臺(tái)灣將成12寸晶圓最大產(chǎn)地

時(shí)間：2014-06-09 14:03:03

關(guān)鍵字：晶圓 BSP 半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI

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[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】臺(tái)灣將成12寸晶圓最大產(chǎn)地國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)梅耶(Stanley T. Myers)11日表示，全球12英寸晶圓產(chǎn)出今年將再比去年成長(zhǎng)59%，明年成長(zhǎng)率也有29%。其中，臺(tái)灣將于明年首度超

【導(dǎo)讀】臺(tái)灣將成12寸晶圓最大產(chǎn)地
    國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)梅耶(Stanley T. Myers)11日表示，全球12英寸晶圓產(chǎn)出今年將再比去年成長(zhǎng)59%，明年成長(zhǎng)率也有29%。其中，臺(tái)灣將于明年首度超越韓國(guó)，成為12英寸晶圓產(chǎn)能最大的產(chǎn)地，分析師認(rèn)為，島內(nèi)日月光、硅品、力成、京元電等后段封測(cè)廠將受惠最大。

    據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，“SEMICON Taiwan 2007臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展”12日起在臺(tái)北世貿(mào)一館及三館一連舉行3天，今年計(jì)有超過750家廠商參展，創(chuàng)近年來參展廠商最高紀(jì)錄。
主辦單位SEMI總裁梅耶11日在記者會(huì)上指出，由于消費(fèi)電子的帶動(dòng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨重要的轉(zhuǎn)變，在成本壓力與創(chuàng)新導(dǎo)向的應(yīng)用下，包括晶粒黏著、打線接合、封裝等技術(shù)，持續(xù)朝先進(jìn)制程發(fā)展。

    梅耶強(qiáng)調(diào)，盡管過去五年來，芯片絕對(duì)產(chǎn)量不斷升高，可是單價(jià)卻因消費(fèi)電子不斷降價(jià)，目前IC的價(jià)格平均低于2000年前，今年全球半導(dǎo)體終端需求約2520億美元，比去年2480億美元僅微幅成長(zhǎng)1.6%，可是整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備暨采購金額，將因先進(jìn)制程的提升達(dá)到820億美元，其中，臺(tái)灣在2007年的半導(dǎo)體設(shè)備與材料投資金額總計(jì)將達(dá)166億美元，僅次于日本，成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備材料市場(chǎng)。