iSuppli：核心芯片市場熱度持續(xù)至2010年

【導讀】iSuppli：核心芯片市場熱度持續(xù)至2010年  
    根據(jù)市場研究機構(gòu)iSuppli所發(fā)表的一份最新報告，核心硅芯片(Core silicon)──賦予電子系統(tǒng)關鍵功能的芯片，是今年全球半導體產(chǎn)業(yè)中最熱門的領域之一，預計其熱度將保持到2010年。  

    iSuppli所定義的核心芯片成員，包括ASSP、PLD和ASIC，這些芯片在第二季淡季的銷售額有3%的成長，但根據(jù)該機構(gòu)的數(shù)據(jù)，第二季整體半導體產(chǎn)業(yè)僅比第一季成長1.1%。更重要的是，第二季核心芯片銷售額比2005年同期上升12.7%，與去年同期相較，成長幅度高于整體半導體產(chǎn)業(yè)。  

    該機構(gòu)指出，這些結(jié)果既不是反常現(xiàn)象，也不是短期現(xiàn)象，正是反映了專用組件相對于普通組件對于電子系統(tǒng)的價值不斷增加。隨著應用處理方面的需求成長，特別是在視訊與音訊領域，核心芯片在電子系統(tǒng)的材料清單中占有越來越大的比例。iSuppli預測，2005~2010年核心芯片的年復合成長率為8.1%，而同期整體半導體產(chǎn)業(yè)只有7.4%，這彰顯了市場對于核心芯片的需求成長態(tài)勢。  

    iSuppli預測，2010年全球核心芯片銷售額將達到1，245億美元，遠高于2005年的845億美元。在核心芯片市場內(nèi)部，存在相對較強的領域，也有相對較弱的領域，不是所有領域都具有同樣光明的前景。現(xiàn)成組件──ASSP和PLD，成長速度快于整體核心芯片，2005~2010年復合成長率均達9.6%，預計將是未來幾年成長最為強勁的半導體領域。  

    雖然iSuppli預測第三季ASSP成長將很緩慢，但我們預測2010年該類組件的銷售額將超過950億美元，占整體半導體市場的28%以上?？梢宰笥褹SSP產(chǎn)業(yè)標準的芯片供貨商，應該會獲利豐厚；從銷售額的角度來看，跟隨者的表現(xiàn)也會不錯，但可能會感受到強烈的價格壓力。  

    核心芯片家族中的“害群之馬”仍然是ASIC，其成長向來落后于其它核心芯片產(chǎn)品和整體半導體產(chǎn)業(yè)。ASIC的銷售額在第二季勉強實現(xiàn)了微弱的環(huán)比成長，但卻比2005年同期幾乎下降2%，這確實非常令人擔憂。更糟糕的是，iSuppli降低了對2006年余下時間的ASIC市場預測，主要是因為新力(Sony)的PlayStation 3游戲機生產(chǎn)問題。  

    但iSuppli亦表示，這PS3的問題并不是因為ASIC，而是該款游戲機的藍光光盤中的藍光雷射二極管。盡管這個問題可能不會影響許多ASIC供貨商，但它是導致ASIC整體趨緩的因素之一，iSuppli預期放緩趨勢將保持到2010年，該市場將以2.5%的成長率緩慢爬升。 未來幾年核心芯片將是半導體產(chǎn)業(yè)中最強勁的領域之一，但成為成功的核心芯片供貨商的關鍵是確定適當?shù)膽妙I域，并推出完整的產(chǎn)品來因應這些應用需求，特別是在應用處理功能方面。在今天的市場中，廠商單憑技術(shù)已不再足以興旺發(fā)達，如果核心芯片供貨商想充分利用該產(chǎn)業(yè)的成長機會，將來必須與其客戶緊密合作。