日月光5月IC封測營收登峰

日月光今年5月集團合并營收201.11億元，比去年同期174.39億元，成長15.3%，其中，IC封裝測試及材料營收134.35億元，比去年同期124.14億元，成長8.2%。累計前5月集團合并營收938.27億元，較去年同期823.45億元，年增13.94%。

法人指出，受惠于智慧手機、平板電腦等行動通訊新款產(chǎn)品在全球的熱銷，目前高階封測追單情況依舊熱絡(luò)，預(yù)計將可延續(xù)至年底，配合PC需求有撐，推升今年5月營收向上登峰。

觀察本季營運，日月光先前法說會上表示，第2季IC封裝測試材料營收季增逾1成，法人指出，若按目前4~5月業(yè)績表現(xiàn)來看，季增1成的目標可輕松達陣。

　　展望后市，法人認為，考量日月光高雄K7廠復(fù)工在即，加上逐漸步入營運旺季，下半年系統(tǒng)級封裝業(yè)務(wù)挹注，在蘋果指紋辨識等SiP產(chǎn)能需求帶動下，營運將持續(xù)向上攀升，維持逐季攀升格局。來源:工商時報