當富士通半導體的無線產(chǎn)品業(yè)務被Intel所購、MCU出售給Spansion后，人們關(guān)心的是富士通半導體今后的落腳點在哪里？由于富士通半導體的MCU在汽車和工業(yè)領域頗有建樹，而其FRAM工藝又獨具特色，所以，富士通半導體自然會延續(xù)其優(yōu)勢資源，在車用圖形顯示控制器、FRAM鐵電隨即存儲器等產(chǎn)品線上體現(xiàn)自己的競爭力。這是9/10日兩天，在上海國際會議中心舉辦的富士通論壇上所見所聞，盡管富士通半導體的展位在整個產(chǎn)品展區(qū)并不十分顯眼，但其著實存在著，且產(chǎn)品特性更加突出。
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較為吸人眼球的是富士通半導體獨具特性的360°全景3D視頻成像系統(tǒng)，主芯片Emerald采用高性能CortexA9CPU+2D/3DGPU，而擁有超強的運算能力和圖形處理能力；多通道４路全高清攝像頭輸入接口，業(yè)界領先的360°全景拼接算法；具有漸進物體檢測功能的ADAS系統(tǒng)；完整的軟硬件開發(fā)平臺，縮短用戶開發(fā)周期。
360°全景3D視頻成像系統(tǒng)使用面朝前后左右的攝像頭來合成環(huán)境的3D模型，可從任一角度顯示周圍狀況。富士通半導體的360°全景3D視頻成像系統(tǒng)，可以對車輛周圍環(huán)境以清晰視覺確認，從而在降低駕駛員疏忽的可能性的同時帶來更安全自信的駕駛環(huán)境。由圖像傳感器和圖像信號處理器（ISP）組成的先進圖像處理方案，正是富士通半導體在高性能圖像處理領域具有市場競爭力的決定因素，而富士通半導體在這一領域擁有獨到的技術(shù)優(yōu)勢體現(xiàn)就是：MilbeautISP和Milbeaut圖像信號處理LSI芯片。
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Milbeaut是富士通半導體ISP，可以處理來自圖像傳感器的各種信號、執(zhí)行增強的圖像質(zhì)量處理，還可以存儲2000萬像素以上的靜止圖像和全高清（FullHD）視頻，支持1920×1080像素和每秒30幀（fps）的100萬像素/秒高速連拍和全高清視頻捕捉。
也許是沒有了自己的MCU內(nèi)核業(yè)務影響，富士通所開發(fā)的基本固件采用了廣泛用于多種便攜式設備的ARM平臺，在提高客戶開發(fā)效率同時，也簡化了基于客戶的定制而便于實現(xiàn)不同的應用；另外，通過使用廣泛的中間件和豐富的開發(fā)環(huán)境，還可以縮短開發(fā)時間。特別值得一提的是其增強圖像質(zhì)量的技術(shù)。一是加強針對拜耳排列信號的圖像質(zhì)量，二是加強去馬賽克處理后的圖像質(zhì)量。富士通的Milbeaut移動圖像處理LSI芯片就是要在手機上提供媲美緊湊型高端數(shù)碼相機圖像質(zhì)量和性能。
富士通半導體針對手機應用的最新MilbeautMobile圖像處理器的體系結(jié)構(gòu)和功能，更低功耗、更快靜態(tài)成像、更小相機模塊尺寸，以及更高容量和更高視頻數(shù)據(jù)幀速率，將是其圖像信號處理器的用武之地。除此之外，人機界面（HMI）設備最新的趨勢與發(fā)展成果，也在富士通半導體相關(guān)芯片方案中得到體現(xiàn)，這些HMI設備利用2D及3D技術(shù)，以虛擬化圖像呈現(xiàn)達到提升設備性能、質(zhì)量及用戶體驗的目的。為了復雜儀表板產(chǎn)品的開發(fā)，擁有掌控未來商用車市場先進理念、HMI開發(fā)以及客戶預期的能力，是富士通半導體意圖所在。
理器性能提升與存儲器的優(yōu)化搭配密不可分，而非易失性、高速讀寫及高耐久性、超低功耗是FRAM的特點，則在迎合高速、低功耗移動互聯(lián)應用上優(yōu)勢明顯。FRAM利用鐵電晶體的偏振極化特性實現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲，其特點是速度快，能夠像RAM一樣操作，讀寫功耗極低，而且不存在如E2PROM的最大寫入次數(shù)的問題。而富士通半導體的FRAM量產(chǎn)技術(shù)所制造的FRAM產(chǎn)品以非易失性、高速燒寫、高讀寫耐久性上萬億次、隨機存儲以及低功耗等諸多優(yōu)點在FRAM產(chǎn)品中脫穎而出。
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目前，富士通半導體FRAM產(chǎn)品容量覆蓋從4Kb到4Mb，而且還在著手研發(fā)8Mb產(chǎn)品，逐步實現(xiàn)大容量化。若按接口類型則分為三類：串行I2C接口、串行SPI和并行接口產(chǎn)品。富士通半導體的規(guī)劃是，采用串行接口的FRAM替代EEPROM或串行閃存，而采用并行接口的FRAM產(chǎn)品可以代替SRAM+電池的解決方案。不過，產(chǎn)品主要目標市場有工業(yè)控制、醫(yī)療、測量儀表/儀器、汽車電子、娛樂產(chǎn)品、新能源以及工廠自動化等。
看來，富士通半導體竭力要避開消費電子主要靠價格競爭的中低端市場，而去著力拓展、滿足自己有優(yōu)勢的高性能、高附加值應用需求。
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