(cè)高 (H = 0.70mm) 微型板對板連接器僅占用小于28mm2的PCB空間。一些微型板對板連接器更提供了外部金屬屏蔽來提高性能。

Molex還提供了高清晰多媒體接口 (HDMI) 微型連接器，這是一款19針、0.40mm (0.016-英寸) 間距連接器產(chǎn)品，安裝在一個6.50mm (0.256英寸) x 2.90mm (0.114英寸) 不銹鋼外殼內(nèi)，只有目前迷你連接器 (Mini connector) 的一半大小。微型連接器的占位面積和低側(cè)高提供了顯著的空間節(jié)省。

對于空間受限的背板和中間板連接，Molex提供了Impact™ 100歐姆正交直接連接器架構(gòu) (Orthogonal Direct Connector Architecture)，能夠提供高達25Gbps的數(shù)據(jù)速率。Impact正交直接技術(shù)在高速通道中大幅消除了目前的背板/中間板可能有的氣流、串擾和電容限制。節(jié)省空間的直接直角插頭連接器和子卡組合簡化了數(shù)據(jù)、電信、醫(yī)療、網(wǎng)絡(luò)和其它高速設(shè)備的組件管理，并增強了它們的性能。

7. 隨著高集成IC的大量使用，未來連接器的使用量是否會減少?Molex如何看待這個趨勢?未來連接器應(yīng)用的重點領(lǐng)域是哪些?

Larry Wegner：高集成度IC的實現(xiàn)將直接影響封裝和與PCB的接口。外設(shè)互連、范圍廣泛的I/O功能，以及線對板和板對板應(yīng)用都仍需使用連接器。由于設(shè)備的復雜性繼續(xù)增加，因此將會需要更多 (而不是會減少) 的連接器，但這些連接器有可能是小型化或采用集成模塊的方式，比如模塑互連設(shè)備 (molded interconnect device， MID) (參見問題5的回答)。

8. 在智能手機、平板電腦、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、便攜式醫(yī)療設(shè)備、汽車信息娛樂、智能電網(wǎng)等熱門應(yīng)用中，請您選擇其中兩項，談?wù)凪olex在此方面將采取哪些措施抓住增長機遇，或有何新產(chǎn)品?

Larry Wegner：

便攜式醫(yī)療設(shè)備

Molex創(chuàng)新的微型互連產(chǎn)品與移動和便攜醫(yī)療應(yīng)用朝向更小、更輕的集成解決方案的發(fā)展趨勢相一致。我們的核心微型產(chǎn)品包括了市場上最小、最具創(chuàng)新的連接器系統(tǒng)之一。例如，相比于競爭產(chǎn)品類型，SlimStack 0.40mm間距板對板系統(tǒng)提供了接近25%的整體空間節(jié)省。IllumiMate™2.00mm線對板系統(tǒng)提供了同類低功率連接器系統(tǒng)中最窄的寬度，以及顯著的成本和性能優(yōu)勢。精細間距柔性印刷線路板 (flexible printed circuitry， FPC) 連接器還可以用于便攜式醫(yī)療設(shè)備，并為緊密封裝應(yīng)用提供創(chuàng)新的解決方案。這些產(chǎn)品的緊湊尺寸提供了空間節(jié)省，例如在PC板和LCD模塊之間節(jié)省空間。FPC連接器以一體式解決方案形式，提供了靈活性和成本節(jié)約，無需插配連接器，例如線對板或板對板連接器。Molex在研發(fā)方面的投入約占收入的5.0%到6%，并將在2012年繼續(xù)實施這項戰(zhàn)略。

另外，Molex還將模塑互連設(shè)備 (molded interconnect device， MID) 技術(shù)用于便攜式醫(yī)療設(shè)備，利用激光直接成型 (laser direct structuring， LDS) 把PCB與連接器集成在一起。該解決方案被稱為MediSpec™，是用于空間受限的便攜設(shè)備的另一項戰(zhàn)略。

汽車娛樂系統(tǒng)

2011年Molex在汽車和運輸領(lǐng)域的行動亮點是擴展其HSAutoLink™互連系統(tǒng)，用于功能強大的高速車載數(shù)據(jù)總線組件。HSAutoLink系統(tǒng)適合空間受限的汽車封裝要求，而同時保持高速連接性能，以滿足在“連接式汽車”(connected vehicle) 這一細分市場的新興需求，包括娛樂和其他車載應(yīng)用。

HSAutoLink封裝組件將來自消費電子市場、成本較低的5針屏蔽連接系統(tǒng)加入堅固耐用的連接器系統(tǒng)中，以滿足汽車制造商的機械要求。HSAutoLink連接器和電纜可通過配置來提供通用串行總線 (Universal Serial Bus， USB 2.0)、低壓差分信號 (Low Voltage Differential Signaling， LVDS)、以太網(wǎng)、和其它新興車載網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，帶來用于車輛通訊和娛樂系統(tǒng)的最新行業(yè)解決方案。

在3月的慕尼黑上海電子展上，眾多國外知名連接器廠商，如泰科TE Connectivity、莫仕Molex、航空電子JAE、廣瀨電機HRS、雷莫Lemo、歐度ODU、菲尼克斯Phoenix Contact、浩亭Harting、魏德米勒Weidmuller、歐達可OTAX、富加宜FCI、申泰Samtec、山一電機YAMAICHI等集體亮相，與國內(nèi)領(lǐng)先的貴州航天電器、中航光電等一起組成了全亞洲最豪華、最豐盛的連接器饕餮盛宴!

3月21日在新國際博覽中心W4館將舉辦“國際連接器創(chuàng)新論壇”。論壇將更好地促進連接器供應(yīng)商和行業(yè)客戶之間的互動，搭建一個探討技術(shù)創(chuàng)新的平臺。屆時，將有業(yè)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)代表、資深專家圍繞連接器熱點技術(shù)、最新應(yīng)用領(lǐng)域、市場發(fā)展方向等進行深入交流。[!--empirenews.page--]