英特爾放慢技術(shù)升級步伐：擔(dān)心成本分?jǐn)偛还?/h1>
[導(dǎo)讀]導(dǎo)語：美國《華爾街日報(bào)》網(wǎng)絡(luò)版周三刊登題為《英特爾等芯片制造商放慢新技術(shù)升級步伐》(Intel,OtherChipMakersSlowShifttoNewTechnology)的評論文章稱，雖然芯片行業(yè)的晶圓尺寸已經(jīng)到了快要更新?lián)Q代的時(shí)候，但由于英
導(dǎo)語：美國《華爾街日報(bào)》網(wǎng)絡(luò)版周三刊登題為《英特爾等芯片制造商放慢新技術(shù)升級步伐》(Intel,OtherChipMakersSlowShifttoNewTechnology)的評論文章稱，雖然芯片行業(yè)的晶圓尺寸已經(jīng)到了快要更新?lián)Q代的時(shí)候，但由于英特爾等企業(yè)擔(dān)心成本分?jǐn)偛还?，所以正在降低投資，有可能放慢此次升級的步伐。
以下為文章全文：
放慢投資
電腦芯片制造商和它們的生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商近年來一直都在為新一輪技術(shù)升級奠定基礎(chǔ)。但一些大型的企業(yè)卻對相關(guān)的投資感到不安，有意放慢升級速度。
在芯片行業(yè)，每過十年左右就會(huì)加大一次晶圓尺寸，以此來降低芯片的單位生產(chǎn)成本。
為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，很多企業(yè)必須在前期投入巨額資金來建設(shè)工廠、開發(fā)設(shè)備。行業(yè)高管表示，最新的技術(shù)升級可能令一座大型工廠的建設(shè)成本從40億美元升至100億美元。
由于擔(dān)心未來的芯片需求，以及如何分?jǐn)傞_發(fā)成本，一些企業(yè)正在縮減投資。很多業(yè)內(nèi)人士擔(dān)憂，新的芯片制造設(shè)備可能會(huì)因此推遲一年，甚至更長時(shí)間才能發(fā)布。
荷蘭芯片制造設(shè)備供應(yīng)商ASML最近表示，將“暫?！遍_發(fā)使用更大晶圓的設(shè)備。而作為全球芯片行業(yè)龍頭的英特爾也表示，將放慢對ASML提供資金支援的速度。這兩家公司之前簽訂了協(xié)議，由英特爾幫助ASML開發(fā)最新技術(shù)。
芯片制造設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料公司CEO加里‧迪克森(GaryDickerson)表示，升級更大晶圓的速度肯定會(huì)放緩。他透露，該公司的一家大客戶決定到2020年左右再轉(zhuǎn)用更大的晶圓。
芯片制造商普遍不愿明確透露采用新技術(shù)的時(shí)間表。但行業(yè)高管在公開場合將2016年作為組裝新設(shè)備的目標(biāo)年度。
行業(yè)組織SEMI全球副總裁喬納森‧戴維斯(JonathanDavis)表示，2018年將成為新的目標(biāo)。“我覺得你可能認(rèn)為計(jì)劃已經(jīng)放松。”他說。
技術(shù)升級
英特爾、臺積電、Samsung電子、IBM和Globalfoundries等行業(yè)巨頭將于本周三齊聚紐約阿爾巴尼，而這項(xiàng)新技術(shù)的最新狀況將成為會(huì)議的重點(diǎn)。
對于希望不斷降低芯片成本的半導(dǎo)體行業(yè)來說，硅晶圓是一個(gè)重要影響元素。除此之外，它還有助于為電腦、手機(jī)和其他電子設(shè)備增加新功能。按照“摩爾定律”，各大企業(yè)還在爭相縮小晶體管的體積，以期加快速度、降低成本、擴(kuò)大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)能力。
更大的晶圓可以一次性生產(chǎn)更多芯片，好比更大的面胚可以切成更多餅干一樣。據(jù)行業(yè)高管介紹，歷史數(shù)據(jù)表明，每一次的晶圓升級都可以將芯片的單位成本降低約30%。
市場研究公司VLSIResearch分析師但‧哈切森(DanHutcheson)表示，如果無法擴(kuò)大晶圓尺寸，便會(huì)對整個(gè)行業(yè)的傳統(tǒng)商業(yè)模式產(chǎn)生影響。另一方面，他預(yù)計(jì)針對下一代晶圓開發(fā)生產(chǎn)設(shè)備大約需要投入140億美元成本，而且無法保證能在生產(chǎn)芯片的過程中大幅降低單位成本。
“所有人都知道此舉成本高昂且風(fēng)險(xiǎn)巨大?！惫猩f，“根本無法預(yù)測能否帶來成本效益。”
