日月光跨入精密醫(yī)療芯片封測(cè)業(yè)務(wù)

時(shí)間：2014-06-09 15:21:26

關(guān)鍵字：芯片 BSP NI IC封裝

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[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】日月光跨入精密醫(yī)療芯片封測(cè)業(yè)務(wù) 全球第一大半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠日月光半導(dǎo)體今天宣布，將提供美國(guó)上市公司Medtronic一系列植入式心跳節(jié)律器，以及電擊器醫(yī)療器材的IC封裝和測(cè)試服務(wù)。日月光以

【導(dǎo)讀】日月光跨入精密醫(yī)療芯片封測(cè)業(yè)務(wù) 全球第一大半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠日月光半導(dǎo)體今天宣布，將提供美國(guó)上市公司Medtronic一系列植入式心跳節(jié)律器，以及電擊器醫(yī)療器材的IC封裝和測(cè)試服務(wù)。日月光以往以提供3C產(chǎn)品封測(cè)的解決方案為主，如今更擴(kuò)展業(yè)務(wù)范疇至復(fù)雜且精密醫(yī)療器材應(yīng)用領(lǐng)域的芯片封裝與測(cè)試。日月光指出，Medtronic為全球心跳節(jié)律器及電擊器設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)供貨商，需要倚賴穩(wěn)定、質(zhì)量?jī)?yōu)良以及高功能的芯片，以強(qiáng)化復(fù)雜精細(xì)的醫(yī)療儀器功能。日月光表示，運(yùn)用先進(jìn)技術(shù)整合更多的特性、功能和效能，以結(jié)合表面黏著技術(shù)、焊線及覆晶封裝技術(shù)，提供各種封裝解決方案，讓器材設(shè)備達(dá)到更優(yōu)異的功能；日月光憑借本身的技術(shù)優(yōu)勢(shì)及完整的一元化封測(cè)解決方案，獲選為Medtronic公司醫(yī)療芯片的封裝及測(cè)試合作伙伴。日月光集團(tuán)美國(guó)分公司北美區(qū)資深業(yè)務(wù)副總經(jīng)理Rich Rice表示，日月光具有豐富的一元化封測(cè)服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，能夠以專業(yè)技術(shù)協(xié)助Medtronic產(chǎn)品快速進(jìn)入巿場(chǎng)，同時(shí)，日月光也能夠擴(kuò)展IC封裝的服務(wù)范圍到復(fù)雜精密的醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域。