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[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】無(wú)線通信先鋒德州儀器推出單芯片技術(shù)五年 創(chuàng)新成果豐碩 TI DRPTM技術(shù)持續(xù)引領(lǐng)無(wú)線單芯片市場(chǎng) 2007年適逢德州儀器 (TI)推出業(yè)界首款無(wú)線單芯片解決方案5周年。短短5年間,TI已經(jīng)推出了十幾款無(wú)線單

【導(dǎo)讀】無(wú)線通信先鋒德州儀器推出單芯片技術(shù)五年 創(chuàng)新成果豐碩 TI DRPTM技術(shù)持續(xù)引領(lǐng)無(wú)線單芯片市場(chǎng)

      2007年適逢德州儀器 (TI)推出業(yè)界首款無(wú)線單芯片解決方案5周年。短短5年間,TI已經(jīng)推出了十幾款無(wú)線單芯片解決方案,從全球首款單芯片手機(jī)調(diào)制解調(diào)器到領(lǐng)跑市場(chǎng)的多重射頻無(wú)線連接器件,TI持續(xù)引領(lǐng)著變化迅速的無(wú)線通信產(chǎn)業(yè)。TI在5年前開(kāi)業(yè)界先河采用其創(chuàng)新的 DRPTM技術(shù),推出業(yè)界首款單芯片藍(lán)牙解決方案( BRF6100),通過(guò)更小的芯片尺寸和更低的成本,加速了藍(lán)牙技術(shù)在無(wú)線電話中的普及。過(guò)去5年來(lái),越來(lái)越多的手機(jī)制造商開(kāi)始要求具備高集成度、高擴(kuò)展性的解決方案,以滿(mǎn)足全球消費(fèi)者的多樣需求。
      BRF6100是首款基于TI DRP 單芯片技術(shù)的器件,這項(xiàng)獲得革命性突破的技術(shù)是極高端的數(shù)字工藝,可擴(kuò)展性強(qiáng),能夠支持當(dāng)前與未來(lái)的多種無(wú)線接口標(biāo)準(zhǔn)。TI一直致力于為客戶(hù)提供最優(yōu)化的解決方案,以全面降低成本,縮小尺寸,并節(jié)省功耗,而DRP 技術(shù)是TI實(shí)現(xiàn)這項(xiàng)承諾的幕后功臣。TI 基于 DRP 技術(shù)已經(jīng)推出了豐富多元的單芯片系列解決方案,涵蓋手機(jī)與各種連接技術(shù),如 GSM、GPRS、EDGE、藍(lán)牙、GPS 以及 Wi-Fi®等。TI預(yù)計(jì)到 2007 年底,基于DRP技術(shù)的芯片發(fā)貨量將超過(guò) 2 億片,充分體現(xiàn)TI 單芯片技術(shù)的迅猛成長(zhǎng)和高度市場(chǎng)需求。
      TI 負(fù)責(zé)無(wú)線終端業(yè)務(wù)的高級(jí)副總裁 Greg Delagi 指出:“當(dāng)我們5 年前首次公布無(wú)線單芯片市場(chǎng)計(jì)劃時(shí),我們就知道這肯定會(huì)加速無(wú)線技術(shù)在高增長(zhǎng)經(jīng)濟(jì)體中的發(fā)展,事實(shí)也證明我們是完全正確的。單芯片解決方案確實(shí)持續(xù)發(fā)展壯大,并在業(yè)界具有龐大的影響力。在市場(chǎng)成長(zhǎng)的同時(shí),TI單芯片解決方案也已經(jīng)從僅提供單一功能的器件,發(fā)展到能在單一硅芯片上集成低成本多功能電話所需的全部技術(shù)和特性?!?BR>      秉承公司逾 75 年的創(chuàng)新歷史傳統(tǒng),TI 于2004年推出的LoCostoTM單芯片手機(jī)平臺(tái)為無(wú)線產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了革命性變化。LoCosto解決方案并不局限于提供基本的黑白顯示屏和語(yǔ)言功能電話,更能以低成本達(dá)到多媒體功能,包括彩色顯示屏、拍照功能以及 FM 無(wú)線電廣播等,從而滿(mǎn)足全球手機(jī)消費(fèi)者的需求。
      除 LoCosto 解決方案之外,TI的單芯片技術(shù)也被廣泛地應(yīng)用到其無(wú)線連接解決方案上,包括BlueLinkTM藍(lán)牙平臺(tái)、WiLinkTM Wi-Fi 解決方案及 NaviLinkTM GPS 解決方案。TI 不斷推進(jìn)多重?zé)o線射頻集成技術(shù)的全面發(fā)展,幫助手機(jī)制造商快速、無(wú)縫地為主流的多功能手機(jī)集成上述三種功能。
      此外,TI也是工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的領(lǐng)先者,推出了業(yè)界首款90納米與65納米單芯片解決方案。TI的90 納米單芯片產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn),并大量應(yīng)用到各項(xiàng)解決方案中,其中包括 LoCosto、BlueLink、WiLink和NaviLink等產(chǎn)品系列。TI 現(xiàn)已開(kāi)始提供應(yīng)用65納米工藝的OMAPV1035 eCosto解決方案與LoCosto ULC 器件的樣片,并計(jì)劃將于2007年年底之前推出 WiLink 6.0 及 BlueLink 7.0 單芯片解決方案的樣片。

德州儀器——締造無(wú)線王國(guó)
      TI 是無(wú)線半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先制造商,主要負(fù)責(zé)提供當(dāng)今無(wú)線技術(shù)的核心器件并構(gòu)建各種解決方案以滿(mǎn)足未來(lái)需求。TI 提供了廣泛的芯片及軟件,并在無(wú)線系統(tǒng)專(zhuān)業(yè)技術(shù)方面擁有長(zhǎng)達(dá) 18 年的豐富經(jīng)驗(yàn),其中涵蓋手機(jī)及支持所有通信標(biāo)準(zhǔn)的基站、無(wú)線局域網(wǎng)、GPS、數(shù)字電視以及             Bluetooth®等。TI 擁有強(qiáng)大的產(chǎn)品陣營(yíng),可提供從定制到交鑰匙的解決方案,其中包括完整的芯片組與參考設(shè)計(jì)、OMAPTM應(yīng)用處理器、核心數(shù)字信號(hào)處理器以及基于高級(jí)半導(dǎo)體處理技術(shù)的模擬技術(shù)。

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