聯(lián)發(fā)科和展訊第三季恐再度出現(xiàn)價格戰(zhàn)

摘要：  由于市場原預(yù)期聯(lián)發(fā)科和展訊今年主打的新芯片，應(yīng)該會在4月就放量搶市，但就現(xiàn)況來看，兩家手機芯片廠的新芯片戰(zhàn)，將延后到6月進入第一階段交手的高峰期。

關(guān)鍵字：  聯(lián)發(fā)科，  展訊，  MT6252，  MT6252，  6610，  6620

IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科和競爭對手展訊今年積極推出新芯片搶市，不過，兩家廠商的芯片戰(zhàn)延后至6月開打，有利聯(lián)發(fā)科第二季的表現(xiàn)。惟第三季是否再度出現(xiàn)價格戰(zhàn)，6月亦將是重要的觀察時間點。

聯(lián)發(fā)科今年主打最新的2G手機系統(tǒng)單芯片「MT6252」，為GSM /GPRS系統(tǒng)，定位為去年力推的「MT6253」的costdown版本，將取代MT6253DV系列，同樣整合了電源管理單元PMU，且不需要MCP，將可不受MCP動輒缺貨的影響。

由于「MT6252」的整合度更高，但定價和「MT6253」相當(dāng)，不僅可為聯(lián)發(fā)科的客戶cost down，對于聯(lián)發(fā)科本身而言，亦有助提高已落到「4」字頭的毛利率表現(xiàn)，力拼回復(fù)到50%的水平。

聯(lián)發(fā)科在3月正式對客戶端發(fā)表「MT6252」，不過，目前供應(yīng)量仍舊偏低，據(jù)該公司總經(jīng)理謝清江日前在法說會上釋出的信息，累計出貨200萬套以上，代表3月和4月的供應(yīng)量仍低，但已逐步放量。

市場預(yù)估，聯(lián)發(fā)科的「MT6252」將在本月進一步提高供應(yīng)量，至6月更會顯著放量，對其手機芯片出貨量、營收和毛利率均有幫助。

聯(lián)發(fā)科在上周的法說會上預(yù)告第二季營收將優(yōu)于第一季，代表上半年業(yè)績將于第一季落底、第二季翻身，聯(lián)發(fā)科昨(3)日股價帶量上攻，一度攻上漲停價338.5元，終場收337.5元，成交量超過1.6萬張。

今年同樣力推新芯片的展訊，年初已對客戶端供應(yīng)最新芯片6610，并獲得龍旗、聞泰等大客戶采用。惟與聯(lián)發(fā)科的「MT6252」相同，市場預(yù)估初期供應(yīng)量還是相當(dāng)有限，可能要等到6月才會放大。

市場并傳出，展訊已預(yù)定20日舉行新產(chǎn)品發(fā)表會，將一口氣發(fā)表三款最新芯片，包括6610、6620及6800h，全力應(yīng)戰(zhàn)。

由于市場原預(yù)期聯(lián)發(fā)科和展訊今年主打的新芯片，應(yīng)該會在4月就放量搶市，但就現(xiàn)況來看，兩家手機芯片廠的新芯片戰(zhàn)，將延后到6月進入第一階段交手的高峰期。

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