日前，意法半導體（ST）宣佈，其超高頻電子標籤與積體電路磁藕合（UTAMCIC）專案，已榮獲擁有全球數(shù)位安全產業(yè)“奧斯卡獎”之稱的“芝麻獎”（Sesames Award）。意法半導體的UTAMCIC專案團隊表示，ST對UTAMCIC專案獲頒芝麻獎感到十分榮幸，這個獎項不僅代表對意法半導體在提供可靠且具成本效益的測試解決方案的承諾的認可。也是對ST在不斷改進制造和測試技術及為客戶提供更高品質的服務所付出的努力的認可和表彰。
“芝麻獎”是年度國際智能卡暨身份識別技術工業(yè)展（CARTES & Identification）的重要一環(huán)，代表了業(yè)界對獲獎者在智慧卡創(chuàng)新方面至高無上的肯定，被智慧卡生產商和相關企業(yè)視為全球標準。“芝麻獎”的評審委員由國際智慧卡和身份識別產業(yè)的知名專家擔任，從395項參賽專案中選出10個優(yōu)勝獎項。
附圖 : 意法半導體UTAMCIC專案團隊（Alberto_Pagani&Giovanni_Girlando）於2010年國際智慧卡暨身份識別技術工業(yè)展獲頒2010年“芝麻獎”
ST表示，UTAMCIC專案是應用范圍相當廣泛、已經概念性驗證的半導體製造研發(fā)展示解決方案。這款解決方案實現(xiàn)單金屬層超高頻天線，在軟性塑膠上與積體電路磁藕合，可透過無線方式測試晶片的功能性，進而提高智慧卡的生產效率和產品品質。
UTAMCIC專案團隊包括意法半導體的Alberto Pagani、Giovanni Girlando和Alessandro Finocchiaro以及義大利卡塔尼亞大學（University of Catania）的Giuseppe Palmisano教授。UTAMCIC專案團隊於上週在巴黎舉辦的2010年國際智慧卡暨身份識別技術工業(yè)展獲頒2010年“芝麻獎”。
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