應(yīng)用材料公司攜手新加坡科技研究局成立先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

應(yīng)用材料公司今天宣布將與新加坡科技研究局(A*STAR)合作在新加坡設(shè)立全新的研發(fā)實(shí)驗(yàn)室。新實(shí)驗(yàn)室總投資約1.5億新元，將主要從事用于下一代邏輯和存儲(chǔ)芯片的先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的開發(fā)和研究。新實(shí)驗(yàn)室總投資達(dá)1.5億新元，將聘請(qǐng)60名經(jīng)驗(yàn)豐富的科學(xué)家、工程師和研究員。

總投資為1.5億新元的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，將坐落于新加坡科技研究局(A*STAR)，位于啟匯園二期 (Fusionopolis Two) 的新研發(fā)園區(qū)內(nèi)，包括一座占地400平方米、由應(yīng)用材料公司設(shè)計(jì)建造并配備各類先進(jìn)半導(dǎo)體制成設(shè)備的一級(jí)潔凈室。實(shí)驗(yàn)室預(yù)計(jì)將聘請(qǐng)60名經(jīng)驗(yàn)豐富的研究員和科學(xué)家，他們將與新加坡科技研究局的其他研究機(jī)構(gòu)合作進(jìn)行多項(xiàng)研究項(xiàng)目。

聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室將完美結(jié)合應(yīng)用材料公司在材料工程方面的領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢(shì)和新加坡科技研究局的跨學(xué)科研究實(shí)力。新加坡科技研究局旗下的微電子研究院(IME)、材料研究與工程研究院(IMRE)和高性能計(jì)算研究院(IHPC)將參與低缺陷加工、超薄膜材料、材料特性的分析與界定以及多領(lǐng)域建模和仿真等研究項(xiàng)目。聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室符合新加坡鼓勵(lì)尖端科技研發(fā)和先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略，因而獲得了新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局的大力支持。根據(jù)計(jì)劃，聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室開發(fā)的產(chǎn)品將由應(yīng)用材料公司在新加坡制造。此外，應(yīng)用材料公司還計(jì)劃與新光研工研究院(SSLS)合作進(jìn)行同步輻射光源實(shí)驗(yàn)，并與新加坡國立大學(xué)攜手開發(fā)用于半導(dǎo)體應(yīng)用的新光束線。新加坡國家研究基金會(huì)將對(duì)新光束線研究項(xiàng)目給予資金支持。

應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示：“應(yīng)用材料公司多年來與新加坡科技研究局和新加坡政府保持著良好的研發(fā)合作關(guān)系。我們很高興能進(jìn)一步深化合作，共同為開發(fā)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)、延伸摩爾定律的發(fā)展而努力。應(yīng)用材料公司在材料工程領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)，將有助于我們解決下一代邏輯和存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)方面的挑戰(zhàn)。”

新加坡科技研究局主席林泉寶先生表示：“此次合作將會(huì)助力全球電子市場(chǎng)大力推動(dòng)新興電子技術(shù)的發(fā)展，同時(shí)也將提升新加坡作為電子業(yè)研發(fā)中心的地位。新成立的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室將重申新加坡科技研究局在多學(xué)科研發(fā)領(lǐng)域的強(qiáng)勁實(shí)力，推動(dòng)電子業(yè)這一新加坡經(jīng)濟(jì)支柱產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。此外，新實(shí)驗(yàn)室創(chuàng)造的高級(jí)就業(yè)崗位也將為我們帶來巨大的經(jīng)濟(jì)價(jià)值。”

應(yīng)用材料公司副總裁兼東南亞區(qū)總裁Russell Tham補(bǔ)充道：“新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室將加強(qiáng)應(yīng)用材料公司在新加坡的業(yè)務(wù)實(shí)力，助力我們從先進(jìn)制造向全球產(chǎn)品初期研發(fā)和設(shè)計(jì)型企業(yè)拓展。新實(shí)驗(yàn)室的成立標(biāo)志著政企合作再次結(jié)出碩果，將實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，幫助新加坡政府創(chuàng)造全新的研究模式，也有利于保持當(dāng)?shù)仄髽I(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。”

新加坡科技研究局總經(jīng)理Raj. Thampuran 教授表示：“這座聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室標(biāo)志著應(yīng)用材料公司與新加坡科技研究局的長期合作邁上了一個(gè)新臺(tái)階，并將調(diào)動(dòng)雙方在研究、開發(fā)、創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用方面的優(yōu)勢(shì)，開發(fā)出更多新工藝和新技術(shù)，為推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備制造升級(jí)而努力。”

新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室是應(yīng)用材料公司與新加坡科技研究局的第二次合作。 2012年，應(yīng)用材料公司與新加坡科技研究局旗下的微電子研究所在新加坡成立了一所“半導(dǎo)體先進(jìn)封裝研究中心”，共同開發(fā)先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)。