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[導(dǎo)讀]9月2日,紫光集團旗下長江存儲科技有限責(zé)任公司宣布,已開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存,以滿足固態(tài)硬盤、嵌入式存儲等主流市場應(yīng)用需求。長江存儲64層3D NAND閃存是全球首款基于Xtacking®架構(gòu)設(shè)計,并實現(xiàn)量產(chǎn)的閃存產(chǎn)品,擁有同代產(chǎn)品中最高的存儲密度。

9月2日,紫光集團旗下長江存儲科技有限責(zé)任公司宣布,已開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存,以滿足固態(tài)硬盤、嵌入式存儲等主流市場應(yīng)用需求。長江存儲64層3D NAND閃存是全球首款基于Xtacking®架構(gòu)設(shè)計,并實現(xiàn)量產(chǎn)的閃存產(chǎn)品,擁有同代產(chǎn)品中最高的存儲密度。

據(jù)介紹,Xtacking可實現(xiàn)在兩片獨立的晶圓上分別加工外圍電路和存儲單元,這樣有利于選擇更先進(jìn)的制造工藝。當(dāng)兩片晶圓各自完工后,創(chuàng)新的Xtacking技術(shù)只需一個處理步驟,就可通過數(shù)十億根垂直互聯(lián)通道(VIA)將兩片晶圓鍵合。相比傳統(tǒng)3D NAND閃存架構(gòu),Xtacking可帶來更快的I/O傳輸速度、更高的存儲密度和更短的產(chǎn)品上市周期。

 

長江存儲計劃推出集成64層3D NAND閃存的固態(tài)硬盤、UFS等產(chǎn)品,以滿足數(shù)據(jù)中心,以及企業(yè)級服務(wù)器、個人電腦和移動設(shè)備制造商的需求。

程衛(wèi)華還提到,“隨著5G、人工智能和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心時代的到來,閃存市場的需求將持續(xù)增長。長江存儲64層3D NAND閃存產(chǎn)品的量產(chǎn)將為全球存儲器市場健康發(fā)展注入新動力。”

作為中國首款64層3D NAND(三維閃存)閃存,該產(chǎn)品將亮相IC China 2019紫光集團展臺。Xtacking®技術(shù)的研發(fā)成功和64層3D NAND閃存的批量生產(chǎn),標(biāo)志著長江存儲已走出了一條高端芯片設(shè)計制造之路。

長江存儲聯(lián)席首席技術(shù)官、技術(shù)研發(fā)中心高級副總裁程衛(wèi)華表示:“通過將Xtacking架構(gòu),引入批量生產(chǎn),能夠顯著提升產(chǎn)品性能,縮短開發(fā)周期和生產(chǎn)制造周期,從而推動高速大容量存儲解決方案市場的快速發(fā)展。”

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