目前國產(chǎn)IC卡芯片的設計、加工已初步形成規(guī)模，設計水平和加工工藝穩(wěn)步提高。芯片的種類從最初的存儲卡、邏輯加密卡芯片，發(fā)展到現(xiàn)在的8位、32位CPU智能卡芯片。在國內(nèi)各IC卡行業(yè)應用中，我國自主設計的芯片占據(jù)了主導地位。IC卡芯片設計的發(fā)展造就了設計企業(yè)的成功，目前中國集成電路設計企業(yè)前十強中就有近半數(shù)是IC卡芯片企業(yè)。在芯片加工方面，目前，華虹NEC、中芯國際、上海先進等公司均開展了國內(nèi)外智能卡芯片的代工業(yè)務，其工藝水平從0.35微米逐步躍升至0.18微米水平。在模塊封裝方面涌現(xiàn)出了大唐微電子、中電智能卡、上海長豐等一批日封裝能力達百萬模塊的國內(nèi)企業(yè)。
通信應用成就IC卡設計公司
2006年12月國家金卡工程第九次全國IC卡應用工作會議在北京舉行。據(jù)了解，“十五”期間，我國IC卡發(fā)卡總量5年增加了3倍，我國已經(jīng)成為全球IC卡應用最重要的組成部分，年均發(fā)卡量已占到全球發(fā)卡總量的15%以上。
IC卡又稱集成電路卡或智能卡。在我國IC設計公司之中，智能卡類的IC設計公司占有重要比重。IC卡的應用市場主要分為兩大類，電信類應用和非電信類應用。賽迪顧問分析師何璞認為，從應用領域看，電信依然是我國IC卡應用的第一大戶，隨著我國移動通信的高速發(fā)展，龐大的手機用戶促進了移動電話IC卡的快速增長。而我國最初的一批IC設計公司幾乎都是以電話IC卡和移動通信SIM卡起家的。
據(jù)大唐微電子技術有限公司總經(jīng)理趙倫介紹，大唐微電子電話IC卡和SIM/UIM卡成功投入使用前，國內(nèi)應用幾乎全部依賴進口，其中每張SIM卡的專利費用為10美分左右。大唐微電子具有自主知識產(chǎn)權SIM卡的成功商用，打破了國外廠商在中國移動通信智能卡市場的長期壟斷局面，使其市場價格迅速回落到合理的水平，由此結(jié)束了國外廠商憑借其壟斷地位獲得超過100%、200%甚至更高暴利的歷史?！爱敶筇莆㈦娮有计銼IM卡研發(fā)成功，8K SIM卡的價格迅速降至35元，至大唐微電子正式推出時該產(chǎn)品價格已經(jīng)下落到了25元左右。以SIM/UIM卡每年兩億張的市場規(guī)模來計算，僅這一項就為國內(nèi)移動運營商節(jié)約超過數(shù)十億元的采購成本?！壁w倫說。更為可喜的是大唐微電子擁有較完整的產(chǎn)業(yè)鏈，從SIM/UIM卡芯片設計、模塊封裝到卡發(fā)行等環(huán)節(jié)全部自主完成。
隨著3G技術的逐漸成熟，3G業(yè)務也將變得越來越豐富?！按筇莆㈦娮訉⒚嫦騎D-SCDMA移動通信和多媒體應用，開發(fā)TD-SCDMA終端多媒體處理芯片、基帶處理芯片功能，設計與之配套的開發(fā)平臺和調(diào)試環(huán)境，為基于TD-SCDMA標準的3G通信終端設備提供智能化的芯片平臺?！壁w倫介紹說。
二代證專用芯片功不可沒
從2005年開始，我國非電信領域用IC卡的發(fā)行量取得了一定的進展，據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，其市場份額已經(jīng)超過了30%，IC卡被廣泛應用在社保、交通、身份證和公共事業(yè)等領域，其中二代身份證無疑成為非電信領域用IC卡市場的主力。