芯片制造商大約在12年前完成了上一次升級，引入了直徑為300毫米(12英寸)的晶圓，尺寸大約相當(dāng)于一個(gè)西餐的主餐盤。下一次升級將把直徑擴(kuò)大到450毫米，大約相當(dāng)于一個(gè)大號披薩。
晶圓升級經(jīng)常會(huì)引發(fā)芯片制造商與芯片制造設(shè)備供應(yīng)商之間的矛盾，包括如何分?jǐn)傞_發(fā)成本。SEMI估計(jì)，設(shè)備供應(yīng)商在上一次升級中花費(fèi)約120億美元，很多人懷疑他們至今沒有收回投資。
而這一次，相關(guān)企業(yè)希望通過加大新工具和生產(chǎn)技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化程度來節(jié)約成本。這一目標(biāo)也令上述5家公司在2011年與紐約州立大學(xué)納米科學(xué)和工程學(xué)院合作成立了G450C聯(lián)盟。部分450毫米晶圓生產(chǎn)工具已經(jīng)在當(dāng)?shù)氐囊粭澬陆ㄖ?nèi)開始測試。
半導(dǎo)體工廠建筑商M+WGroup高管阿德里安‧梅內(nèi)斯(AdrianMaynes)說：“這是我見過的最好的合作。”
調(diào)整策略
但哈欽森表示，一些芯片制造商卻不愿作出財(cái)務(wù)承諾。ASML就曾抱怨部分企業(yè)不肯與他們合作。該公司發(fā)言人說：“客戶發(fā)號施令，而作為供應(yīng)商，我們會(huì)跟著他們走。但由于缺乏協(xié)同性，ASML的450毫米項(xiàng)目的執(zhí)行已經(jīng)暫停?！?BR>
ASML此舉受到了行業(yè)的密切關(guān)注，因?yàn)樵摴矩?fù)責(zé)供應(yīng)平板印刷工具，可以確定芯片上的電路形態(tài)，而且在名為EUV的新一代技術(shù)的開發(fā)中扮演了領(lǐng)導(dǎo)角色。2012年，Samsung、臺積電和英特爾都對該公司展開了投資。
英特爾投資了41億美元，其中有6.8億美元是專門支援ASML的450毫米工具開發(fā)的。但英特爾發(fā)言人查克‧穆洛伊(ChuckMulloy)表示，該公司正在調(diào)整向ASML支付的費(fèi)用。
英特爾2013年承諾投資20億美元建設(shè)一家工廠，專門使用450毫米晶圓生產(chǎn)芯片。然而，由于其賴以生存的PC市場開支增速放緩，導(dǎo)致英特爾近期發(fā)展遇困。該公司最近宣布，將推遲位于亞利桑那的另一家新工廠的裝配工作。
英特爾還擔(dān)心，該公司最終可能在450毫米晶圓升級過程中承擔(dān)太高的成本。“我們?nèi)匀徽J(rèn)為450毫米是正確的方向?！蹦侣逡琳f。他估計(jì)該公司將在2020年之前部署這項(xiàng)技術(shù)，“但必須明確一件事情：我們不會(huì)獨(dú)自承擔(dān)這一任務(wù)?！?/span>
以下為文章全文：
放慢投資
電腦芯片制造商和它們的生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商近年來一直都在為新一輪技術(shù)升級奠定基礎(chǔ)。但一些大型的企業(yè)卻對相關(guān)的投資感到不安，有意放慢升級速度。
在芯片行業(yè)，每過十年左右就會(huì)加大一次晶圓尺寸，以此來降低芯片的單位生產(chǎn)成本。
為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，很多企業(yè)必須在前期投入巨額資金來建設(shè)工廠、開發(fā)設(shè)備。行業(yè)高管表示，最新的技術(shù)升級可能令一座大型工廠的建設(shè)成本從40億美元升至100億美元。
由于擔(dān)心未來的芯片需求，以及如何分?jǐn)傞_發(fā)成本，一些企業(yè)正在縮減投資。很多業(yè)內(nèi)人士擔(dān)憂，新的芯片制造設(shè)備可能會(huì)因此推遲一年，甚至更長時(shí)間才能發(fā)布。
荷蘭芯片制造設(shè)備供應(yīng)商ASML最近表示，將“暫?！遍_發(fā)使用更大晶圓的設(shè)備。而作為全球芯片行業(yè)龍頭的英特爾也表示，將放慢對ASML提供資金支援的速度。這兩家公司之前簽訂了協(xié)議，由英特爾幫助ASML開發(fā)最新技術(shù)。
芯片制造設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料公司CEO加里‧迪克森(GaryDickerson)表示，升級更大晶圓的速度肯定會(huì)放緩。他透露，該公司的一家大客戶決定到2020年左右再轉(zhuǎn)用更大的晶圓。
芯片制造商普遍不愿明確透露采用新技術(shù)的時(shí)間表。但行業(yè)高管在公開場合將2016年作為組裝新設(shè)備的目標(biāo)年度。
