摘要： 到2012年第三季度，高通將會把28nm工藝帶入到中端產品方面，分別會有8230和8930兩款中端產品問世，采用1.0-1.2GHz雙核Krait架構，內置1MB二級緩存和533MHz LPDDR2內存，配有Adreno 305 GPU，兩款產品均支持TD-SCDMA網絡。
關鍵字： 高通， Krait， MSM8270， Snapdragon， 28nm
早在4月份我們曾經偷看過高通的一份簡報，知道了他們基于Krait微架構的MSM8930、MSM8960、APQ8064和一款尚未發(fā)布的MSM8270等處理器新品，現(xiàn)在又有一份關于下一代Snapdragon芯片的路線圖曝光。在這次曝光的路線圖中，可以看到高通今后兩年的處理器產品計劃，包括時間、型號、主頻、內存、網絡支持等等細節(jié)，展示了他們手機處理器產品從入門級到高端機的計劃。
首先是高端和中端產品方面，除了在產的8260、8255、7230、8250之外，高通將會在今年第四季度陸續(xù)推出三款新品，分別是8960、8270、8260A，均為28nm工藝，采用雙核Krait架構，主頻為1.5至1.7GHz，擁有1MB二級緩存和2×500MHz LPDDR2雙通道內存，內置Adreno 225 GPU，其中8960將支持LTE、TD-SCDMA網絡，8270支持DC-HSPA網絡，8260A兼容HSPA+和TD-SCDMA。
到2012年第三季度，高通將會把28nm工藝帶入到中端產品方面，分別會有8230和8930兩款中端產品問世，采用1.0-1.2GHz雙核Krait架構，內置1MB二級緩存和533MHz LPDDR2內存，配有Adreno 305 GPU，兩款產品均支持TD-SCDMA網絡。
再向后看，高通將會在2013年推出一款四核新品8974，主頻升至2.0-2.5GHz，內置2MB二級緩存和667/800MHz LPDDR3雙通道內存，配有Adreno 320 GPU，支持LTE、DC-HSPA+、TD-SCDMA網絡。
低端產品方面，他們還將會推出800MHz主頻的7227A，并將在2012年第三季度推出一款28nm工藝雙核架構的低端利器8228，不過這款產品目前還沒有敲定。
入門級產品中，高通將會把7225升級到使用45nm工藝的7225A，采用600MHz A5架構，擁有256KB二級緩存，預計今年第三季度即可問世。
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