錢難賺! 博通將退出手機(jī)基帶業(yè)務(wù)
據(jù)了解,為因應(yīng)上述策略轉(zhuǎn)變,博通的連結(jié)技術(shù)團(tuán)隊將與寬頻通訊事業(yè)部門合并,改組為寬頻與連結(jié)事業(yè)群(Broadband and Connectivity Group),由原寬頻通訊事業(yè)部門執(zhí)行副總裁暨總經(jīng)理Daniel Marotta 領(lǐng)軍;而現(xiàn)任行動電話無線事業(yè)群的執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Rob Rango將負(fù)責(zé)監(jiān)督基頻處理器業(yè)務(wù)的過渡程序。
博通總裁暨執(zhí)行長Scott McGregor在日前的分析師會議上表示,該公司的蜂巢式基頻業(yè)務(wù)在去年收購瑞薩(Renesas) LTE 資產(chǎn)之后,在「技術(shù)上運(yùn)作順利」;不過博通管理團(tuán)隊做出結(jié)論,認(rèn)為,其:「經(jīng)濟(jì)機(jī)會與我們的其他產(chǎn)品陣容相較,不足以證明持續(xù)進(jìn)行投資是合理的?!?/p>
McGregor表示,博通做出放棄蜂巢式基頻業(yè)務(wù)的這個艱難決定,是基于該部門在取得營收方面所面臨的挑戰(zhàn),特別是在目前中、低階基頻晶片市場晶片供應(yīng)商已經(jīng)呈現(xiàn)飽和的情況下;他指出,在高階基頻晶片市場仍有獲利的機(jī)會,但客戶非常有限:「我們并沒有看到該市場對大約3,000位工程師來說有足夠的吸引力。」
對此市場研究機(jī)構(gòu)Forward Concepts分析師Will Strauss 認(rèn)為,博通在提供市場可用LTE數(shù)據(jù)機(jī)晶片的時間上晚了近三年:「現(xiàn)在高通(Qualcomm)已經(jīng)占據(jù)了大部分的有效市場。」
早在2010年底收購Beceem Communications之前,博通就宣稱至少將在一年內(nèi)將發(fā)表LTE數(shù)據(jù)機(jī)晶片;而Renesas Mobile的LTE晶片則進(jìn)駐了三星(Samsung)的7寸Galaxy Tab 3,在某些國家該款平板裝置也采用Marvell的LTE數(shù)據(jù)機(jī)晶片。
博通財務(wù)長Eric Brandt表示,該公司蜂巢式基頻晶片業(yè)務(wù)部門2014上半年營收估計在2億美元至2.5億美元之間,毛利約僅「數(shù)千萬美元」。博通并未透露若未找到買主,將在何時逐漸淡出基頻晶片業(yè)務(wù);McGregor僅表示,計劃將會「盡快」進(jìn)行。
一旦退出蜂巢式基頻業(yè)務(wù),博通預(yù)估可縮減7億美元支出;該公司并計劃從節(jié)省的支出中,再投資5,000萬美元在基礎(chǔ)建設(shè)、寬頻與連結(jié)性業(yè)務(wù)上,并以小型基地臺、嵌入式運(yùn)算、低功耗連結(jié)等領(lǐng)域為主要應(yīng)用目標(biāo)。
Forward Concepts的Strauss表示,博通的行動通訊晶片資產(chǎn)中唯一有價值的是組合式連結(jié)晶片產(chǎn)品,以及收購自瑞薩的LTE數(shù)據(jù)機(jī)技術(shù):「組合式(包含WiFi、Bluetooth、GPS、FM)連結(jié)晶片產(chǎn)品非常優(yōu)秀且利潤佳,但沒人會想要過時的、僅支援2G/3G的數(shù)據(jù)機(jī)晶片業(yè)務(wù);」除非博通開出非常低廉的價格。
博通將連結(jié)技術(shù)分成三大類,一是具差異化的高階蜂巢式技術(shù),二是市場競爭激烈的中低階蜂巢式技術(shù);第三則是針對不同應(yīng)用市場如物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、印表機(jī)的非蜂巢式連結(jié)技術(shù)。
McGregor表示,博通在高階智慧型手機(jī)市場表現(xiàn)良好,但在價格競爭的中低階市場則面臨某種程度上的市場流失,年營收約5~8億美元:「我們將盡力維持那樣的水準(zhǔn),這是一個我們面臨最大風(fēng)險的市場領(lǐng)域。」
博通在 2014年臺北國際電腦展(Computex Taipei)展出了號稱速度比MU-MIMO技術(shù)速度更快的5G WiFi XStream系列六串流802.11ac標(biāo)準(zhǔn)WLAN平臺、適合各種周邊設(shè)備的全新藍(lán)牙Smart單晶片、鎖定物聯(lián)網(wǎng)與可穿戴式裝置應(yīng)用的WICED系列解決方案,以及支援多標(biāo)準(zhǔn)的智慧型手機(jī)無線充電單晶片。
編譯:Judith Cheng
(參考原文: Broadcom to Divest Cellular Baseband Chip Business,by Ismini Scouras)