在我國智能卡產(chǎn)業(yè)發(fā)展及應用過程中，尤其值得一書的是第二代身份證。我國自2004年4月正式啟動了二代證換發(fā)工作，至今已換發(fā)約3億多張。在信息產(chǎn)業(yè)部的組織下，我國二代證所用芯片、模塊、IC卡、各類讀卡機具及應用系統(tǒng)等全線產(chǎn)品完全由國內(nèi)企業(yè)自主研發(fā)和提供。
二代證內(nèi)嵌的半導體芯片是根據(jù)我國身份證發(fā)放管理和安全需求而設計的專用芯片，芯片的功能和性能應滿足身份證業(yè)務要求。公安部第一研究所研究員周東平在接受《中國電子報》記者采訪時強調(diào)，由于采用非接觸式IC卡技術制作身份證在國內(nèi)外尚屬首例，因此沒有相應的案例供參考?！爱敃r，國際標準化組織ISO/IEC在鄰近距離耦合的非接觸IC卡方面發(fā)布的標準有3個，發(fā)布的工作草案1個，其中沒有關于操作流程方面的內(nèi)容，而我國非接觸式IC卡標準處于醞釀當中。居民身份證較之一般證件的顯著特點是發(fā)放數(shù)量大、應用范圍廣、有效時間長、安全性要求高。因此，二代證專用芯片成為二代證系統(tǒng)工程中重點攻克的關鍵技術之一。”
二代證專用芯片是國內(nèi)設計、國內(nèi)生產(chǎn)的具有自主知識產(chǎn)權的身份證專用芯片，公安部第一研究所完成了《居民身份證專用集成電路規(guī)范》設計，在二代證專用芯片通信接口、操作流程、安全機制以及芯片外接匹配天線線形等方面給予規(guī)范，保證了大唐微電子、中電華大、上海華虹、清華同方微電子等4個二代證專用芯片設計承擔單位所設計的二代證專用芯片功能和性能的統(tǒng)一性。
據(jù)北京中電華大電子設計有限責任公司總經(jīng)理劉偉平介紹，2004年，華大電子成為我國第一張第二代身份證專用芯片的提供商，從此一直占據(jù)1/4強的市場份額。
“2004年1月隨著全國換發(fā)二代證工作的全面展開，國內(nèi)自主設計的二代證專用芯片進入大批量生產(chǎn)和使用。截止到2006年12月，累計提供二代證專用芯片超過3.5億個，制作和發(fā)放二代證約3億張。按照公安部換發(fā)二代證工作總體部署，到2008年，全國將完成絕大部分人口的二代證換發(fā)證工作，預計二代證發(fā)放數(shù)量將超過8億張?！敝軚|平介紹。
由此，我們不難發(fā)現(xiàn)，二代證專用芯片以及相關的產(chǎn)業(yè)鏈，近兩年還是有很大的市場空間，但隨著二代證換發(fā)證工作的進一步完成，這一市場也會趨于平穩(wěn)，機會有限，IC設計企業(yè)也應盡早關注其他市場。
關注新應用領域
通信領域的電話IC卡和手機IC卡成就了早期的IC設計公司，而第二代居民身份證卡的應用，對我國自主知識產(chǎn)權的專用芯片的設計及整個產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展所起的作用不言而喻。
通信用IC卡市場由于市場基數(shù)過大，并且行業(yè)競爭激烈，其市場表現(xiàn)遠不如前幾年，而隨著二代身份證市場的日趨平穩(wěn)，設計公司迫切需要發(fā)現(xiàn)和開拓新的應用市場。 [!--empirenews.page--]
由于手機的發(fā)展，手機功能已經(jīng)從單純的通信功能發(fā)展到了集成完備的娛樂功能的移動平臺。目前在行業(yè)應用中也出現(xiàn)了將電子標簽技術集成到手機等手機終端的需求，上海復旦微電子股份有限公司十分看好這一領域的未來前景，從幾年前就開始關注這一技術趨勢并預先進行了技術儲備，在2006年7月份加入了NFC論壇，成為國內(nèi)第一家加入該組織的企業(yè)。
