CEVA-XC323通信處理器榮獲《今日電子》雜志年度產(chǎn)品獎(jiǎng)
摘要： 獲獎(jiǎng)鞏固 了CEVA在用于基帶處理器DSP技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位；CEVA-XC323 DSP為L(zhǎng)TE終端和基礎(chǔ)架構(gòu)應(yīng)用帶來(lái)軟件定義無(wú)線電功能
關(guān)鍵字： CEVA， CEVA-XC323™， 通信處理器， 年度產(chǎn)品獎(jiǎng)， 4G
全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，其CEVA-XC323™ 通信處理器榮獲《今日電子》雜志2010年“年度產(chǎn)品獎(jiǎng)”。
CEVA-XC323瞄準(zhǔn)下一代4G終端和基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)，其架構(gòu)經(jīng)過(guò)專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)，能夠克服開(kāi)發(fā)高性能軟件定義無(wú)線電多模解決方案對(duì)功耗、上市時(shí)間和成本的嚴(yán)苛限制。它以軟件形式支持多種無(wú)線接口，包括LTE-A、LTE、TD-LTE、WiMAX 16m、HSPA+、HSPA、TD-SCDMA、GSM和CDMA。
CEVA-XC323為可擴(kuò)展架構(gòu)，可以滿足全系列無(wú)線基帶設(shè)計(jì)，包括手機(jī)與智能電話、平板電腦和數(shù)據(jù)卡，以及毫微微基站(femtocell)、微微基站 (picocell) 和宏基站(macrocell) 等各種需求。
CEVA公司市場(chǎng)拓展副總裁Eran Briman稱(chēng)：“我們很榮幸CEVA-XC323獲得《今日電子》評(píng)審小組的認(rèn)可。獲頒這一享譽(yù)業(yè)界的年度產(chǎn)品獎(jiǎng)證明CEVA-XC323可為中國(guó)乃至世界各地的客戶(hù)帶來(lái)顯著的優(yōu)勢(shì)。通過(guò)使用CEVA-XC323，客戶(hù)可以采用軟件定義無(wú)線技術(shù)來(lái)提高LTE多模處理器設(shè)計(jì)的性能和靈活性，并縮短上市時(shí)間?！?/FONT>
CEVA在全球DSP授權(quán)市場(chǎng)占據(jù)78%的市場(chǎng)份額 (注1)，并且是世界第一的蜂窩基帶處理器部署DSP架構(gòu)，2010年第三季度帶有CEVA DSP內(nèi)核的基帶處理器出貨量占36% (注2)。目前，全球八大手機(jī)OEM廠商中就有七家出貨由CEVA DSP助力的基帶處理器，而全球出貨的手機(jī)產(chǎn)品中，每三部手機(jī)就有一部使用了CEVA DSP內(nèi)核。
總體上，CEVA公司擁有超過(guò)35家應(yīng)用于2G、3G和4G解決方案的無(wú)線客戶(hù)，至今為止獲得12款LTE設(shè)計(jì)采納。由CEVA DSP內(nèi)核助力的蜂窩基帶處理器出貨量已經(jīng)超過(guò)10億個(gè)，其中包括三星公司的全球首個(gè)商用LTE芯片組。隨著手機(jī)行業(yè)將更多設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向由CEVA助力的無(wú)線半導(dǎo)體客戶(hù)，如博通 (Broadcom)、英飛凌 (Infineon)、三星(Samsung)、展訊(Spreadtrum)、ST-Ericsson以及威盛 (VIA Telecom)，CEVA的市場(chǎng)份額將會(huì)繼續(xù)增長(zhǎng)
注1：市場(chǎng)份額數(shù)據(jù)來(lái)自Linley Group 最新出版的 “Mobile and Wireless Semiconductor Market Share 2009”報(bào)告
注2：數(shù)據(jù)來(lái)自全球研究及顧問(wèn)公司Strategy Analytics
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