今年全球手機(jī)相關(guān)半導(dǎo)體營(yíng)收可望增加4%

據(jù)了解，ABI 最新調(diào)查表示，今年全球手機(jī)相關(guān)半導(dǎo)體營(yíng)收可望比去年增加4％，同時(shí)，在手機(jī)出貨量增加與智能手機(jī)出貨量高速增長(zhǎng)的刺激下，手機(jī)基頻芯片與應(yīng)用程式處理器今年?duì)I業(yè)額將分別增長(zhǎng)3％與8％。

ABI Research表示，今年全球手機(jī)出貨量將增長(zhǎng)10％，智能機(jī)今年出貨量有機(jī)會(huì)比去年大幅增加4成，并預(yù)期今年全球手機(jī)相關(guān)半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)額將比去年增長(zhǎng)4％。而合計(jì)貢獻(xiàn)全球手機(jī)半導(dǎo)體60％營(yíng)收的基頻芯片組與應(yīng)用程序處理器，ABI Research也估計(jì)今年?duì)I業(yè)額分別將增長(zhǎng)3％與8％。

ABI指出，隨著智能手機(jī)操作系統(tǒng)功能越來越強(qiáng)大，大部分智能手機(jī)都必須采用應(yīng)用程序處理器，目前許多廠商都選用現(xiàn)在的1GHz的處理器，德儀、高通都已經(jīng)發(fā)表雙核的應(yīng)用程序處理器，這也是應(yīng)用程序營(yíng)業(yè)額增長(zhǎng)率遠(yuǎn)高于基頻芯片組的主要原因。