半導(dǎo)體3巨頭攜手 18吋晶圓2012年投產(chǎn)

【導(dǎo)讀】半導(dǎo)體3巨頭攜手 18吋晶圓2012年投產(chǎn)     盡管每10年1個(gè)晶圓世代轉(zhuǎn)型，已經(jīng)在8吋及12吋晶圓上陸續(xù)驗(yàn)證，但對(duì)于導(dǎo)入下一世代18吋晶圓，卻遲未有真正行動(dòng)。不過，半導(dǎo)體業(yè)界3大巨頭英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)及臺(tái)積電于美東時(shí)間5日傍晚共同表示，3大廠已達(dá)成協(xié)議，互相合作致力于推動(dòng)下一世代晶圓轉(zhuǎn)型，預(yù)定2012年導(dǎo)入18吋晶圓投產(chǎn)。       從全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過去發(fā)展經(jīng)驗(yàn)顯示，導(dǎo)入大尺寸晶圓投產(chǎn)，可降低每顆晶粒(die)生產(chǎn)成本，而18吋晶圓表面積及切割出來的晶粒數(shù)量，將會(huì)是12吋晶圓的2倍以上，可望進(jìn)一步降低每顆晶粒成本。       除生產(chǎn)成本考慮，導(dǎo)入18吋晶圓投產(chǎn)，更可有效使用能源、水源及其它資源，從每顆晶粒生產(chǎn)過程來看，投產(chǎn)大尺寸晶圓得以進(jìn)一步降低整體資源使用量，亦符合當(dāng)前綠色潮流。事實(shí)上，從8吋晶圓轉(zhuǎn)進(jìn)到12吋晶圓，在投產(chǎn)過程中將相當(dāng)程度地降低半導(dǎo)體制程所導(dǎo)致的空氣污染、溫室效應(yīng)及水資源利用，半導(dǎo)體業(yè)者如今在綠色潮流呼聲中，亦期望導(dǎo)入18吋晶圓后，能夠進(jìn)一步降低這些資源浪費(fèi)與污染情況。       三星內(nèi)存制造中心資深副總裁Cheong-Woo Byun表示，轉(zhuǎn)進(jìn)18吋晶圓世代，將可望使得整體IC產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)受惠，英特爾、三星及臺(tái)積電將與供貨商及其它半導(dǎo)體制造業(yè)者合作，進(jìn)一步主動(dòng)發(fā)展18吋晶圓的產(chǎn)能潛力。       臺(tái)積電先進(jìn)科技事業(yè)群資深副總裁Mark Liu則指出，隨著先進(jìn)制程科技所帶來的復(fù)雜性，已成為思考半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的重點(diǎn)，包括英特爾、三星及臺(tái)積電都相信，轉(zhuǎn)進(jìn)18吋晶圓世代，當(dāng)可為業(yè)界提供維持合理成本的解決方案。