行業(yè)組織SEMI全球副總裁喬納森‧戴維斯(JonathanDavis)表示，2018年將成為新的目標(biāo)。“我覺得你可能認(rèn)為計(jì)劃已經(jīng)放松。”他說。
技術(shù)升級
英特爾、臺積電、Samsung電子、IBM和Globalfoundries等行業(yè)巨頭將于本周三齊聚紐約阿爾巴尼，而這項(xiàng)新技術(shù)的最新狀況將成為會(huì)議的重點(diǎn)。
對于希望不斷降低芯片成本的半導(dǎo)體行業(yè)來說，硅晶圓是一個(gè)重要影響元素。除此之外，它還有助于為電腦、手機(jī)和其他電子設(shè)備增加新功能。按照“摩爾定律”，各大企業(yè)還在爭相縮小晶體管的體積，以期加快速度、降低成本、擴(kuò)大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)能力。
更大的晶圓可以一次性生產(chǎn)更多芯片，好比更大的面胚可以切成更多餅干一樣。據(jù)行業(yè)高管介紹，歷史數(shù)據(jù)表明，每一次的晶圓升級都可以將芯片的單位成本降低約30%。
市場研究公司VLSIResearch分析師但‧哈切森(DanHutcheson)表示，如果無法擴(kuò)大晶圓尺寸，便會(huì)對整個(gè)行業(yè)的傳統(tǒng)商業(yè)模式產(chǎn)生影響。另一方面，他預(yù)計(jì)針對下一代晶圓開發(fā)生產(chǎn)設(shè)備大約需要投入140億美元成本，而且無法保證能在生產(chǎn)芯片的過程中大幅降低單位成本。
“所有人都知道此舉成本高昂且風(fēng)險(xiǎn)巨大?！惫猩f，“根本無法預(yù)測能否帶來成本效益。”
芯片制造商大約在12年前完成了上一次升級，引入了直徑為300毫米(12英寸)的晶圓，尺寸大約相當(dāng)于一個(gè)西餐的主餐盤。下一次升級將把直徑擴(kuò)大到450毫米，大約相當(dāng)于一個(gè)大號披薩。
晶圓升級經(jīng)常會(huì)引發(fā)芯片制造商與芯片制造設(shè)備供應(yīng)商之間的矛盾，包括如何分?jǐn)傞_發(fā)成本。SEMI估計(jì)，設(shè)備供應(yīng)商在上一次升級中花費(fèi)約120億美元，很多人懷疑他們至今沒有收回投資。
而這一次，相關(guān)企業(yè)希望通過加大新工具和生產(chǎn)技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化程度來節(jié)約成本。這一目標(biāo)也令上述5家公司在2011年與紐約州立大學(xué)納米科學(xué)和工程學(xué)院合作成立了G450C聯(lián)盟。部分450毫米晶圓生產(chǎn)工具已經(jīng)在當(dāng)?shù)氐囊粭澬陆ㄖ?nèi)開始測試。
半導(dǎo)體工廠建筑商M+WGroup高管阿德里安‧梅內(nèi)斯(AdrianMaynes)說：“這是我見過的最好的合作。”
調(diào)整策略
但哈欽森表示，一些芯片制造商卻不愿作出財(cái)務(wù)承諾。ASML就曾抱怨部分企業(yè)不肯與他們合作。該公司發(fā)言人說：“客戶發(fā)號施令，而作為供應(yīng)商，我們會(huì)跟著他們走。但由于缺乏協(xié)同性，ASML的450毫米項(xiàng)目的執(zhí)行已經(jīng)暫停?！?BR>
ASML此舉受到了行業(yè)的密切關(guān)注，因?yàn)樵摴矩?fù)責(zé)供應(yīng)平板印刷工具，可以確定芯片上的電路形態(tài)，而且在名為EUV的新一代技術(shù)的開發(fā)中扮演了領(lǐng)導(dǎo)角色。2012年，Samsung、臺積電和英特爾都對該公司展開了投資。
英特爾投資了41億美元，其中有6.8億美元是專門支援ASML的450毫米工具開發(fā)的。但英特爾發(fā)言人查克‧穆洛伊(ChuckMulloy)表示，該公司正在調(diào)整向ASML支付的費(fèi)用。
英特爾2013年承諾投資20億美元建設(shè)一家工廠，專門使用450毫米晶圓生產(chǎn)芯片。然而，由于其賴以生存的PC市場開支增速放緩，導(dǎo)致英特爾近期發(fā)展遇困。該公司最近宣布，將推遲位于亞利桑那的另一家新工廠的裝配工作。
英特爾還擔(dān)心，該公司最終可能在450毫米晶圓升級過程中承擔(dān)太高的成本。“我們?nèi)匀徽J(rèn)為450毫米是正確的方向?！蹦侣逡琳f。他估計(jì)該公司將在2020年之前部署這項(xiàng)技術(shù)，“但必須明確一件事情：我們不會(huì)獨(dú)自承擔(dān)這一任務(wù)?！?/span>
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