富士通沒有放棄半導(dǎo)體

當(dāng)富士通半導(dǎo)體的無線產(chǎn)品業(yè)務(wù)被Intel所購、MCU出售給Spansion后，人們關(guān)心的是富士通半導(dǎo)體今后的落腳點在哪里？由于富士通半導(dǎo)體的MCU在汽車和工業(yè)領(lǐng)域頗有建樹，而其FRAM工藝又獨具特色，所以，富士通半導(dǎo)體自然會延續(xù)其優(yōu)勢資源，在車用圖形顯示控制器、FRAM鐵電隨即存儲器等產(chǎn)品線上體現(xiàn)自己的競爭力。這是9/10日兩天，在上海國際會議中心舉辦的富士通論壇上所見所聞，盡管富士通半導(dǎo)體的展位在整個產(chǎn)品展區(qū)并不十分顯眼，但其著實存在著，且產(chǎn)品特性更加突出。

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較為吸人眼球的是富士通半導(dǎo)體獨具特性的360°全景3D視頻成像系統(tǒng)，主芯片Emerald采用高性能CortexA9CPU+2D/3DGPU，而擁有超強(qiáng)的運(yùn)算能力和圖形處理能力；多通道４路全高清攝像頭輸入接口，業(yè)界領(lǐng)先的360°全景拼接算法；具有漸進(jìn)物體檢測功能的ADAS系統(tǒng)；完整的軟硬件開發(fā)平臺，縮短用戶開發(fā)周期。

360°全景3D視頻成像系統(tǒng)使用面朝前后左右的攝像頭來合成環(huán)境的3D模型，可從任一角度顯示周圍狀況。富士通半導(dǎo)體的360°全景3D視頻成像系統(tǒng)，可以對車輛周圍環(huán)境以清晰視覺確認(rèn)，從而在降低駕駛員疏忽的可能性的同時帶來更安全自信的駕駛環(huán)境。由圖像傳感器和圖像信號處理器（ISP）組成的先進(jìn)圖像處理方案，正是富士通半導(dǎo)體在高性能圖像處理領(lǐng)域具有市場競爭力的決定因素，而富士通半導(dǎo)體在這一領(lǐng)域擁有獨到的技術(shù)優(yōu)勢體現(xiàn)就是：MilbeautISP和Milbeaut圖像信號處理LSI芯片。

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Milbeaut是富士通半導(dǎo)體ISP，可以處理來自圖像傳感器的各種信號、執(zhí)行增強(qiáng)的圖像質(zhì)量處理，還可以存儲2000萬像素以上的靜止圖像和全高清（FullHD）視頻，支持1920×1080像素和每秒30幀（fps）的100萬像素/秒高速連拍和全高清視頻捕捉。

也許是沒有了自己的MCU內(nèi)核業(yè)務(wù)影響，富士通所開發(fā)的基本固件采用了廣泛用于多種便攜式設(shè)備的ARM平臺，在提高客戶開發(fā)效率同時，也簡化了基于客戶的定制而便于實現(xiàn)不同的應(yīng)用；另外，通過使用廣泛的中間件和豐富的開發(fā)環(huán)境，還可以縮短開發(fā)時間。特別值得一提的是其增強(qiáng)圖像質(zhì)量的技術(shù)。一是加強(qiáng)針對拜耳排列信號的圖像質(zhì)量，二是加強(qiáng)去馬賽克處理后的圖像質(zhì)量。富士通的Milbeaut移動圖像處理LSI芯片就是要在手機(jī)上提供媲美緊湊型高端數(shù)碼相機(jī)圖像質(zhì)量和性能。

富士通半導(dǎo)體針對手機(jī)應(yīng)用的最新MilbeautMobile圖像處理器的體系結(jié)構(gòu)和功能，更低功耗、更快靜態(tài)成像、更小相機(jī)模塊尺寸，以及更高容量和更高視頻數(shù)據(jù)幀速率，將是其圖像信號處理器的用武之地。除此之外，人機(jī)界面（HMI）設(shè)備最新的趨勢與發(fā)展成果，也在富士通半導(dǎo)體相關(guān)芯片方案中得到體現(xiàn)，這些HMI設(shè)備利用2D及3D技術(shù)，以虛擬化圖像呈現(xiàn)達(dá)到提升設(shè)備性能、質(zhì)量及用戶體驗的目的。為了復(fù)雜儀表板產(chǎn)品的開發(fā)，擁有掌控未來商用車市場先進(jìn)理念、HMI開發(fā)以及客戶預(yù)期的能力，是富士通半導(dǎo)體意圖所在。

理器性能提升與存儲器的優(yōu)化搭配密不可分，而非易失性、高速讀寫及高耐久性、超低功耗是FRAM的特點，則在迎合高速、低功耗移動互聯(lián)應(yīng)用上優(yōu)勢明顯。FRAM利用鐵電晶體的偏振極化特性實現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲，其特點是速度快，能夠像RAM一樣操作，讀寫功耗極低，而且不存在如E2PROM的最大寫入次數(shù)的問題。而富士通半導(dǎo)體的FRAM量產(chǎn)技術(shù)所制造的FRAM產(chǎn)品以非易失性、高速燒寫、高讀寫耐久性上萬億次、隨機(jī)存儲以及低功耗等諸多優(yōu)點在FRAM產(chǎn)品中脫穎而出。

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目前，富士通半導(dǎo)體FRAM產(chǎn)品容量覆蓋從4Kb到4Mb，而且還在著手研發(fā)8Mb產(chǎn)品，逐步實現(xiàn)大容量化。若按接口類型則分為三類：串行I2C接口、串行SPI和并行接口產(chǎn)品。富士通半導(dǎo)體的規(guī)劃是，采用串行接口的FRAM替代EEPROM或串行閃存，而采用并行接口的FRAM產(chǎn)品可以代替SRAM+電池的解決方案。不過，產(chǎn)品主要目標(biāo)市場有工業(yè)控制、醫(yī)療、測量儀表/儀器、汽車電子、娛樂產(chǎn)品、新能源以及工廠自動化等。

看來，富士通半導(dǎo)體竭力要避開消費(fèi)電子主要靠價格競爭的中低端市場，而去著力拓展、滿足自己有優(yōu)勢的高性能、高附加值應(yīng)用需求。