晶圓超薄化，蔚華技術(shù)一馬當先

【導(dǎo)讀】晶圓超薄化，蔚華技術(shù)一馬當先         以提供高科技產(chǎn)業(yè)最佳整合解決方案，協(xié)助臺灣IC半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的蔚華科技，今年領(lǐng)先同業(yè)，推出超薄晶圓制程解決方案（Advanced Thin Wafer Integrated Solution），讓該公司在「從IC設(shè)計到制造的整合解決方案」更趨完整，該方案主要應(yīng)用在半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，可有效提高生產(chǎn)效能，協(xié)助客戶提升國際競爭力。       該公司表示，為因應(yīng)產(chǎn)品輕薄短小及高容量需求的產(chǎn)業(yè)趨勢，與長期合作伙伴、全球半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)廠商Accretech，連手推出超薄晶圓制程解決方案，主要產(chǎn)品組合包括Accretech PG300RM in-line研磨拋光系統(tǒng)（Polish Grinder）與MAHOH ML300雷射切割機（LaserDicer）。       蔚華科技指出，使用PG300RM 300/200mm晶圓研磨／拋光聯(lián)機設(shè)備，可達成超薄晶圓及凸塊晶圓制程能力，有效降低晶圓應(yīng)力，專利濕 式拋光大幅降低ESD問題，聯(lián)機方案免除薄晶圓彎曲及破片問題，應(yīng)用于3D堆棧封裝制程及未來新世代封裝制程，可為客戶帶來順利連續(xù)后制程生產(chǎn)效能。       而ML300雷射切割機，則是運用特殊高速雷射切割技術(shù)，主要應(yīng)用于超薄晶圓，狹窄切割道，CCD/CMOS感應(yīng)器及微機電產(chǎn)品，使用無水及無污染制程，解決傳統(tǒng)切割面臨切口過大及碎屑產(chǎn)生的問題，此外，此項創(chuàng)新研發(fā)技術(shù)不僅能增加產(chǎn)能輸出，減低產(chǎn)品遭受ESD損害并增加晶粒的強度，同時更提供未來20um狹窄切割道解決方案。       該公司指出，七月底臺灣各家半導(dǎo)體大廠相繼舉行法說會，法說會中顯示，各大廠第三季營收大多為低成長率，不過后段封測廠卻領(lǐng)軍上攻，由此可見客戶正在積極進行庫存調(diào)整，而在面臨微利時代之時，制程設(shè)備如果能有效進行系統(tǒng)整合，將可以抑制營運成本，并增加獲利能力。