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[導讀]【導讀】“發(fā)展3D IC時所面臨的問題,不是單一工具可以解決的,”新思 (Synopsys , Inc.)總裁兼營運長陳志寬指出,“每一顆3D芯片都是從數個2D元件所組成的,特別是在異質芯片的整合上,存儲器、邏輯、類比混合訊號

【導讀】“發(fā)展3D IC時所面臨的問題,不是單一工具可以解決的,”新思 (Synopsys , Inc.)總裁兼營運長陳志寬指出,“每一顆3D芯片都是從數個2D元件所組成的,特別是在異質芯片的整合上,存儲器、邏輯、類比混合訊號還有數位部份……要想將它們堆棧起來,有許多因素必須加以考量,功率、線路、訊號等,都對工具端帶來極大的挑戰(zhàn)。”

摘要:  “發(fā)展3D IC時所面臨的問題,不是單一工具可以解決的,”新思 (Synopsys , Inc.)總裁兼營運長陳志寬指出,“每一顆3D芯片都是從數個2D元件所組成的,特別是在異質芯片的整合上,存儲器、邏輯、類比混合訊號還有數位部份……要想將它們堆棧起來,有許多因素必須加以考量,功率、線路、訊號等,都對工具端帶來極大的挑戰(zhàn)?!?/strong>

關鍵字:  3D IC,  摩爾定律,  新思,  存儲器

當大部份芯片廠商都感覺到遵循摩爾定律之途愈來愈難以為繼時,3D IC 成為了該產業(yè)尋求持續(xù)發(fā)展的出路之一。然而,整個半導體產業(yè)目前也仍在為這種必須跨越工具、制程 、設計端并加以整合的技術類別思考適合的解決方案。

“發(fā)展3D IC時所面臨的問題,不是單一工具可以解決的,”新思 (Synopsys , Inc.)總裁兼營運長陳志寬指出,“每一顆3D芯片都是從數個2D元件所組成的,特別是在異質芯片的整合上,存儲器、邏輯、類比混合訊號還有數位部份……要想將它們堆棧起來,有許多因素必須加以考量,功率、線路、訊號等,都對工具端帶來極大的挑戰(zhàn)。”

“我們跟很多人在做制程開發(fā),現在有幾家公司跑到20或14nm了,”陳志寬表示。沒錯,現在要解決面積問題,大家都指望3D IC,現在確實有一些3D IC在設計,但都是客制化的,而且現在也已經有業(yè)者采用硅內插器來做2.5D的IC了,但談到3D IC,它現在仍處于開發(fā)階段。

最近2~3年,我們一直在做3D IC的研究與合作。從EDA供應商角度來說,新思目前所有的工作,都是在既有工具的基礎上,去思考怎么面對3D IC的設計。舉例來說,陳志寬表示,以布局布線而言會需要更多的via,但這些via如何布局?這些via的尺寸也已經與過去不同了,過去只需考慮金屬層,但現在要穿過硅芯片。

另一方面,當把芯片堆棧在一起時,熱的問題也更加凸顯了――存儲器在上或在下?從布局布線方面來看,如果你有5層存儲器,每一層都一樣,那是最容易互連的,但問題在于3D芯片的目標是要整合不同類型的芯片,所以,今天每一款用于2D芯片的設計工具, 無論在改良或設計時,都要加一些3D的設計思考在其中。

新思日前甫慶祝在臺成立已屆滿20周年,回顧伴隨臺灣電子產業(yè)成長的過程,陳志寬表示,和過去不同,今天的電子產業(yè)可看到系統(tǒng)公司對終端應用市場的掌控程度更加提高了,而這種趨勢對整個電子產業(yè)和整個價值鏈都將帶來深遠影響。

他指出,過去的IC設計公司是開發(fā)架構、設計芯片,然后交給系統(tǒng)公司,但現在,消費性電子日益縮短的生命周期不斷壓縮開發(fā)時程,改變了整個產業(yè)生態(tài),包括芯片設計公司都面臨了許多變革。

整個IC設計領域正呈現出三個主要變化趨勢,陳志寬表示,首先是SoC設計。雖然這個概念已經出現多年,但這個趨勢是緩慢在發(fā)酵的。舉例來說,許多中國大陸的IC設計公司也采用IP模塊來開發(fā)SoC,他們的芯片可能尺寸不小,但他們更加注重功能了。

第二是軟件。今天的芯片公司軟件工程人員比重一直在增加,一些大型芯片廠商如Nvidia的軟件員工或許比硬件多了。第三是改善驗證速度──這方面透過更有效的系統(tǒng)原型平臺,能協(xié)助IC設計業(yè)者更快提供解決方案。

某種程度來說,今天的芯片業(yè)者注重功耗和功能特性,更甚于尺寸的微縮?;蛟S在消費電子崛起,為整個半導體產業(yè)帶來更龐大開發(fā)時程壓力下,這是必然的轉移趨勢。但與其無止盡追求微縮而付出龐大投資,善用既有工具及方案來開發(fā)或改善產品性能,會是更好的選擇。

3D <strong>IC</strong>發(fā)展尚需時日

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