物聯(lián)網(wǎng)/車用電子需求擴(kuò)大,半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求

 過(guò)去10年，半導(dǎo)體硅晶圓因供過(guò)于求，使得價(jià)格不斷走跌。但從2017年初起，情勢(shì)出現(xiàn)大反轉(zhuǎn)，供不應(yīng)求推升硅晶圓的報(bào)價(jià)逐季飆漲，第一季度整體報(bào)價(jià)漲幅約達(dá)20%。

硅晶圓漲價(jià)的主要原因體現(xiàn)在兩個(gè)方面，一方面是車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、存儲(chǔ)、AI和比特幣等應(yīng)用的爆發(fā)，推升半導(dǎo)體需求大增;另一方面是全球前五大廠商并未有擴(kuò)充產(chǎn)能的計(jì)劃，使得硅晶圓市況由生產(chǎn)過(guò)剩轉(zhuǎn)為供不應(yīng)求，帶動(dòng)報(bào)價(jià)大幅走高。

近年來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)、車用電子訂單全面涌向8英寸晶圓廠，導(dǎo)致8英寸晶圓代工產(chǎn)能明顯供不應(yīng)求。在在8/12英寸晶圓產(chǎn)能緊缺的情況下，臺(tái)積電將進(jìn)行晶圓代工價(jià)格上調(diào)，二線晶圓代工廠紛紛向臺(tái)積電看起醞釀上調(diào)晶圓代工報(bào)價(jià)。

內(nèi)地新建晶圓廠將帶動(dòng)硅晶圓需求大增

目前在半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)，國(guó)外巨頭占據(jù)了主要的市場(chǎng)份額。其中，包括日本信越半導(dǎo)體、日本勝高(SUMCO)、臺(tái)環(huán)球晶、德國(guó)Silitronic和南韓樂(lè)金(LG)在內(nèi)的全球前五大廠商占據(jù)了硅晶圓 90% 的市場(chǎng)份額。

全球第二大硅晶圓廠商日本勝高(SUMCO)此前表示，在12英寸硅晶圓的部分，預(yù)估2018年價(jià)格將如預(yù)期回升約20%(2018年Q4價(jià)格將較2016年Q4高出40%)，且預(yù)估2019年價(jià)格將持續(xù)回升，當(dāng)前顧客關(guān)心的重點(diǎn)在于確保能取得所需的數(shù)量，且已開(kāi)始就2021年以后的契約進(jìn)行協(xié)商。

在8英寸的部分，供應(yīng)量增加有限，今后恐長(zhǎng)期呈現(xiàn)供需緊繃狀態(tài)，客戶對(duì)于采購(gòu)8英寸硅晶圓的危機(jī)感更勝于12英寸產(chǎn)品;在6英寸的部分，當(dāng)前供應(yīng)不足情況顯現(xiàn)，價(jià)格雖回升，不過(guò)中長(zhǎng)期前景不明。

值得一提的是，受惠于硅晶圓不斷漲價(jià)趨勢(shì)，SUMCO入股的臺(tái)勝科的業(yè)績(jī)表現(xiàn)十分亮眼。據(jù)了解，臺(tái)勝科成立于1995年，由臺(tái)塑與SUMCO合資成立，持股分別為38%、46.95%，主要生產(chǎn)8英寸及12英寸硅晶圓，分別占營(yíng)收比重為40%、60%，客戶群為晶圓代工廠及存儲(chǔ)器廠。

在臺(tái)勝科近日舉辦的法說(shuō)會(huì)上，副總經(jīng)理趙榮祥表示，目前臺(tái)勝科12英寸月產(chǎn)能為28萬(wàn)片，8英寸月產(chǎn)能32萬(wàn)片，硅晶圓需求持續(xù)暢旺，臺(tái)勝科會(huì)全力提高生產(chǎn)效率去瓶頸化，估計(jì)2018年報(bào)價(jià)會(huì)有兩位數(shù)的成長(zhǎng)，供需吃緊狀況會(huì)至2020年，價(jià)格也會(huì)一路上漲。

趙榮祥進(jìn)一步指出，臺(tái)勝科訂單能見(jiàn)度已至2020年，主要?jiǎng)幽軄?lái)自大陸地區(qū)新建的晶圓廠產(chǎn)能將開(kāi)出，帶動(dòng)硅晶圓需求大增，預(yù)估2017~2020年的需求量將大增1.35倍;存儲(chǔ)器廠方面，目前正在進(jìn)行擴(kuò)建的包括：海力士在無(wú)錫約擴(kuò)建15萬(wàn)片月產(chǎn)能、三星則在西安擴(kuò)增10萬(wàn)片的月產(chǎn)能、而合肥的睿力也將有新產(chǎn)能開(kāi)出。

此外，福建晉華和武漢長(zhǎng)江存儲(chǔ)雖然進(jìn)度較預(yù)期慢，但受到中美貿(mào)易戰(zhàn)沖擊，大陸地區(qū)加快半導(dǎo)體發(fā)展，福建晉華和長(zhǎng)江存儲(chǔ)已加速投產(chǎn)腳步，未來(lái)月產(chǎn)能約4,000~5,000片，持續(xù)朝1萬(wàn)片邁進(jìn)。

國(guó)內(nèi)12英寸、8英寸硅片產(chǎn)能現(xiàn)狀

硅片是晶圓廠最重要的上游原材料?？梢哉f(shuō)，上游晶圓硅片材料受制于人，對(duì)迅速發(fā)展集成電路全產(chǎn)業(yè)的中國(guó)大陸來(lái)說(shuō)也成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的桎梏。

在12英寸硅片方面，截止2017年11月，我國(guó)12英寸硅片需求量為45萬(wàn)片(包括三星西安、SK海力士無(wú)錫、英特爾大連、聯(lián)芯廈門)，隨著晶合集成、臺(tái)積電南京和格芯成都的陸續(xù)投產(chǎn)，加上紫光南京、長(zhǎng)鑫合肥、晉華集成三大存儲(chǔ)芯片廠的建成，預(yù)估到2020年我國(guó)12英寸硅片月需求量為80-100萬(wàn)片。

目前我國(guó)12英寸硅片主要依賴進(jìn)口，但規(guī)劃中的月產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到120萬(wàn)片，后續(xù)如均能順利量產(chǎn)，可基本滿足國(guó)內(nèi)需求。

據(jù)一些IC大廠透露，短期內(nèi)8英寸晶圓代工產(chǎn)能明顯不足，很多公司已選擇采用12英寸晶圓代工，以緩解8英寸供應(yīng)能力缺乏的情況，但由于12英寸晶圓代工價(jià)格要高出20~30%，因此將對(duì)下游公司毛利潤(rùn)產(chǎn)生一定影響。