當(dāng)前位置:首頁(yè) > 智能硬件 > 半導(dǎo)體
[導(dǎo)讀]全球2013GDP與2012相比持平,但是2014年有望由原先增長(zhǎng)3.1%,調(diào)升至3.8%。而對(duì)于半導(dǎo)體業(yè)2013年可能與2012相比稍有增長(zhǎng),但是預(yù)測(cè)2014年平均會(huì)有8%的增長(zhǎng)。由此半導(dǎo)體公司都相應(yīng)調(diào)整它們的投資計(jì)劃,據(jù)SEMIWorldFab數(shù)

全球2013GDP與2012相比持平,但是2014年有望由原先增長(zhǎng)3.1%,調(diào)升至3.8%。而對(duì)于半導(dǎo)體業(yè)2013年可能與2012相比稍有增長(zhǎng),但是預(yù)測(cè)2014年平均會(huì)有8%的增長(zhǎng)。由此半導(dǎo)體公司都相應(yīng)調(diào)整它們的投資計(jì)劃,據(jù)SEMIWorldFab數(shù)據(jù),2014年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將再創(chuàng)歷史新高,可達(dá)398億美元。

SEMIWorldFab預(yù)測(cè)報(bào)告它包含全球200個(gè)以上計(jì)劃,它預(yù)計(jì)2013年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額下降1%為318億美元,而2014年增長(zhǎng)25%,其中包括二手及部分自制設(shè)備。

 

600)this.style.width=600;" border="0" />



總體上2013上半年半導(dǎo)體投資減緩,尤其是半導(dǎo)體設(shè)備。如果扣除格羅方德購(gòu)買茂德ProMOS的300mm二手設(shè)備約1.41億美元之外,2013年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額由原先下降1%,變?yōu)橄陆?.4%。

2012年全球半導(dǎo)體銷售額下降2.7%,導(dǎo)致許多公司的產(chǎn)能擴(kuò)展計(jì)劃延緩,SEMI數(shù)據(jù)顯示直到2013年下半年以及2014年才開(kāi)始計(jì)劃擴(kuò)充產(chǎn)能,估計(jì)全球總產(chǎn)能增長(zhǎng)4%。

SEMI的數(shù)據(jù)在fab建設(shè)方面看到不一樣的結(jié)果,2013年預(yù)測(cè)增長(zhǎng)25%,而2014年反而下降16%。原因是今年fab開(kāi)工要等到明年設(shè)備才開(kāi)始安裝。

 

600)this.style.width=600;" border="0" />



近期不被看好的DRAM估計(jì)在2014年產(chǎn)能增長(zhǎng)30%。

從半導(dǎo)體設(shè)備銷售額看,代工塊在2013年仍是表現(xiàn)出色,達(dá)120億美元,估計(jì)2014年可達(dá)130億美元,增長(zhǎng)5%。從全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額看,在2009年之前DRAM的投資一直領(lǐng)先,但是從2011年開(kāi)始代工的投資高漲,替代DRAM己經(jīng)連續(xù)數(shù)年,因此近期代工的增長(zhǎng)率己不會(huì)過(guò)快。

 

600)this.style.width=600;" border="0" />



在2011至2012年全球DRAM的設(shè)備投資減少,由于公司兼并,以及部分存儲(chǔ)器產(chǎn)能轉(zhuǎn)向邏輯產(chǎn)品。DRAM在設(shè)備方面的投資在2011及2012年分別下降35%及25%。SEMI的數(shù)據(jù)顯示從2013年開(kāi)始DRAM的設(shè)備投資增長(zhǎng)17%及預(yù)測(cè)2014年至少再增長(zhǎng)30%。推動(dòng)增長(zhǎng)的原因是DRAM的ASP在2013年估計(jì)增長(zhǎng)30%,許多DRAM公司開(kāi)始轉(zhuǎn)為盈利,導(dǎo)致新一輪DRAM的投資開(kāi)始。

2014年全球DRAM的安裝產(chǎn)能增加約2-3%,己經(jīng)相當(dāng)引人關(guān)注,因?yàn)榻陙?lái)DRAM沒(méi)有新增產(chǎn)能,實(shí)際上2011-2013年期間DRAM產(chǎn)能反而是下降的。

在2014年設(shè)備銷售額增長(zhǎng)中增長(zhǎng)最快的是閃存,估計(jì)達(dá)40-45%(YoY)。近年來(lái)同樣受產(chǎn)能過(guò)剩及價(jià)格下降的壓力,閃存的產(chǎn)能擴(kuò)充受限,有些公司甚至減少如Sandisk在2012及2013年間,導(dǎo)致總體上閃存的產(chǎn)能吃緊,估計(jì)2013年下半年及2014年會(huì)逐漸恢復(fù)。由SEMI的報(bào)告可以看到有些DRAM及Flash大公司計(jì)劃增加投資,擴(kuò)充產(chǎn)能。

如Micron,它于2013年7月正式兼并Elpida之后計(jì)劃在2014年有幾乎一半投資在DRAM方面。三星近年來(lái)己把好幾個(gè)存儲(chǔ)器fab轉(zhuǎn)為邏輯電路生產(chǎn),但是從2013年起改變戰(zhàn)術(shù),把更多的投資用在DRAM方面,而不再是systemLSI,一直會(huì)延續(xù)到2014。如三星的西安閃存項(xiàng)目,計(jì)劃在2014年底達(dá)到第一期的目標(biāo)量產(chǎn)水平。

MPU可能與DRAM同樣的起伏命運(yùn)

在Flash及DRAM之后,MPU可能是2014年中下一個(gè)最大增長(zhǎng)板塊,它的設(shè)備投資增長(zhǎng)超過(guò)40%,(YoY),然而在2011及2012年期間MPU也并不風(fēng)光,在2013年甚至出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng),許多公司的產(chǎn)能利用率低,近期Intel計(jì)劃采用14nm工藝,估計(jì)2014年MPU會(huì)有大的增長(zhǎng)。

SEMI上次fab數(shù)據(jù)庫(kù)是2013年5月底公布,它包括全球205個(gè)設(shè)施中有242個(gè)更新項(xiàng)目(包括Opto/LEDfab在內(nèi))。Worldfab預(yù)測(cè)的最新版本全球共有1,147個(gè)半導(dǎo)體設(shè)施(包括247個(gè)(Opto/LED設(shè)施),其中66個(gè)設(shè)施有可能今年或者未來(lái)能夠開(kāi)工。新的清單中增加14個(gè)新設(shè)施及關(guān)閉8個(gè)。

SEMIWorldFabForecastReportSEMIWorldFabReport

半導(dǎo)體公司己經(jīng)逐漸適應(yīng)產(chǎn)業(yè)的周期性起伏,并能利用它。如DRAM價(jià)格開(kāi)始趨好時(shí),其它類芯片也有好的表現(xiàn)。隨著2014年全球GDP估計(jì)有3-4%增長(zhǎng),半導(dǎo)體銷售額也會(huì)有5-10%的增長(zhǎng),由此推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額再創(chuàng)新的記錄。

 

原文由SEMI Industry Research & Statistics Group CHRISTIAN GREGOR DIESELDORFF

Will 2014 be the next golden year?


 

<?xml:namespace prefix = "o" ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" /> 

 

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開(kāi)發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來(lái)越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來(lái)越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開(kāi)幕式在貴陽(yáng)舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語(yǔ)權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營(yíng)商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