聯(lián)發(fā)科：第3季手機市場續(xù)旺
[導讀]手機晶片廠聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江今天表示，第3季手機市況依然暢旺，只是晶圓產(chǎn)能有點吃緊。聯(lián)發(fā)科舉行產(chǎn)品發(fā)表會，由謝清江主持。隨著中國大陸手機補貼政策轉(zhuǎn)向，預計6月1日削減4G手機補貼，引發(fā)市場對當?shù)厥謾C市場需求
手機晶片廠聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江今天表示，第3季手機市況依然暢旺，只是晶圓產(chǎn)能有點吃緊。
聯(lián)發(fā)科舉行產(chǎn)品發(fā)表會，由謝清江主持。
隨著中國大陸手機補貼政策轉(zhuǎn)向，預計6月1日削減4G手機補貼，引發(fā)市場對當?shù)?strong>手機市場需求產(chǎn)生疑慮。
謝清江接受媒體訪問時指出，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品遍及高、中、低階領(lǐng)域，營運不受影響；第3季手機市況依然暢旺，只是晶圓產(chǎn)能有點吃緊。
謝清江表示，今年是聯(lián)發(fā)科進軍LTE市場元年，聯(lián)發(fā)科4G發(fā)展僅落后對手高通（Qualcomm）1至2季，預期今年聯(lián)發(fā)科4G晶片出貨可符合預期，將達1500萬套規(guī)模。
至于英特爾（Intel）與中國大陸晶片廠瑞芯微合作，及博通（Broadcom）決定退出手機基頻領(lǐng)域，謝清江則不予置評。
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