安靠科技在高端系統(tǒng)級封裝市場居領導地位

安靠科技公司(美國Nasdaq: AMKR)作為半導體電子封裝和測試外包服務領域領導者，今天宣布公司共計出貨了7億應用于通訊領域的射頻和前端高端系統(tǒng)級封裝模塊。這一成就確立了安靠科技公司在生產低成本、高性能的系統(tǒng)級封裝的領先地位。

安靠總裁史蒂夫.凱利表示：“完成這個里程碑確立了我們在高端系統(tǒng)級封裝技術領域的領先地位.。對客戶來說，我們豐富的技術組合和工程能力是他們追求高性能和小型化的最佳選擇。除了當今層壓基板類的系統(tǒng)級封裝外, 我們也正在研發(fā)晶片級系統(tǒng)封裝的技術，這使我們能夠在下一代電子產品中做到更薄、性能更高。”

高端系統(tǒng)級封裝是由多個半導體器件集合到一個集成電路以達到多性能的電子封裝。它使得設計者能夠把多個功能集成到小空間，同時加強系統(tǒng)的性能，減小系統(tǒng)的功耗。高端系統(tǒng)級封裝使用包括打線、覆晶、銅柱和硅通孔等多種封裝連接技術。

在層壓基板類制成的系統(tǒng)級封裝方面，安靠的高產能和快產出的能力提高了效率，降低了成本。安靠的晶片級Silicon Wafer Integrated Fan-out (SWIFT™)和Silicon-less Integrated Module (SLIM™)工藝制成的系統(tǒng)級電子封裝可以做到比復合材料層疊更薄，線寬和線距更小，集成度更高。SWIFT和SLIM為客戶提供了比基于硅通技術的2.5D或3D成本更低的選項。