聯(lián)發(fā)科發(fā)布可穿戴產(chǎn)品開發(fā)平臺

聯(lián)發(fā)科在今日召開的臺北電腦展上，發(fā)布了可穿戴產(chǎn)品開發(fā)平臺LinkIt，為可穿戴開發(fā)者提供了完整解決方案。今年4月份，聯(lián)發(fā)科對外展示了其首款可穿戴芯片Aster，該芯片5 5毫米大小，集成微處理器、藍(lán)牙等功能芯片。

今日發(fā)布的LinkIt平臺，將以Aster芯片為核心，提供完整的可穿戴產(chǎn)品參考設(shè)計。這一平臺不僅包含計算、通信聯(lián)網(wǎng)功能的硬件參考設(shè)計，同時還包含一個輕量級的可穿戴操作系統(tǒng)，以及各類網(wǎng)絡(luò)服務(wù)的接口。采用LinkIt開發(fā)平臺的產(chǎn)品，在聯(lián)網(wǎng)協(xié)作時，對iOS和安卓設(shè)備都兼容。

這一參考設(shè)計將簡化產(chǎn)品開發(fā)流程，讓可穿戴的開發(fā)者更加專注產(chǎn)品的外觀、創(chuàng)新功能和相關(guān)服務(wù)。

談及開發(fā)平臺戰(zhàn)略，聯(lián)發(fā)科表示這于其在手機(jī)市場的實踐一脈相承。聯(lián)發(fā)科新事業(yè)發(fā)展部總經(jīng)理徐勁全表示：“此前在手機(jī)市場，聯(lián)發(fā)科的交鑰匙解決方案非常成功。但進(jìn)入到可穿戴市場，每天都有新的設(shè)備出現(xiàn)，沒法提供像手機(jī)市場那樣全面的交鑰匙方案。于是，像LinkIt這樣的整合核心功能的參考設(shè)計出現(xiàn)?！?/p>

此外，聯(lián)發(fā)科還將推出其開發(fā)者社區(qū)MediateckLabs，今日發(fā)布的LinkIt平臺也將是這一開發(fā)社區(qū)的一部分。這一社區(qū)將于今年三季度開放。

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