上海復旦微電子股份有限公司市場中心總經(jīng)理劉以非介紹說，針對中國行業(yè)管理的特點和應用的特殊性，復旦微電子推出了基于手機與非接觸智能卡技術結(jié)合的SMAP移動智能應用平臺技術方案?！癝MAP1.0是復旦微電子已開發(fā)完成的產(chǎn)品，是利用RFID標簽的非接觸工作特性及防沖突工作能力，由SMAP模塊及獨立RFID標簽疊加形成。SMAP1.0樣機已完成開發(fā)，該模式對成熟系統(tǒng)商的影響最小，易于被公交等行業(yè)接受，適合前期迅速推出，培養(yǎng)消費者對新消費方式的接受度。”
劉以非認為，非接觸卡與手機終端相結(jié)合是必然趨勢，也是智能卡行業(yè)的重要發(fā)展契機。“SMAP移動智能應用平臺的推廣是一個跨行業(yè)的利益重新整合的系統(tǒng)工程，與移動運營商結(jié)合，與現(xiàn)有系統(tǒng)結(jié)合，提供完整、安全的解決方案是推動該應用必須優(yōu)先考慮的問題，建立兼容國際標準又符合中國應用特點的標準也是政府主管部門、行業(yè)和各相關企業(yè)現(xiàn)在就必須重點關注的問題，同時成立由各相關行業(yè)的骨干企業(yè)發(fā)起成立的跨行業(yè)的技術聯(lián)盟也應該盡快地提上議事日程。”劉以非建議。
記者觀點
期待“殺手級應用”
目前智能卡領域的主要熱點在于電子標簽和銀行支付領域，這也成為了近期國內(nèi)智能卡領域的熱點。電子標簽和銀行卡領域都是關系到消費者日常生活的應用領域，特別是電子標簽的應用需要無處不在的讀卡器的支持，這些對于使用的便捷性、安全性的要求使得將電子標簽、銀行卡等智能卡技術與移動終端結(jié)合起來必將會成為未來智能卡領域新的“殺手級應用”。
目前，我國的移動通信用戶超過4億，手機成為日常生活中必不可少的物品，手機功能已經(jīng)從單純的通信功能發(fā)展到了集成完備的娛樂功能的移動平臺。目前在行業(yè)應用中也出現(xiàn)了將電子標簽技術集成到手機終端的需求，在手機上集成電子標簽功能將廣泛地應用于移動支付、產(chǎn)品防偽、追蹤監(jiān)管、數(shù)字簽名、身份認證、信息獲取等領域，形成智能卡領域和移動通信領域新的業(yè)務增長點。上海復旦微電子股份有限公司就十分看好這一領域的未來前景，他們從幾年前就開始關注這一技術趨勢并預先進行了技術儲備，復旦微電子在2006年7月加入了NFC論壇，成為國內(nèi)第一家加入該組織的企業(yè)。針對中國行業(yè)管理的特點和應用的特殊性，推出了基于手機與非接觸智能卡技術結(jié)合的SMAP移動智能應用平臺技術方案。
在卡芯片領域，國外廠商的產(chǎn)品具有明顯優(yōu)勢，但通過自身的努力，國內(nèi)廠商在一些領域也獲得了突破：如在電信領域，大唐的移動通信卡所用的芯片自給自足，同時其公用電話卡芯片占到了60%左右的市場份額。在二代身份證領域，整個芯片的供應由大唐微電子、中電華大、上海華虹、清華同方微電子4家入圍廠商負責。另外華大和華虹的芯片還在一些社保、電子支付的應用中被采用。相信隨著中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在各類IC卡應用中將會越來越多地看到我們自主研發(fā)的芯片產(chǎn)品。而更廣泛的應用領域則是IC設計企業(yè)共同的期盼。
下載文檔
