今年全球手機相關半導體營收可望增加4%

據了解，ABI 最新調查表示，今年全球手機相關半導體營收可望比去年增加4％，同時，在手機出貨量增加與智能手機出貨量高速增長的刺激下，手機基頻芯片與應用程式處理器今年營業(yè)額將分別增長3％與8％。

ABI Research表示，今年全球手機出貨量將增長10％，智能機今年出貨量有機會比去年大幅增加4成，并預期今年全球手機相關半導體營業(yè)額將比去年增長4％。而合計貢獻全球手機半導體60％營收的基頻芯片組與應用程序處理器，ABI Research也估計今年營業(yè)額分別將增長3％與8％。

ABI指出，隨著智能手機操作系統(tǒng)功能越來越強大，大部分智能手機都必須采用應用程序處理器，目前許多廠商都選用現在的1GHz的處理器，德儀、高通都已經發(fā)表雙核的應用程序處理器，這也是應用程序營業(yè)額增長率遠高于基頻芯片組的主要原因。