全球半導(dǎo)體產(chǎn)能 利用300mm晶圓的生產(chǎn)比上季度增長(zhǎng)17％

【導(dǎo)讀】全球半導(dǎo)體產(chǎn)能 利用300mm晶圓的生產(chǎn)比上季度增長(zhǎng)17％
    國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（SICAS）公布了2006年第2季度（4月～6月）的全球半導(dǎo)體產(chǎn)能，按200mm晶圓換算達(dá)到174萬4400枚/周。比上年同期增加14.0％，比上季度增加2.4％。生產(chǎn)開工率比上季度增長(zhǎng)1.6個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)91.8％。從2005年第3季度（7月～9月）開始，生產(chǎn)開工率已連續(xù)4季度保持在90％以上。 

    從晶圓直徑看，使用300mm晶圓的半導(dǎo)體的產(chǎn)能比上季度增加17.1％，達(dá)18萬1400枚（實(shí)際產(chǎn)量），實(shí)現(xiàn)大幅度增長(zhǎng)。生產(chǎn)開工率也保持了96.7％的高水平。從設(shè)計(jì)工藝看，0.12μm以下的半導(dǎo)體的產(chǎn)能比上季度增加13.4％，增幅較大。開工率比上季度提高0.1個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)96.9％。

圖1：使用300晶圓的半導(dǎo)體的產(chǎn)能