聯(lián)發(fā)科技發(fā)布LinkIt?開發(fā)平臺 推動穿戴式及物聯(lián)網應用發(fā)展

2014年6月3日 ─ 聯(lián)發(fā)科技今天發(fā)布LinkIt?開發(fā)平臺，協(xié)助推動穿戴式與物聯(lián)網應用發(fā)展。LinkIt平臺以聯(lián)發(fā)科技旗下名為Aster的系統(tǒng)單芯片解決方案( SoC)為核心，Aster是目前市場上體積最小的穿戴式SoC，專為穿戴式及物聯(lián)網應用而設計。聯(lián)發(fā)科技Aster可協(xié)助開發(fā)者社群與設備制造商，開發(fā)各式價格合宜且具高規(guī)格的穿戴式與物聯(lián)網產品及解決方案，激發(fā)新興超級中端市場(Super-mid market)數十億消費者「創(chuàng)造無限可能」(Everyday Genius)的潛力。

聯(lián)發(fā)科技LinkIt?與Aster 主要特色：? LinkIt是整合聯(lián)發(fā)科技Aster SoC的開發(fā)平臺，提供完整的參考設計，高度整合微處理器及通訊模塊，且提供各種聯(lián)網功能以簡化開發(fā)流程，讓開發(fā)者可以更專注于產品外觀、創(chuàng)新功能及相關服務? 聯(lián)發(fā)科技的Aster是專為穿戴式與物聯(lián)網設備所設計的SoC，封裝尺寸僅為5.4x6.2mm，是目前全球體積最小的SoC? 軟件架構模塊化，為開發(fā)者提供高度彈性。? 支持空中傳輸(OTA)以更新應用程序、算法及驅動程序，可通過手機或計算機，向采用聯(lián)發(fā)科技Aster的設備進行推送安裝及更新（聯(lián)發(fā)科技膠囊包）。? 為Arduino與VisualStudio提供插入式軟件開發(fā)工具包(Plug-in SDK)，計劃今年第四季開始支持Eclipse。? 為第三方伙伴提供基于LinkIt?平臺的硬件開發(fā)工具包(HDK)。

聯(lián)發(fā)科技新事業(yè)發(fā)展部總經理徐敬全表示：「LinkIt?平臺讓聯(lián)發(fā)科技得以加速推動穿戴式與物聯(lián)網設備的設計開發(fā)與市場發(fā)展。我們希望打造一個由設備制造商、應用程序開發(fā)商和服務供應商組成的產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，為超級中端市場的消費者提供創(chuàng)新應用與全新使用體驗?！怪袊W絡服務領導廠商百度董事長兼首席執(zhí)行官李彥宏表示：「百度為入口網站用戶提供各式服務，而我們的服務可讓搭載聯(lián)發(fā)科技產品的設備發(fā)揮更多功能。物聯(lián)網連接所有設備，我們則是通過這些設備連接所有人，并提供信息。我們與聯(lián)發(fā)科技的結盟，使雙方都能更加接近各自的目標?！笹ameloft資深副總裁Gonzague de Vallois表示：「物聯(lián)網時代對游戲開發(fā)商而言極為誘人，配備各式不同傳感器的設備大幅增加，通過偵測人體信息，使我們得以開發(fā)前所未聞、耳目一新的游戲。我們很高興能與聯(lián)發(fā)科技合作，構建穿戴式設備的未來，使我們能夠持續(xù)為全球玩家開發(fā)創(chuàng)新的游戲?！筁inkIt?是聯(lián)發(fā)科技開發(fā)者社群計劃MediaTek Labs? 的一環(huán)，它將可支持全球開發(fā)者進行穿戴式與物聯(lián)網設備的開發(fā)。MediaTek Labs?預計于今年稍晚開放，有意加入MediaTek Labs?的開發(fā)人員及設備制造商，請來信labs-registration@mediatek.com洽詢，我們將于計劃啟用后通知。欲知更多詳情與最新信息，請瀏覽：http//labs.mediatek.com。

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