驍龍670處理器曝光 10nm工藝性能大幅提升

 高通公司的驍龍630和驍龍660兩款中高端處理器剛剛上市沒多久，現在有人爆料了下一代中高端處理器驍龍670。這款處理器應該是在現有的660和65X之上，應該是用來作為迭代使用的版本。

據業(yè)內人士爆料，這款處理器預計明年第一季度開始量產，同時搭載該處理器的手機也會登場發(fā)售，不過誰最先使用還不清楚，很有可能是國內與高通公司合作良好的品牌，而且具備較大市場份額，如此看來OPPO、vivo和小米都有可能，但具體如何還有待進一步信息。

根據現有的資料，這次驍龍670采用了8核心設計，其中2顆Kryo 360和6顆Kryo低功耗核心，采用了DynamIQ技術，事實上可以異構核組建叢集，比如1大+3小組成一個4核叢集。GPU將從Adreno 512升級到Andreno 6系，性能提升幅度在25%以上。

雖然和現在的驍龍835一樣使用的是10nm工藝，但是工藝制程有一些區(qū)別，因為發(fā)布完了一年，所以LPE升級為LPP，制程層面的功耗表現又有了改善。據猜測，整體性能應該不會輸給驍龍820處理器。