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[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】東芝為65nm以后工藝導(dǎo)入美國Cadence的參數(shù)提取工具 上方為目前的流程,下方為將來的流程 上方左起第二個(gè)方框(DVIP)是CMP模擬器。將來模擬器將嵌入QRC Extraction中。數(shù)據(jù)提供:美國Cadence。

【導(dǎo)讀】東芝為65nm以后工藝導(dǎo)入美國Cadence的參數(shù)提取工具    
    上方為目前的流程,下方為將來的流程 上方左起第二個(gè)方框(DVIP)是CMP模擬器。將來模擬器將嵌入QRC Extraction中。數(shù)據(jù)提供:美國Cadence。  
  
    分布處理的効果 左側(cè)橙色的兩個(gè)數(shù)據(jù)是FIRE & ICE QX得出的。第三個(gè)是QRC Extraction(1CPU)的數(shù)據(jù)。后面是增加CPU后的處理時(shí)間。數(shù)據(jù)提供:美國Cadence。  

    美國Cadence Design Systems宣布,東芝在65nm芯片的設(shè)計(jì)流程中采用了Cadence的參數(shù)提取工具“QRC Extraction”(發(fā)表資料,英文)。QRC Extraction是整合了該公司的“FIRE & ICE QX”及“Assura Parasitic Extraction (RCX)”這兩種參數(shù)提取工具,支持65nm以后工藝的產(chǎn)品。  

    日本Cadence表示,QRC Extraction有兩個(gè)特點(diǎn)。一是,可實(shí)現(xiàn)與美國Cadence 3月份收購的美國Praesagus的CMP(chemical mechanical polishing)模擬器的聯(lián)動(dòng)(上方圖)。另一特點(diǎn)是,能夠借助多個(gè)處理器進(jìn)行分布處理(下方圖)。  

    輸入CMP模擬器的處理結(jié)果,則可提取修正了深度方向誤差的參數(shù)。而此前基本上只對(duì)水平方向的誤差進(jìn)行修正。目前采用由QRC Extraction讀取Praesagus工具的處理結(jié)果的方式,Cadence計(jì)劃將來把二者整合在一起,使QRC Extraction本身包含Praesagus工具。  

    另外,QRC Extraction也與其他益華電腦產(chǎn)品一樣,設(shè)有L、XL、GXL等級(jí)。在Cadence的發(fā)表資料中,還介紹了東芝吉森崇(東芝半導(dǎo)體設(shè)計(jì)技術(shù)總監(jiān))的觀點(diǎn)。
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