TriQuint 推出用于全球3G/4G無線設(shè)備的業(yè)內(nèi)最小的高性能射頻解決方案

【導(dǎo)讀】在剛剛結(jié)束的IIC China展會中， TriQuint半導(dǎo)體公司(納斯達克交易代碼：TQNT)推出業(yè)內(nèi)最小針對3G和4G智能手機的雙頻帶功放雙工器(PAD)。該新型 TRITIUM Duo™ 系列在單一緊湊模塊中結(jié)合了兩個特定頻帶的功率放大器(PA)和雙工器，有效地替代了多達12個分立器件。與此同時，TriQuint還推出以體積比前代產(chǎn)品小40%的兩款QUANTUM Tx™

摘要：  在剛剛結(jié)束的IIC China展會中， TriQuint半導(dǎo)體公司(納斯達克交易代碼：TQNT)推出業(yè)內(nèi)最小針對3G和4G智能手機的雙頻帶功放雙工器(PAD)。該新型 TRITIUM Duo™ 系列在單一緊湊模塊中結(jié)合了兩個特定頻帶的功率放大器(PA)和雙工器，有效地替代了多達12個分立器件。與此同時，TriQuint還推出以體積比前代產(chǎn)品小40%的兩款QUANTUM Tx™發(fā)射器模塊為市場造勢。這些發(fā)射模塊集成了TriQuint的新超小GSM核心，可以更加靈活地用于智能手機、功能手機和只有通話功能的低價手機。

關(guān)鍵字：  IIC China，  PAD，  PA，  發(fā)射器，  分立器件

3G/4G QUANTUM 發(fā)射模塊搭配新TRITIUM Duo™雙頻帶功率放大器(PA)-雙工器模塊產(chǎn)品系列

訊：在剛剛結(jié)束的IIC China展會中， TriQuint半導(dǎo)體公司(納斯達克交易代碼：TQNT)推出業(yè)內(nèi)最小針對3G和4G智能手機的雙頻帶功放雙工器(PAD)。該新型 TRITIUM Duo™ 系列在單一緊湊模塊中結(jié)合了兩個特定頻帶的功率放大器(PA)和雙工器，有效地替代了多達12個分立器件。與此同時，TriQuint還推出以體積比前代產(chǎn)品小40%的兩款QUANTUM Tx™發(fā)射器模塊為市場造勢。這些發(fā)射模塊集成了TriQuint的新超小GSM核心，可以更加靈活地用于智能手機、功能手機和只有通話功能的低價手機。

關(guān)鍵優(yōu)勢——小尺寸，高集成、靈活性、少元件數(shù)量、高性能

“我們已經(jīng)用超過五億個的單頻帶TRITIUM™模塊服務(wù)全球頂級智能手機，現(xiàn)在TRITIUM Duo™系列已經(jīng)被客戶們認可并采用到下一代智能手機?！盩riQuint中國區(qū)總經(jīng)理熊挺表示，“我們廣泛的技術(shù)組合使我們能夠在一個小占位面積中集成兩個常用頻帶。我們不僅為手機設(shè)計師們簡化了射頻前端，同時還提高了性能和靈活性?！?/P>

首先，雙頻帶功放雙工器(PAD)與分立器件相比，具有相等或更低的價格，且相比分立器件，2個功率放大器和2個雙工器集成到了一個模塊，尺寸比單頻帶的PAD還要小，一個四頻解決方案(2個TRITIUM Duo模塊)尺寸僅約為50mm2，是同等分立解決方案尺寸的一半。PAD集成了雙工器，消除了誤差的疊加，使其具備更低的貨運、庫存、EOL、質(zhì)檢、供應(yīng)鏈成本，因為誤差的疊加可導(dǎo)致更高的成本/更差的性能。其次，PAD具有更少的物料清單數(shù)量和更小的PCB板尺寸的優(yōu)勢，即可以用一個PAD替代多達12個分立器件，同時降低物料清單(BOM)成本、提升制造和供應(yīng)鏈效率。再者，一個PCB板適合所有組合，即可以跨平臺自由匹配流行的頻帶組合，這也是其靈活性的體現(xiàn)。另外，其具有高性能特點，為兩個頻帶都作了優(yōu)化，且放大之后不需要轉(zhuǎn)換，不像可配置的架構(gòu)。

TRITIUM Duo系列所有產(chǎn)品的占位面積均為6x4.5 mm，為設(shè)計師提供在橫跨多個平臺上支持多頻帶、多模式操作的靈活性。移動設(shè)備制造商能夠憑借采用我們產(chǎn)品所帶來的占位面積極大縮小的優(yōu)勢，在節(jié)省出來的更多電路板空間中可添加更多功能和特性，或者將電池做得更大，確保更薄更輕，且包含所有CDMA、3G和4G網(wǎng)絡(luò)所需要的性能。

采用CuFlip™ 技術(shù)

此次推出的新型雙頻帶TRITIUM Duo和QUANTUM 發(fā)射模塊都使用獨有的TriQuint CuFlip™ 技術(shù)，以銅凸塊取代焊線;這節(jié)省了電路板空間，并通過消除產(chǎn)生噪聲輻射線以提供卓越的系統(tǒng)性能。銅凸塊的散熱性能也優(yōu)于傳統(tǒng)互連技術(shù)。

新型雙頻帶TRITIUM Duo集成的倒裝晶片(Flip Chip) BiHEMT功率放大器裸片，實現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先電流消耗，提供最長的對話時間以及對智能手機應(yīng)用來說非常關(guān)鍵的優(yōu)異熱效率。該新的TRITIUM Duo也采用晶片級封裝(WLP)技術(shù)，可提供密封過濾封裝，以提高性能并縮小尺寸。此外，這些模塊集成了高性能體聲波(BAW)和表面聲波(SAW)雙工器功能。

而QUANTUM 發(fā)射模塊以只有30 mm²的緊湊尺寸提供改進的系統(tǒng)性能和全射頻發(fā)射功能。

TRITIUM Duo目前已經(jīng)開始采樣，計劃于6月份進入量產(chǎn)，服務(wù)地區(qū)如下：

TriQuint中國區(qū)總經(jīng)理熊挺表示：“設(shè)計創(chuàng)新有助于成本和尺寸的突破但不影響性能。我們的2G QUANTUM Tx™模塊已在GSM市場上取得了重大進展。我們的新3G/4G QUANTUM 發(fā)射模塊搭配我們的新TRITIUM Duo™雙頻帶功率放大器(PA)-雙工器模塊產(chǎn)品系列，創(chuàng)造了用于全球3G/4G無線設(shè)備的業(yè)內(nèi)最小的高性能射頻解決方案?！?/P>